傳台積電已經以7nm FinFET製程技術量產新款iPhone用處理器

去年接手以10nm FinFET製程量產用於iPhone 8系列與iPhone X的A11 Bionic處理器後，相關消息指出蘋果將繼續與台積電合作，預計透過旗下7nm FinFET製程技術生產新款A12處理器 (或以A11X Bionic為稱)，將應用在今年秋季即將揭曉的iPhone新機。而另一方面，三星也計畫進入7nm製程技術，預期將使旗下Exynos處理器往更小製程發展，同時也有利於Qualcomm處理器製程縮減。

彭博新聞報導指出，蘋果預期用於今年iPhone新機的新款處理器A12 (或稱為A11X Bionic)，將由台積電日前宣布可進入量產的7nm FinFET製程技術製作，預期將使新款iPhone能有更低耗電表現，同時系統運算效能可進一步做提昇，甚至可因內部空間增加使用更大容量電池，藉此延長手機使用時間。

除了將用於新款iPhone，台積電7nm FinFET製程技術也預期用於華為旗下海思半導體即將推出的Kirin 980處理器，以及AMD即將推出的Zen 2架構處理器與新款VEGA顯示核心產品，而聯發科新款處理器預期也能以更小製程打造。

相比之下，三星旗下7nm製程依舊要等到明年才會進入量產階段，因此新款Exynos處理器，以及Qualcomm新款Snapdragon高階處理器都要等到明年之後才會有7nm製程技術產品問世，至於Intel目前製程技術仍卡在10nm FinFET規格，除了少部分的Core i處理器已經可以透過10nm FinFET製程技術打造，目前Intel以10 FinFET打造產品依然要等到2019年才能確定大量生產，或許將使Intel面臨更大市場競爭壓力。