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華為麒麟晶元超過聯發科,和高通驍龍差距還是很大

華為麒麟晶元超過聯發科,和高通驍龍差距還是很大

根據知名調研公司IDC最新報告顯示,全球各大智能手機品牌在2017年第二季度的佔比最高的當屬三星手機;其次排在它後面的則是一直霸佔於高端機型市場的蘋果iPhone;而緊跟其後的是智能手機廠商華為,第二季度份額為11.3%;此外,OPPO和小米也衝進了前五名。所以,無論是較比去年同期或是目前國產智能手機拿下的成績,都不難看出他們的勢頭確實強勁。

數據:IDC

但也許看到IDC提供的這些數據,不少人直接了解的是各個智能手機品牌的一個名次。當然,像華為、小米、OPPO能斬下全球智能手機排名中的前五,足以使得國人興奮和激動;不過,在筆者看來手機出貨量榜單背後也意味著各個手機所搭載的晶元競爭很是激烈。譬如,華為手機多數機型搭載的是自家海思麒麟晶元;而小米、OPPO則配備的是高通驍龍晶元,少部分機型會使用聯發科家的;只是需要注意的一點,自從小米發布了自研晶元澎湃系列后,在紅米系機型上也逐漸去掉了聯發科的影子。

那麼,我們大可以從各個智能手機品牌的銷量上得出一些結論:譬如由於華為手機的出貨量較大,勢必在某種程度上說明麒麟晶元的市場佔有率高;相反因為全球前五大智能手機廠商中用聯發科處理器的較少,即傳遞出聯發科處理器的市場份額著實在降低。換言之,除了三星手機和蘋果iPhone搭載的自研晶元外,縱觀其他廠商之間的對比,很容易看出華為家的麒麟晶元已經是超過了聯發科,且在距離方面與深耕很多年的高通驍龍有點大。

之所以判斷出麒麟晶元的佔有率大於聯發科,事實上不僅可以通過華為手機的出貨量能夠直接分析出來,甚至還能從聯發科自身的情況來進行解讀。眾所周知,聯發科近段時間過得並不是很如意,正可謂是前有高通驍龍6系、4系中低端晶元的衝擊,後有像華為麒麟、小米澎湃的追趕;如果聯發科沒有及時提升自己產品的工藝水平、尋找一家或多家合作的手機廠商,屆時勢必更加遭遇來自對手的壓力。

當然,根據聯發科負責人表示聯發科晶元最遲得到明年開始恢復元氣。既然如此言論,其暗含聯發科必定有十足的底氣;同時,筆者了解到聯發科OPPO、VIVO的部分機型將有機會搭載聯發科的P23晶元。若傳聞屬實的話,聯發科不久的未來大可以揚眉吐氣,畢竟按照OPPO、VIVO兩姊妹花的出貨量計算,著實能給前者帶來足夠的流量。

不過,說歸說,聯發科只是暫時遇到了些許困難。換言之,華為麒麟晶元沒有華為手機在背後做後盾,也將會很難在全球市場鋪開;否則,麒麟處理器怎麼還會和高通驍龍有那麼大的差距呢?第一,麒麟處理器僅僅是為華為收搭載,不對第三方手機廠商開放,覆蓋面自然比不上高通驍龍;第二,高通驍龍在站穩了高端安卓機型市場,又逐漸切入中低端市場,像紅米系機型的最新幾款所使用的不是6系即是4系,而麒麟看起來適配的機型較為單一;第三,技術工藝方面,高通在行業內身居已久,顯然要比麒麟經驗老道。

但上述分析也不完全是認為麒麟晶元不行,從最近爆料出來的麒麟970將有人工智慧植入,10nm工藝製程就足夠彰顯其實力正與高通驍龍逐漸減小。

總之,無論誰強誰弱都不是最重要的。因為未來晶元的競爭除了暫時憑藉智能手機來加持,還極大可能和人工智慧類硬體產品掛鉤,並且個人覺得各大智能手機廠商的比拼,實際上的結果是比拼誰在諸如晶元等核心技術方面的話語權。

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