華碩2/27舉辦MWC 2018發表會，ASUS ZenFone 5可望亮相 - LPComment 科技生活雜談

華碩今日（1/31）宣布將於西班牙巴塞隆納當地時間 2/27 晚上 19:30 舉辦 MWC 2018 新品發表會，稍早也已經正式對媒體發出活動邀請。雖然沒有明確指出即將登場的新品為何，但由邀請函上「#BACKTO5」以及大大的「5」字圖案來看，當天會發表的應該就是下一代旗艦手機 ASUS ZenFone 5，而根據稍早華碩透漏的資訊，這款手機將可望於第二季在台灣上市，並支援 LAA、4CA 等通訊規格。

其餘硬體配置目前不明，但從「WE LOVE PHOTO」字樣來看，ASUS ZenFone 5 極有可能配備後置雙鏡頭。此外，邀請函上也可以看到「Qualcomm Snapdragon」字樣，顯示新機的處理器將搭載高通驍龍平台，會不會是最新的 Snapdragon 845？請期待本站在發表會當天的第一手報導。

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