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小米手機性價比優勢看漲|聯發科與高通在半導體手機晶片廝殺|人工智慧「智慧型辦公系統」竹科資安產業課題.... - Wise Library 1985

小米手機性價比優勢看漲|聯發科與高通在半導體手機晶片廝殺|人工智慧「智慧型辦公系統」竹科資安產業課題.... - Wise Library 1985

聯發科與高通在手機晶片領域廝殺

台經院半導體產業分析師劉佩真指出:聯發科(MediaTek)近年來積極拓展中國以外的市場。劉佩真表示由於手機晶片已經陷入殺價競爭,要提高毛利率,必須靠特殊應用的IC,也就是聯發科的智能事業群(Intelligent BG。)她主張未來強者恆強、大者恆大的態勢不變。佩真認為雙方的戰線已經從手機市場延伸到物聯網、車用等,其中,車用市場需要長時間醞釀和認證。

聯發科積極拓展中國以外的客戶
包括成為亞馬遜智慧音箱Echo晶片的主力供應商,以及對應Google物聯網平台晶片,同時開發手機晶片以外的領域,包括阿里巴巴旗下的智慧音箱天貓精靈,以及旗下新創團隊釘釘合力打造以人工智慧為基礎的智慧型辦公系統

▲辦公自動化(OA:OFFICE AUTOMATION)採用Internet / Intranet技術,基於工作流的概念,使企業內部人員方便快捷地共享信息,改變過去低效的辦公方式,實現迅速,全方位的信息採集,信息處理,為企業的管理和決策提供科學的依據。
▲聯發科(2454)8月營收235.02億元是近21個月新高,主要受惠於中國手機客戶OPPO、VIVO等進入下半年拉貨旺季,P60手機晶片銷貨量優於預期。再者,本季智能音箱需求大增,帶動聯發科晶片出貨成長動能。

▲由於小米與瑞典電信設備廠愛立信(Ericsson)的侵權官司已解決,小米將可自由使用聯發科晶片組,顧大為也預告小米近期將會在印度推出聯發科晶片組新手機產品。相較於小米另1家供應商(美國)高通,聯發科晶片的晶片居然售價更有優勢。

事件:兩方的侵權官司導致採用聯發科晶片的小米手機在印度市場受影響。時隔4年,傳出印度法院解除小米採用聯發科晶片禁令。

▲2014年08月14日中國時報報導,傳出聯發科資料遭竊內鬼案

晶片大廠聯發科技10名前資深工程師涉嫌接受香港商鑫澤數碼高薪利誘,竊取聯發科手機晶片設計機密資料,新竹地檢署漏夜複訊涉案人等,13日諭知涉案情節重大的呂姓工程師20萬元交保,其餘8人請回。

竹檢前天搜索傳喚9名工程師,並查扣相關證物,依違反營業秘密法帶回偵訊,有1名涉案人在國外,暫未到案。9名到案工程師偵訊時均否認涉案,但竹檢扣到相關電腦資料及證物,已交由調查局資安鑑定實驗室,確認其中否有聯發科機密資料,釐清案情。多名涉案工程師指稱經由呂姓工程師介紹進入鑫澤數碼工作。科技產業,資料被員工外洩的新聞層出不窮。如何防止員工竊取公司資料,成為半導體公司必要的課題。

 竹科公司資安產業

數位資安(iSecurity創辦人暨總經理蘇隄。任職於美國華盛頓特區的電腦顧問公司,客戶是美國聯邦政府。他受訪時表是美國某聯邦政府部會的第一個資料倉儲系統,出自他的手。1997年,蘇隄回到台灣,先進去資策會金融事業群。2004年,他找到幫助企業防止駭客攻擊網站的「網路弱點偵測服務」軟體商機,正式創業。「當時我把這項網路弱點偵測產品推銷給台灣Yahoo!」卻遭到Yahoo!美國總公司反對內部網路被外部偵測。但隨著電子商務發展,網路商家與銀行必然會越來愈依賴這項服務。2004年開始積極拜訪客戶、推廣智財權保護,2006年才真正拿到客戶下的第一筆訂單。開發客戶的時間很長,但2006年開始,台積電、聯發科等重量級半導體公司透過口碑效應,陸續成為「數位資安」的客戶。據了解,蘇隄常常往返美國、以色列,為客戶找尋更好的資安軟體工具。相關報導:今周刊996期《台積電、聯發科防內鬼 都指名找它》


相關新聞:公平會與高通和解,聯發科表示對未來5G產業造成影響

國內公平會與行動晶片大廠高通(Qualcomm)就之前高通違反公平法,於 2017 年遭公平會裁罰新台幣 234 億元一事進將和解金降至27.3 億元,其餘金額轉做實質對台灣的投資。

對此,聯發科發出聲明表示不能認同此結果,並表示此結果未來將有損台灣在 5G 相關產業發展與競爭力。聯發科在聲明中指出:高通因涉違反包括公平交易法在內的競爭法規,陸續在全球被主管機關依法處分,各國際大廠及台灣相關廠商亦對高通提起訴訟。然而,公平會於高通未依處分改正其違法行為時即與高通達成訴訟和解,將原處分完全廢棄,不僅未要求元件層級之授權,亦未調整整機收費之權利金模式,未能堅持維護公平競爭的執法立場。

聯發科進一步指出,聯發科對台灣的高科技研發投資及製造採購金額,每年均超過新台幣 2,000 億元,創造超過 9,000 個高階研發工作機會。

相關字:聯發科財務長顧大為。手機市場市佔。出貨量。手機低價化趨勢。中國光棍節。耶誕節。平價手機市場。5G,併購恩智浦(NXP)。車用電子,半導體成熟化。電視晶片事業群。智慧家庭。聯發科產品線布局。晨星的電視晶片。核心晶片。小米晶片技術。簽約金。通訊晶片成本。控制成本。獲利受損。研發數據。員工竊取資料。研發團隊。台灣IC設計。(中國)展訊。手機晶片。晶圓代工版圖消長。中階晶片。魅族。十核心。高通四核心。高階晶片。展訊CEO李力游。反壟斷調查。法規。保護智慧財產權(IP)。台積電與中芯的智財權訴訟。竹科的半導體公司。智財權的資安防護議題。5G 關鍵廠商。訴訟和解結果,全球競爭力。國內 IC 設計大廠。高通違法

法規。保護智慧財產權(IP)。台積電與中芯的智財權訴訟。竹科的半導體公司。智財權的資安防護議題。


聯發科技股份有限公司

簡稱聯發科,無廠半導體公司,1997年成立,總部在新竹,在全球設有25個分公司和辦事處,2013年成為全球第四大無晶圓廠IC設計商,2016年成為全球第三大。 
公司類型: 上市公司
總部: 新竹市
執行長: 蔡明介 (1997 年 5 月 21 日–)
員工人數: 7,000 (2012 年)
子公司: 雷凌科技股份有限公司, 晨星半導體, 立錡科技等等。

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