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十一項重大技術升級－Wilson Audio Alexx V 趨近完美 - U-Audio 新聞

2021/12/25

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2021/04/02發表，已被閱讀 2,032 次	分類：新產品

十一項重大技術升級
Wilson Audio Alexx V 趨近完美

文‧U-Audio 編輯部

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美國 Wilson Audio 從 2016 年首度發表 Alexx，以接近旗艦喇叭 XLF 性能規格之姿，成為品牌黑馬，五年後的 2021 年，Wilson Audio 將累積的新技術加入，推出進化版的 Alexx V，其改進幅度之大，幾乎像是重新設計的全新喇叭，所以 Wilson Audio 的新聞稿特別羅列了新舊版本的差異。

Wilson Audio 表示，研發團隊針對每一處關鍵次系統仔細檢視，進行升級或重新設計，總共包含十一項重大改變，以下我們就一一詳細檢視。

1.「骨骼化架構」（skeletonized architecture）是 Alexx V 在外觀上最明顯的改變，讓喇叭看起來更接近旗艦 Chronosonic XVX。將固定中高音單體模組的側板，變成骨骼化鏤空架構，首見於 WAMM Master Chronosonic，此後由 Chronosonic XVX 繼承，現在延續到了 Alexx V。因為骨骼化架構讓側板成為開放鏤空狀態，鏤空處的喇叭網罩可以無縫貼合，利用磁鐵固定在側板上，安裝方便，也可輕鬆卸除。比較新舊版本的尺寸，Alexx V 比原本的 Alexx 深度增加 1 吋，高度也增加 1 吋，但喇叭寬度沒有改變。

2. 搭載與 Chronosonic XVX 相同的 7 吋「Alnico QuadraMag」磁力引擎中音單體，Wilson Audio 表示，這個中音單體音色豐富，具備獨特的音樂表達能力。

3. 分音器全部採用 AudioCapX-WA 電容，這不僅是為 Alexx V 量身定做的分音器專用電容，而且是在 Wilson Audio 工廠內手工繞線製作，嚴格控制電容的誤差範圍到最低的程度。

4. 全新 Convergernt Synergy Carbon（CSC）高音單體，第一代 Alexx 採用與 XLF 相同的 Convergent Synergy Tweeter（CST）高音單體，不過全新登場的 Alexx V 搭載了最新版本的 CSC 高音，維持絲質軟半球高音振膜，但在高音單體後方的腔室採用碳纖維材料，並以最新 3D 列印技術，於 Wilson Audio 廠內製作，原廠表示，CSC 的高頻延伸更好，頻率響應更趨線性，泛音細節也有所提升。

5. 納入與 WAMM Master Chronosonic 相同的喇叭配線管理系統，不僅讓單體模組之間的喇叭配線看起來更整齊漂亮，而且在調整上半部高音與中音模組時，可以讓配線長度最佳化，而且為了方便音箱模組調整校正，光線照明系統也採用訂做的 Sono 1 Coolfall，即便在光線不佳的環境當中，也可準確調整喇叭時間相位。

6. Alexx V 具備獨特的調整設計，包括與 XLF 相同的前後低音反射孔可調，以及獨立調整中高音模組，可以輕鬆安裝在各種聆聽空間當中，讓音樂愛好者真實體驗喇叭系統的能力，每一個單體都可微調至最佳位置，重現出色的音樂微小細節，並讓所有聆聽位置都有更好的時間一致性。

7. X-Material 製作的箱體都在關鍵位置配置 V-Material（位於低音箱體頂部、骨骼框架支撐，以及 Wilson Audio Acoustic Diode 角錐）。這些振動控制與中高音模組獨立配置，與 Chronosonic XVX 類似，可重現音樂美妙之處。

8. 全新 WilsonAudio Acoustic Diode，首度應用在 Alexx V 的角錐，是現有標準角錐的升級版，創新採用奧氏體不銹鋼（austentic stainless steel）與 V-Material，這是 Wilson Audio Special Application Engineering（WASAE）部門的研發成果，此一最高等級的振動控制系統可重現全頻段更優秀的動態細節。

9. Wilson Audio 訂做喇叭端子，最早出現於 Sasha DAW，現在用在 Alexx V，可搭配香蕉插與傳統 Y 插，優質的喇叭端子具備更大的金屬接觸面積，提供乾淨的訊號路徑。

10. 分音器細部改造，減少音樂訊號路徑上的被動元件，並微調分音器系統，讓阻抗更低、效率更好。原本 Alex 的工作阻抗最低會到 1.5 歐姆，現在 Alexx V 最低為 2 歐姆，而且 Alexx V 的工作效率還提升了 1 dB。

11. 被動元件使用金引腳，可在分音器、線材連接接點與電阻連線處找到。

器材規格

Wilson Audio Alexx V
型式：密閉式與低音反射式箱體混合設計落地喇叭
使用單體：1 吋軟半球高音 × 1（密閉箱體），5.75 吋中音 x 1（後方開口低音反射孔）、7 吋中音單體 × 1（底部開口低音反射孔）、10.5 吋低音單體 × 1、12.5 吋低音單體 × 1（ XLF port 可調整前後反射孔）
效率：92 dB（2.83V @ 1m/ 1kHz）
阻抗：4 ohms（最低 2 ohms @ 250 Hz）
頻率響應：20 Hz – 32 kHz （+/- 3 dB）
尺寸：1610 × 4001 × 7088 mm（高×寬×深）
重量：226.8 kg（每聲道）
建議售價：請洽代理商
進口總代理：鴻機
電話：02-2741-3030
網址：http://www.everestaudio.com.tw/


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