金立首款全面屏手機即將面世，或將定檔中端機金鋼系列

智能手機同質化嚴重一直是大家比較關注的話題，甚至各大品牌在很長一段時間內都在互相模仿，很少有新的創意誕生，但是這一局面從去年開始被打破，雙攝、全面屏等創新設計為智能手機注入了新鮮血液，讓長久以來沒有改變的業界有了更大的發展空間。

雙攝技術的應用已經可以說是十分普及了，但是全面屏卻只有少數幾家品牌進行了嘗試，並且因為技術層面的原因都定位在高端機，價格相對也要高出很多，這就限制了全面屏的用戶數量，但是這樣的局面或許馬上就會被打破，作為國內智能手機領導品牌之一的金立近日就有消息流出，或將推出旗下的第一款全面屏手機，而且極大可能會定位在中端機市場，讓更多用戶能夠有機會體驗全面屏。

全面屏最大的特點就是將越來越大的手機尺寸進行再度精簡，讓用戶能夠體驗大屏快感的同時還能便於攜帶，雖然全面屏技術日益完善，但市面上全面屏的產品數量還是很稀少的，下半年直接也未曾有廠商有推出全面屏產品的信息流出，所以這次金立將發布首款全面屏手機的消息不僅引起了業內外的眾多關注，更可能打響下半年全面屏手機戰役的第一槍。

消息的最初來源是通過泰國女星Taew（道妹）的微博，作為泰國家喻戶曉的實力派女星，曾在電視劇《浮華世家》、《風之戀》、《三面娜迦》中擔當女主角，並且憑精湛演技攬得多項演藝界大獎。而金立在踏入泰國市場后更是將其選為首位代言人，所以Taew微博中流出的信息還是只得相信的。

在微博的照片中，不僅有多張Taew手持金立全面屏手機的海報，而且手機的外觀十分清晰，可以看到這款產品屏幕極大，目測一下的話可能有90%以上的屏佔比，完全可以達到全面屏的定位，而且正面上下方保留的空間雖然極小，但攝像頭和home鍵等關鍵部位應該還是進行了保留的。

手機背面同樣也有照片流出，並不是時下流行的三段式設計，而是採用了一體化機身，背面的黑色條狀設計應該是後置攝像頭和天線的位置，后蓋的LOGO位置應該也是保留了後置指紋設計。

這款機型的整體設計對於熟悉金立的朋友可能會感到眼熟，產品的設計同金立的金鋼系列很相近，而且從金立M系列與S系列的設計來看，風格也是截然不同。雖然金立官方對這款新品的消息還沒有更多內容發布，但從目前看到的照片對比來看，將新品放入金鋼系列的可能性更大。

金鋼是金立旗下的中端明星機系列，並且一直都有著高性價比的定位，所以這款新品一旦被定為金鋼系列，那或許將成為時下價格最便宜的全面屏手機，並且也會是性價比最高的全面屏手機。其實在在早前金立集團董事長劉立榮就曾表示：「金立將於今年下半年，在1499元以上的手機中全部採用全面屏。」所以這樣的猜測還是很有說服力的。

金鋼系列的產品普遍定價在2000元以下，就算在中端市場也算是比較高的性價比，如果這款金立新品作為中端市場的首款全面屏手機面世，並且價格在2000元以下的猜測屬實，不僅會為中端機市場帶來巨大改變，同時也會讓更多的用戶有機會體驗到全面屏的震撼表現。金立這次的舉動不僅會加快國內全面屏普及的速度，也將為國產機用戶帶來更大的實惠，所以真的很期待這款產品能夠儘快發布，也希望全面屏時代能夠更早到來。