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CPU+主板一萬多是否值得?微星X299 I9 7900X使用體驗

Tiger5G裝機單 篇十:CPU+主板一萬多是否值得?微星X299 XPOWER GAMING AC+I9 7900X使用體驗

不得不說感謝amd農廠,這一波銳龍搞得I社措手不及,除了發布節奏搞亂,牙膏擠大點,另外比較明顯就是最新發布的2066平台U i7 i9系列始發售價明顯便宜不少,甚至誕生出i9 7900x及i7 7820x這樣的「性價比」CPU。最近朋友那到了一顆ES版的7900x,索性借來體驗測試下,看下搭配主板之後就破萬的組合到底跟普通平台有什麼區別。

搭配CPU拿到的MSI微星的板王X299 XPOWER GAMING AC,單板價格達到了4999,是不是很嚇人?但實際搭配CPU之後套餐價格明顯就合適了許多了,看了下官方天貓搭配7800x的價格在5999,所以扣除掉CPU的價格,主板實際價格也算相對正常。

微星X299 XPOWER GAMING AC的主板設計蠻低調的禮盒設計

畢竟X299,主板大小也達到了E-ATX級別,配件也夠豐富

X299 XPOWER GAMING AC主板型號就說明了這是自帶無線網卡的,所以配件裡面也附帶了外接天線。

另外主板比較誇張的就是本身有3個m.2口,額外送一張m.2的PCIe擴展卡,可以額外擴展2個m.2。

港真,2.5寸SSD確實應該被淘汰了。另外X299 XPOWER GAMING AC全部的m.2口都附帶散熱馬甲,這個可以算好評,用過PCIe M.2 SSD的就知道,高速SSD都可以達到70°左右的溫度,高溫對速度的影響是蠻大的。

X299平台要注意的就是4通道內存正確插法。而X99/X299相對普通桌面平台的優勢,內存帶寬及容量確實是一大優勢,這對於圖片、視頻編輯工作者來說尤為重要。

X299 XPOWER GAMING AC主板外觀,相對其它型號,其實更加低調,黑銀配色。

背面是異性半裝甲覆蓋,期待後續有全裝甲型號了。

IO口包括一個PS/2介面,兩個USB 2.0介面,6個USB 3.0介面,USB 3.1 Type-A/Type-C各一個,配備雙Intel千兆網卡和一塊Intel 802.11ac雙頻無線網卡,還有一個清空CMOS按鍵和BIOS Flashback+按鍵。

主板供電採用12+1+1相數字供電,散熱片有熱管與IO口旁邊的散熱片連接。

內存插槽都有裝甲保護,另外IO口上面其實是有RGB燈光的,文章下面會有示意。

估計主板配色緣故,所以主板插槽沒有黑化處理。

主板插槽供電部分有自帶的超頻設置按鍵,可以按檔位超頻。

PCIe插槽,2條16x,2條8x插槽都是由CPU提供。

SATA口,U.2口及前面板的USB3.0 USB3.1插槽。

主板晶元上面的散熱片也是有燈光設計。

所有的M.2插槽都有附帶散熱馬甲,這個值得點贊。

PCIe輔助供電,是4PIN D口有點奇怪,正常現在一般都是SATA口的。

為了發揮平台的性能,配件盡量找能發揮X299性能的配件,比如金士頓最新的KC100 960G 企業級NVMe PCIe M.2 SSD,基本達到了目前M.2 SSD的最高性能水平。下面會有測試

芝奇(G.SKILL)幻光戟系列 DDR4 3200頻率內存,也是最近DIY的大熱門,RGB燈光可設置,另外本身內存支持的X.M.P頻率也較高。

不管是intel還是amd,最近CPU的趨勢都是多核,而比較明顯帶來的就是功耗熱量的顯著提升,所以這也會同樣帶動一批高端風冷、一體式水冷的銷售,近期有考慮買X99/X299級amd銳龍平台的,確實可以考慮買個中高端散熱器,而一體式水冷最好也從240規格起步。

antec的水星240,算是一款「性價比」型的一體式水冷,均價在500左右,冷頭跟風扇都會發光,冷頭的燈光同時也示意水溫,這個比較有點意義。

電源XFX訊景的XTS1000,鈦金型號電源。

上機測試,平台主要是

CPU:I9 7900X ES

主板:X299 XPOWER GAMING AC

內存:芝奇(G.SKILL)幻光戟系列 DDR4 3200頻率內存 8GX4

顯卡:GTX1060

SSD:金士頓KC1000 960G

散熱器:antec 水星240

電源:XFX XTS1000

OS:windows10

這一代msi的bios應該算設計比較成功的,有個小細節大概就是台系三家裡面msi的傲騰內存設置是最簡單的。

不過我在實際使用過程中有一個小遺憾,就是因為電源的CPU供電線少了一條,所以無法超頻(要8pin+4pin 20a組合才可以超頻)

