疑似小米 A3 實體盒裝與開箱照現身 採用 S665 處理器

幾天前小米於官方 Twitter 已經預告新一代 Android One 機種小米 A3 即將登場的消息，雖然確切時間還沒公佈，但稍早國外已經流出疑似實體盒裝與開箱的照片，部分重點規格也現身，而且可信度相當高，沒意外應該就是這樣了吧！

先前就有不少消息指出，小米 A3 會是小米 CC9 系列的海外版，而小米台灣也在 CC9 系列發表時透露不會引進這款，但會有相似的規格機型，再加上幾天前官方釋出的 A3 水滴預告圖片，因此基本上可以確定就是 CC9 海外版：

稍早國外知名 Slashleak 網站上也出現三張疑似小米 A3 的實體盒裝，且被許多人評分為真實性非常高，外側手機圖以及實機照跟 CC9 系列長的一模，採用水滴螢幕以及三鏡頭設計：

螢幕保護貼也標註著重點規格，4,800 萬畫素三鏡頭、4,000mAh 電池容量、螢幕下指紋辨識等，比較讓人意外是處理器竟然採用高通 Snapdragon 665，而不是 Snapdragon 730，這點相信很多人都小失望，不過如果小米將使用跟現在 A2 降價後的 NT$4,999 價格進行販售，那這顆處理器就蠻合理的。另外之前也有資料顯示，A3 會有一般版與 A3 Lite 兩款，假設一般版真的使用這顆處理器，那低一階 A3 Lite 會是哪一顆？：

幾天前國外 Winfuture 流出的小米 A3 間諜照組圖也跟這次實體盒裝符合，有黑、藍、白三色：

背面右下角有著 Android One 的 Logo 標誌：

至於其他規格，目前傳出小米 A3 預計會內建 4GB RAM、64GB/128GB 的儲存空間，也支援 microSD 記憶卡擴充、快充技術。螢幕採用 6.08 吋 AMOLED 面板，具備 2240×1080 解析度與 409PPI。

雖然小米官方還沒公佈推出時間，但小米波蘭論壇上已經出現這麼一張圖，將於 2019 年 7 月 25 日波蘭當地時間下午 4 點發表：

資料來源：Slashleak