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2021/12/25
先前在聖地牙哥研討活動實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的新款處理器後，聯發科稍早於深圳發表會上確認此款處理器將採用全新品牌名稱「天璣 (Dimensity)」，而旗下首款整合Helio M70 5G連網晶片的產品將以天璣1000為稱，並且支援SA組網與NSA非組網的5G網路連接模式，另外更支援5G雙卡雙待、雙相載波聚合，藉此讓5G網路覆蓋率提昇30%，同時也讓上…
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