主板的桌面app埠的燈光設置,主要就是設置主板上面的燈光效果。

i9 7900x支持的intel turbo boost3.0

實測部分

實測部分主要對比了全默認頻率,及內存超頻到3200,及跟i7 7700K(基本配置一樣)對比。

這邊需要注意的就是CPU是ES版的i9 7900x,另外主板 CPU供電沒插滿,所以無法超頻。

CPU理論性能

CPU-Z測試,對比上一代6950K或者銳龍1800x或者7700K,優勢都比較大,而且還是沒超頻的情況下。

魯大師綜合測試,對比的是基本配件平台一樣的I7 7700K平台,綜合來說還是有優勢的。

AIDA64的內存帶寬測試,X299平台的4通道內存完虐普通兩通道內存,從上往下依次是X299(DDR4 2666四通道)、X299(DDR4 3200四通道)、Z270(DDR4 3200雙通道)。內存帶寬的優勢在遊戲應用可能體現不出來,不過在一些大數據處理比如渲染等實用場景,優勢是非常明顯的。

R15 CPU渲染,7900x的優勢相對7700k依舊明顯,也遠遠甩掉其他CPU。

Corona 1.3,也是比較接近模擬實際3D渲染的測試,而7900x哪怕在不超頻的情況,內存頻率的不同對於渲染時間的加速也是很明顯的(上面DDR4 2666四通道,下面DDR4 3200四通道),而Z270等平台的渲染時間要長很多。

最新的PCMARK10辦公測試

搭配GTX1060之後的3DMARK FIRE STRIKE測試也是爆了1060的正常水平。

X264轉碼測試優勢依舊明顯。

搭配金士頓KC1000 960G的存儲測試,速度依舊爆表。

遊戲,奇點灰燼CPU測試達到了50以上幀數。

lr圖片導出測試,批量處理100張raw圖片,導出jpeg格式,測試最終時間,最終達到了5分35秒。

不過intel祖傳硅脂依舊,加上增加的規格,所以哪怕在默認不超頻的情況下,用一體式水冷拷機依舊達到了70°左右,當然有可能跟cpu是ES有關係,不過i9系列的U發熱也確實不容小覷。

另外功耗說個大概,僅供參考(因為ES CPU)待機110w左右,滿載220w左右(CPU滿載,顯卡未滿載)。

這麼貴的平台用來幹嘛?

吃單核高頻有kabylake,吃多核有跑分神器銳龍,那麼更貴的Skylake X處理器+X299平台有什麼用?因為他的用戶相對於預算更加在乎平台效能。

目前實際應用來看,銳龍平台相對intel的要有一定的核心數量優勢情況下才可以實現明顯優勢,而intel的優勢在於核心高頻率,Skylake-X處理器相對高頻的Kabylake彌補了核心數的缺點,同時保持了高頻的特性,對於intel一線來說除了核心散熱依舊採用祖傳硅脂以外,幾乎是最接近完善的設定了,而且還支持最新的AVX3.0指令集,日後優勢更加明顯。

Skylake X處理器+X299平台的意義就在於改變了以往高頻與核心數不可多得的局面,普遍超個4G+ 4.5之類的是沒問題,不管是吃頻率的應用(遊戲,圖片處理),抑或吃核心的應用(渲染,視頻轉碼)都可以全能且高效。而為了迎戰Threadripper,7900x這樣的U始發售價都控制在7K左右(實際是以內)的「良心價」,而Threadripper 1950x基本也不會便宜多少,確實整個搭配平台是非常值得「生產力」用戶考慮的,畢竟這類型用戶只考慮效率,對他們來說普通銳龍及kabylake或者x99平台都還不夠完美。所以想要同時兼得的用戶,Skylake X處理器+X299平台在目前幾乎是必選,畢竟Threadripper 1950x也不會便宜多少。

而本文測試的主板微星X299 XPOWER GAMING AC,目前個人比較推薦以套裝形式購買,性價比會明顯出色很多,跟最近流行的微星X99套裝一樣。

裝機的時候注意散熱器選擇,最好直接中高端散熱器,電源的話,有考慮超頻的用戶要優先考慮有雙cpu供電線的型號,最好500w及以上



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