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全面支援雙鏡頭拍攝與QC 3.0！高通Snapdragon 653、626、427處理器登場

2021/12/25

高通今日（10/18）發表新款驍龍 600 與 400 系列處理器：Snapdragon 653、Snapdragon 626 與 Snapdragon 427。新的三款新處理器皆支援 Quick Charge 3.0 技術，並將原本 Snapdragon 800 系列才有的雙鏡頭的功能下放，中階手機也能透過兩組相機提升拍攝體驗。Qualcomm Snapdragon 653 與 626 晶片組預計在 2016 年底進行商業性銷售。搭載 Snapdragon 427 晶片組的裝置則是預計於 2017 年初問世。

qualcomm-snapdragon

全新 Qualcomm Snapdragon 653、Snapdragon 626 與 Snapdragon 427 均支援以下功能：

透過 cat. 7（300Mbps 下載; 150Mbps 上傳）支援 X9 LTE 網路，下行鏈路最高可達 300Mbps；透過 cat. 13來支援則上行鏈路最高可達 150Mbps，為使用者提供比 X8 LTE 數據機高出 50% 的最大上行鏈路傳輸速度。
LTE 載波聚合技術，在下行與上行鏈路提供最高達 2 x 20MHz 的傳輸頻寬
上行鏈路支援 64-QAM 調變技術
針對 VoLTE 通話採用 Enhanced Voice Services（EVS）語音壓縮技術，提供更佳的的通話清晰度與通話穩定性

本次發表的三款新處理器還有以下功能特色：

Snapdragon 653 的處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）效能超越 Snapdragon 652
Snapdragon 653 的隨機存取記憶體（RAM）空間也從 4GB 增加兩倍到 8GB，讓裝置打造更出色的使用者經驗。
Snapdragon 653 的針腳與軟體和 Snapdragon 650及 652 相容。
Snapdragon 626 具備超越 Snapdragon 625 的處理器效能
Snapdragon 626 搭載 Qualcomm TruSignal 天線強化技術，能在訊號塞車的場所改善收訊效果。
Snapdragon 626 除了與 Snapdragon 625 維持針腳與軟體相容，更與包括 Snapdragon 425、427、430、435 等處理器維持軟體相容性。
Snapdragon 427 提供超越 Snapdragon 425 的處理器與圖像處理器效能
Snapdragon 427 是首款內建 TruSignal 技術的 Snapdragon 400 系列晶片組。
Snapdragon 427 與 Snapdragon 425、430、435 處理器維持針腳與軟體相容，並維持與 Snapdragon 625 與 626 軟體相容性。

除此之外，高通也宣布在過去 12 個月，採用 Snapdragon 600 系列晶片組開發的 OEM 代工產品已超過 400 款，其中超過 300 款裝置已經問世，超過 100 款裝置正準備上市銷售。