力晶科技面試整體評價為3.8分,面試難度2.8分(滿分為5分),有15人認為面試過程「還算愉快」,15人認為「普通」。
力晶科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
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薄膜製程輪班工程師 / 力晶科技股份有限公司
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「困難」。面試時間:2019/4面試地點:新竹市
面試攻略:#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#一週以上收到面試結果
面試官的面試問題提到:「為何會想要應徵該職缺」,面試者回應:「就是因為想要進入半導體行業所以研究所選擇材料所,而且在學期間也補強相關理論知識。選擇的實驗室也是半導體相關的。」加入面試趣查看完整面試內容,做好薄膜製程輪班工程師面試準備,成功應徵力晶科技股份有限公司薄膜製程輪班工程師。
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薄膜製程輪班工程師面試經驗 (查看完整面試)
製程工程師 / 力晶科技股份有限公司
本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「正常」。面試時間:2019/4面試地點:新竹市
面試攻略:#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)
面試官的面試問題提到:「輪班的工作有和家人討論過嗎?」,面試者回應:「都是我自己做決定的家人不會過問」加入面試趣查看完整面試內容,做好製程工程師面試準備,成功應徵力晶科技股份有限公司製程工程師。
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製程工程師面試經驗 (查看完整面試)
設備 / 力晶科技股份有限公司
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「困難」。面試時間:2018/1面試地點:新竹市
面試攻略:#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)
面試官的面試問題提到:「為何選擇我們公司」,面試者回應:「照自己的想法美化說出吧」加入面試趣查看完整面試內容,做好設備面試準備,成功應徵力晶科技股份有限公司設備。
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設備面試經驗 (查看完整面試)
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