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2021/12/25
TrendForce 光電研究（WitsView）分析，2018 年全螢幕手機將成市場主流，而訴求上下更窄的邊框，或是搭配 Notch 異型設計則成為新一波話題，並衍伸出屏下式指紋辨識方案以及相機模組搭配人臉辨識方案等新的產品應用。而蘋果 iPhone X 帶起一波 3D 感測熱潮，關鍵零組件 VCSEL 由於技術門檻高，擁有量產能力的供應商仍相當有限，導致 VCSEL 出現供應吃緊的問題，進而影響安卓陣營的跟進速度。展望 2018 年，TrendForce 旗下拓墣產業研究院預估，全球智慧型手機 3D 感測滲透率將從 2017 年的 2.1% 成長至 2018 年的 13.1%，蘋果仍將是主要的採用者。
智慧型手機面板邁入新一波規格戰，全螢幕、異型設計成焦點
WitsView 研究協理范博毓指出，自 2017 年起，全螢幕手機開始成為市場焦點，在三星與蘋果相繼發布新機種下，帶起了一波高屏占比的設計風潮。尤其是在智慧型手機市場趨於飽和、換機動能放緩的情況下，外觀的調整成為手機品牌廠商操作的規格變化之一，全螢幕手機也就一躍成為市場主流，除了本來就積極佈局的三星、樂金電子，以及眾多中國品牌之外，連過去一年佈局較為保守的索尼，也在此次 MWC 中正式推出全螢幕旗艦機種。WitsView 預期，2018年全螢幕手機占智慧型手機市場滲透率有機會快速攀升至 44.6%，2021 年則將突破 90%。
隨著蘋果在 2017 年發表的 iPhone X 上採用 Notch 異型設計搭配 3D 人臉辨識方案後，Notch 異型設計在 2018 年也成為各手機品牌廠商開發的焦點。部分面板廠都積極添購切割設備，用以對應客戶提出的不同開發需求。但 WitsView 認為，除了 Notch 設計專利的疑慮外，消費者對於 Notch 異型設計的接受度，以及 Notch 異型設計的生產難度和衍生成本，都會影響產品的定位和滲透率提升。因此 WitsView 預期，2018年 Notch 異型設計機種占智慧型手機市場的滲透率僅將上升至 15.7%，2021 年將來到 26.9%，增長空間相對有限。
5G通訊標準即將商轉，可望帶動新一波換機需求
除了外觀的變革，范博毓也指出，4G 通訊標準的生命週期已經進入中後段，過去 3~4 年的大規模換機需求動能正逐漸放緩，市場開始將目光移往漸趨成形的 5G 通訊標準，期待能創造新一波的換機需求。WitsView 觀察，過去主導通訊協定的制定多半是歐美大廠，但隨著中國廠商逐漸崛起與壯大，也開始積極參與 5G 標準的制定，以搶占市場先機。5G 標準在頻寬與網速皆明顯提升，意味著萬物可連網的時代將來臨，同時伴隨著手機裝置運算能力的大幅躍升，人工智慧、AR / VR 等領域都有機會持續創造出更多元的新應用。
3D感測模組技術門檻高，影響安卓陣營導入速度
拓墣產業研究院分析師黃敬哲表示，目前生產 3D 感測模組的技術門檻主要有三：
- 第一，高效率 VCSEL 元件生產不易，目前平均光電轉換效率僅約 30%
- 第二，結構光技術的必要元件 DOE 以及紅外光鏡頭的 CIS，都需要極高的技術底蘊
- 第三，3D 感測模組生產過程需考量熱漲冷縮的問題，提高模組組裝的困難度。這些因素導致現階段 3D 感測模組的生產良率仍低。
此外，為因應市場需求，儘管部分廠商積極擴產，但 VCSEL 整體良率低導致市場供給不足。目前 VCSEL 的量產以六吋晶圓較符合經濟效益，但多數廠商生產能力仍停留在 3 吋或 4 吋，使市場整體供需情況更為緊繃。
2018 華為、小米可能導入 3D 感測，惟功能仍勝蘋果
觀察 3D 感測的發展，先前聯想與華碩曾推出搭載 Google Tango 模組的手機產品，但市場反應有限，直到 2017 年 iPhone X 導入 TrueDepth 相機模組，才使 3D 感測重新受到市場關注。現階段市場最關注的莫過於安卓陣營中，誰將率先跟進搭載 3D 感測模組，目前呼聲最高的華為將在 3 月底發表 P20，然而這款產品據悉僅將搭載後置 3D 感測模組，主要應用功能是強化 AR 功能，並非 iPhone X 的人臉辨識，顯示安卓陣營將先採取技術門檻較低的 ToF 方案。
此外，VCSEL 主要供應商 Lumentum 與蘋果之間存在專利協議，使得安卓陣營若欲在短期內跟進只能捨 VCSEL 而擇 EEL（邊射型雷射），然而 EEL 的光電轉換效率較差，且成本較高，這將使安卓陣營的 3D 感測方案在效率與成本上仍難與蘋果匹敵。
據此，保守估計 2018 年最多可能僅有兩家安卓廠商跟進，包括華為以及呼聲亦高的小米，惟生產數量都不會太多，所以蘋果仍將是手機 3D 感測的最大採用者。預計 2018 年全球搭載 3D 感測模組的智慧型手機生產總量將來到 1.97 億支，其中 iPhone 就占了 1.65 億支。此外，2018 年的 3D 感測模組市場產值預估約為 51.2 億美元，其中由 iPhone 貢獻的比重就高達 84.5%。預計至 2020 年，整體產值將達 108.5 億美元，而 2018~2020 年 CAGR 為 45.6%。
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