長電科技整合見成效，2019年實現扭虧為盈-美通社PR-Newswire

上海2020年4月30日 /美通社/ -- 全球領先的集成電路微系統集成和封裝測試服務提供商，江蘇長電科技股份有限公司（上交所代碼：600584）於今日公布截止二零一九年十二月三十一日年度經營業績。

2019年年報財務摘要：

• 2019年的收入為235.3億元人民幣， 相比2018年的收入238.6億元人民幣。
• 經營活動產生的現金為人民幣31.76億元，相比2018年增長26.6％。扣除資產投資淨支出人民幣27.36億元，全年的自由現金流達人民幣4.41億元。
• 公司實現扭虧為盈，歸母淨利潤從2018年的虧損9.39億元改善為2019年的盈利8,866萬元。
• 每股收益為0.06元，而2018年為-0.65 元。

長電科技CEO鄭力先生表示：「長電科技通過實施一系列的整合、調整舉措，正在逐步實現集團下各公司間的協同效應，技術能力和產能布局更加匹配市場和客戶需求，公司的研發、生產、運營持續向好的方向快速發展，並取得顯著成效。 2019年長電科技在大家的共同努力下，實現了扭虧為盈：2019年實現盈利8,866萬元，較2018年有了質的提升。我們所取得的成績與客戶對長電科技品牌、質量、服務、技術的高度認可是密不可分的。」

長電科技一直深耕於先端封裝技術，面向全球客戶，打造全面的技術產品種類和完整的全流程服務。受益於半導體產品市場蓬勃發展和長電科技始終如一的卓越品質，以及國內外客戶對長電科技品牌的認可，長電科技在全球半導體封測行業始終處於領先地位。隨著5G時代的到來，長電科技將繼續在5G網絡通訊、移動終端、車載電子、大數據存儲，AI和物聯網領域持續投入，攜手客戶，實現共同成長。

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關於長電科技：

長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統集成一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試並可向世界各地的半導體供應商提供直運。

通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術，長電科技的產品和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國、新加坡擁有三大研發中心及六大集成電路成品生產基地，營銷辦事處分布於世界各地，可與全球客戶進行緊密的技術合作並提供高效的產業鏈支持。更多信息請訪問：www.jcetglobal.com