華碩再有神秘新機現身！並已通過 NCC 認證

上個月，華碩才剛發表全新 ZenFone 8 系列旗艦新機，即便兩款手機的機身尺寸、定位不同，但無論是 ZenFone 8 或 ZenFone 8 Flip 皆搭載高通 Snapdragon 888 旗艦 5G 處理器。
過去兩年，華碩通常每年僅會推出 ROG Phone 和 ZenFone 系列旗艦，但近日卻再有華碩新機陸續在中國工信部以及台灣 NCC 認證通過，其中工信部也曝光了這款神秘新機的外觀及部份規格，預計仍將是定位為旗艦級的手機。

▲圖片來源：TENAA

華碩再有神秘新機現身！並已通過 NCC 認證

截至目前 ZenFone 8 或 ZenFone 8 Flip 兩款華碩旗艦新機推出約半個月時間，目前也有不少消費者偏好較小、但擁有 IP68 防水等級、挖孔螢幕的 ZenFone 8，但同時也還是渴望有更大的螢幕尺寸。不過未來也許華碩可能會再推出一款更大尺寸的 ZenFone 8 系列產品，因為最近除了通過台灣 NCC 認證，在中國工信部資料庫已經揭曉了外型和部分規格。
根據工信部的資料顯示，這款華碩神秘新機型號為「ASUS_I007D」，配備 6.78 吋的平面 AMOLED 螢幕並採用螢幕下指紋辨識技術。相機方面配備 6400 萬像素三鏡頭主相機，除了 6400 萬像素主鏡頭，預計還有超廣角鏡頭以及 8 倍光學變焦的望遠鏡頭。至於前鏡頭則為 1200 萬像素，預計和 ZenFone 8 搭載的是同一顆 SONY IMX663 感光元件。

▲圖片來源：TENAA

▲圖片來源：TENAA

性能方面，傳聞可能搭載高通 Snapdragon 888 旗艦 5G 處理器，另外也配備 16GB RAM 和 512GB ROM ，不過這款手幾並未支持 microSD 卡擴充儲存容量。電量方面它除了支持快速充電，將內建 1920mAh 容量的雙電池設計，提供等效 3840mAh 的電池容量。和 ZenFone 8 一樣，在這款手機上也配備 3.5mm 耳機插孔。

根據資料顯示這款手機的尺寸為 172.92 × 77.33 × 9.55mm 、機身重量 217.7g ，比起 ZenFone 8 Flip 尺寸 165.04 × 77.28 × 9.6mm 、重量 230g 輕巧一些，雖然機身厚度和寬度相當，但這款手機的機身長度比 ZenFone 8 Flip 更修長。系統方面，這款華碩神秘新機將預載 Android 11 作業系統，預計也會搭配 ZenUI 8  介面。
此外，機身顏色目前只有「星空藍」一款配色，將標配充電器、電源線和保護殼。

▲圖片來源：TENAA

日前也有型號 ASUS_I007D 的裝置通過台灣 NCC 認證。

▲圖片來源：NCC

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