Neoconix針對行動平臺推出USB 3.1 (Type C) X-Beam™ Bridge連接器解決方案-美通社PR-Newswire

加州聖荷西2015年12月3日電 /美通社/ -- 領先的高性能連接器解決方案供應商Neoconix（網址：www.neoconix.com ）今天宣佈，推出其創新性USB 3.1 X-Beam Bridge連接器解決方案。作為FPConnectedTM系列中的最新成員，該產品具有卓越的信號完整性和可修復性特點，能夠為尖端行動平臺節省成本。USB 3.1 X-Beam Bridge的特點是，無縫集成跳線與連接器元件，它包含一個超低側高USB 3.1 Type C接口、一個高速FPC（柔性電路板）和一個低側高X-Beam FPC對板連接器。

Neoconix公司的 USB 3.1 (Type C) X-BeamTM Bridge連接器解決方案

USB 3.1 X-Beam Bridge為行動設計者和製造商帶來了理想的解決方案，能夠幫助他們可靠快速地部署其新一代高速平臺，同時該產品還有各種各樣的長度選擇，幫助實現靈活的設計。USB 3.1 X-Beam Bridge能夠獨立安裝，因此無需考慮與PCB（印刷電路板）主機板安裝有關的，既耗成本又耗時間的製造問題。設計者現在可以直接發送信號，這樣，採用PCB主機板就無須考慮遮罩、PCB板層、銅厚、熱因素和電路保護問題。與標準型板對板或傳統的FPC連接器相比，USB 3.1 X-Beam Bridge具有更好的信號完整性。此外，它還能輕鬆地實現可修復性，這是因為它能夠輕鬆地移除/替換連接器元件。Neoconix目前還在利用其獨一無二的PCBeam技術，開發USB 3.1模組化組合。

Neoconix經營部高級總監David Chen表示：「我們的客戶目前非常需要技術精湛的超薄連接器解決方案，這能支援他們實現较快的接口標準。這也是我們推出集成式高性能USB 3.1 X-Beam Bridge的原因，它能夠帶來很低的側高、出眾的性能和前所未有的設計靈活性。」

FPConnected系列由領先的集成式連接器和FPC解決方案組成，支援製造商迅速創造生產尖端行動設備所需的高性能低側高設計。Unimicron-FPC Technology Inc.（欣興同泰科技有限公司）總裁William Wang則表示：「推出這些綜合型解決方案表示，Neoconix和欣興電子(Unimicron)的合作關係在向前發展，雙方將一起提供先進的高性能產品，為越來越精深的設計平臺提供支援。我們兩家公司現在致力於開發新產品，而這些新產品將能幫助我們的客戶以较低的成本，快速可靠地開發與眾不同的產品。」

Neoconix簡介

Neoconix是一家向各種市場和應用提供創新型連接器的領先公司。該公司的PCBeam™技術利用先進的印刷電路板製造技術，為板對板、軟性電線至單板以及LGA插槽應用，打造高性能、低成本的連接器。Neoconix的標準型和制定型產品能夠推動領先的電信公司，和行動電子、電腦、軍用與測試設備製造商，實現設計創新和縮短產品上市時間。該公司于2003年成立，總部位於美國矽谷中心地段，在中國大陸的深圳設有大批量生產工廠，並在臺灣設有工程辦公室。諮詢詳情，請閱覽：www.neoconix.com。

欣興電子簡介

欣興電子成立於1990年1月25日，當前實收資本為153.8億新臺幣。作為一家專業的綜合性PCB製造商，欣興電子主打產品包括高密度連接板(HDI)、多層PCB線路板、FPC、軟硬複合板和基板。諮詢詳情，請參考：www.unimicron.com/en/。

圖片 - http://photos.prnasia.com/prnh/20151203/8521508265