Intel CEO 表示 Intel 7 nm Meteor Lake 處理器目前已經順利完成 Tape in 階段｜Tech NERvX

Intel 的 7 nm 處理器目前進展如何呢？這個問題在最近的 JP Morgan Global TMC Week 活動中，從 Intel CEO Pat Gelsinger 的口中得到的最新消息可以知道，Pat Gelsinger 公開表示 Meteor Lake 處理器已經完成了 Tape in 階段，意味著 Intel 7 nm 處理器的設計過程順利，並且已經準備就緒。

所謂的「Tape in」是一個比較新的術語，用於指非整體式的設計，由於先前 Intel 曾表示 Meteor Lake 將會採用不同的模組與不同的製程來製造，最後再使用 Foveros 3D 技術來完成整體的封裝。

Intel Meteor Lake 處理器已經完成設計驗證階段

根據外媒 Tom’s Hardware 的報導顯示，目前 Intel 已經公開表示 7 nm 的 Meteor Lake 處理器已經完成了封裝，這也意味著設計驗證階段已經完成，將可以進展到下一個的整合與測試階段。

Intel 的 CEO 也提到目前公司已經克服了從 10 nm 到 7 nm 的絆腳石，並且對全面採用 EUV 極紫外光微影技術有足夠的信心，相信一切都將回到正軌。

不過距離 Meteor Lake 處理器的上市還需要一段很長時間，目前 Intel 確認了 Meteor Lake 將會在 2023 年面市，採用了 7 nm SuperFin 製程製造，並會使用 Foveros 3D 的封裝技術，外界現階段普遍認為 Meteor Lake 將會使用結合 Ocean Cove 核心與 Gracemont 核心的混合核心架構。

目前 Intel 桌上型處理器仍會維持 LGA 1700 的封裝插槽，傳言表示 Intel 有計劃要讓 LGA 1700 保留至少三代的處理器，而今年底之前將會推出首款使用 LGA 1700 封裝插槽的第 12 代產品與 600 系列晶片組的主機板。