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上市版HTC One (M9)再體驗熱度不影響使用 – Mashdigi.com－科技、網路、趨勢、新知、生活、趣聞

2021/12/25

HTC在今日 (3/21)正式在台開賣年度旗艦新機HTC One (M9)，我們也很快地取得搭載實際上市韌體版本機種，確認是否如同HTC說明將能提供更好的使用體驗表現。

首先回顧近期狀況，原本預定在3月16日搶先全球在台灣市場首賣，後續卻部分因素而延後上市時間，HTC曾對此表示將以最新韌體提供更好使用體驗，但市場看法認為主要是為了改善日前傳出新機疑似有過熱現象，同時在MWC 2015發表期間也有拍攝影像發生白平衡偏綠等問題，雖然後續在台發表上市消息時已作調整，可能也希望在實際上市前再作進一步提昇。

過熱現象依然存在但不影響實際使用

在此次取得搭載實際上市韌體版本機種中，許多人關切的發熱問題其實在快速充電時仍存在，但這部份原本就與充電時連帶產生熱能有關，特別是HTC One (M9)採用切削細薄的金屬機身更容易導熱，因此對於持握時的熱度感受更為明顯，不過熱度表現情況大致與去年推出的HTC One (M8)相當，同時熱度消退速度其實也頗快。

至於在效能部分，透過CPU-Z等App實際測試大致與先前Qualcomm公佈處理器數據相同，一般運作約維持在1.5GHz左右的運作時脈，亦即以big.LITTLE架構中的小核Cortex-A53處理基礎功能，直到執行遊戲或透過解碼器播放壓縮格式影片內容時，才會使用較高效能的大核Cortex-A57部分。

因此相較去年使用在旗艦機種的Snapdragon 801，或三星Galaaxy Note 4採用的Snapdragon 805運作時脈均從2.5GHz起跳，Snapdragon 810運作時脈在帳面數據較為吃虧，卻能以big.LITTLE架構提供更好的運作效率與電池損耗表現。另外，若相比同樣以ARM big.LITTLE架構設計的三星Exynos 7420的話，則在處理器製程造成電力使用的明顯差異 (Snapdragon 810處理器仍以台積電28nm製程生產)。

不過，由於Qualcomm針對Snapdragon 810處理器額外加上過熱保護機制，一旦超出一定效能運作便會讓GPU處理區塊開啟節能模式，藉此避免造成過熱現象，但也因此讓諸多處理運算工作落在處理器本身，所以在處理遊戲等需要高度運算效能的需求時，連帶也會產生明顯熱能而使金屬機身導熱。而HTC後續延後出貨，可能希望藉由韌體方式改善整體運作結構，避免處理器產生過多熱能，但也可能因此影響透過安兔兔等市面常見跑分軟體測試數據表現。

就目前拿到搭載實際上市韌體版本機種短時間使用感受，其實在一般接聽電話、上網或觀看串流影片等使用都不太會有明顯過熱、發燙問題，大致僅在充電過程、透過測試軟體跑分或遊玩需要重度圖像處理的遊戲內容等，才會有明顯變熱感受。但因為經由調整避免處理器熱能影響效能表現與使用感受，因此可預期HTC One (M9)並非以單純追求效能為主，而是在兩者間取得合適平衡。

編按：以下兩張擷圖分別在相近時間透過安兔兔跑分軟體進行測試，可以發現後續跑分結果與首次跑分測試略微下降。