官方確認： LG G7 ThinQ 旗艦新機將於 5 月 3 日發表

LG 2018年新一代旗艦機，官方已確定命名為 LG G7 ThinQ ，並將在美國紐約、韓國首爾舉行發表會。 這也是 ThinQ 品牌首度導入 LG G 系列手機，將與 MWC 亮相的 V30S ThinQ 同樣將重點著重在人工智慧方面提升手機使用體驗。

▲圖片來源： LG

官方確認： LG G7 ThinQ 旗艦新機將於 5 月 3 日發表

來自 LG 韓國官方的消息， LG 在 2018 年的新一代的旗艦機種，確認命名為「 LG G7 ThinQ 」，並且將在台灣時間 5 月 3 日於美國紐約、韓國首爾舉行發表會。

▲圖片來源： techradar

LG 在 MWC 2018 推出 V30 的升級進階款 LG V30S ThinQ ，首度將「 ThinQ 」這個囊括所有人工智慧相關的產品和服務的品牌，導入智慧型手機陣容。G7 ThinQ 也將是 LG 首次把 ThinQ 應用於 LG G 系列，因此也將是朝著相同的人工智慧應用方向努力。
相機方面的進步，推測有許多功能和 V30S ThinQ 相同，透過 AI 模式增強相機場景辨識功能，可參考本站當時在 MWC 2018 的報導： [ MWC2018 ] LG V30S ThinQ 特色動眼看，搭載 AI 讓攝影變得更智慧
下圖為 Android Headlines 曝光的 G7 ThinQ 各色的渲染圖，將有五種顏色選擇：

▲圖片來源： Android Headlines

新機發表會將採兩地同步舉行：

• 美國紐約（2）日，在曼哈頓的 Metropolitan West 舉行
• 韓國首爾（3）日，首爾龍山葉帕克購物中心舉辦

來自 PhoneArena 日前的消息，  G7 ThinQ 有機會為首款採用 LG 最新研發 MLCD+ 顯示面板的 LG 智慧型手機。 MLCD+ 面板採用 RGBW 像素排列，最高亮度可達 800 nit  、比傳統 LCD 節能 35% ，雖與 OLED 面板不同，但相對較低的成本亦可帶來相近的品質。

G7 ThinQ 規格整理

整理過去的規格傳聞， G7 ThinQ 將搭載高通 S845 處理器，搭配 6GB RAM 、64GB / 128GB 儲存空間。
攝影鏡頭方面，預計配備以縱向排列的 1,600 萬畫素雙鏡頭主相機，下方設置指紋感應器， V30S ThinQ 的 AI 相機功能也會出現在 G7 ThinQ 上面。
其它方面，預計為 3,200 mAh 電池容量、 3.5mm 耳機孔將被保留，機身側邊或許會多配置一個 AI 人工智慧功能的實體鍵。

資料來源： LG 
圖片來源： LG ｜ Android Headlines ｜ techradar