未來蘋果手機或採用5納米ARVRAI晶元

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蘋果一位供應商宣布企圖在2019-2020時代推出5nm處理器。

（映維網 2017年6月8日）日前，蘋果一位供應商宣布企圖在2019-2020時代推出5nm處理器。台積電今朝擁有6000名研發人員負責5nm工藝，他們進展到2019年-2020年時代能夠擁有5nm晶元。這家廠商曾於4月份透露，他們將採用極紫外（EUV）光刻手藝來提高產品性能和降低成本。台積電指出，他們的7nm和5nm晶元能推動AR、VR、情境感知計算、AI和深度進修的發展（蘋果在WWDC主題演講中觸及的領域），從而為智妙手機和頭顯帶來創新功能。

但5nm處理器還有一個特殊的優勢，它們可以帶來支持數天續航的電池。在周一，IBM Alliance表示5nm處理器將能帶來續航本領上的電池優勢，許可設備在沒有充電的情況下陸續運行數天。

IBM指出：「自開發具有200億個晶體管的7nm測試節點晶元以來的沒有到兩年時間裡，科學家為在指甲大小的晶元上安裝300億個晶體管鋪平了道路。性能的提高將有助於加速認知計算、物聯網以及其他必要在雲端處理的數據麋集型應用。能耗節減同時意味著智妙手機和其他移動產品的續航本領比當前設備多兩到三倍。」

與市面上領先的10nm手藝相比，基於納米片的5nm手藝可以在固定功率下提供40％的性能提升，或者在匹配性能下節減75％的功耗。這一改進能夠大大提升人力智能體系、虛擬現實和移動設備的未來需求。

用於製造7nm測試節點及其200億個晶體管的雷同極紫外光刻方法被應用於納米片晶體管架構。使用EUV光刻手藝，工程師可以陸續調整納米片的寬度，讓其完全置於單一製造工藝或晶元設計中。這種可調整性許可工程師對特定電路的性能和功率舉行微調，而這在當前的FinFET晶體管架構製作中沒有大概實現（受載流片高度的限定）。

由於台積電一向在宣傳他們將在7nm處理器中採用極光紫外光刻手藝，預計他們很有大概繼續在5nm處理器中使用這項手藝。今朝，台積電的手藝是否能媲美IBM/三星/ GlobalFoundries 5nm晶元的功耗仍沒有得而知。可是，台積電很有大概向蘋果的2020 iPhone提供類似的產品。我們暫時還沒有能在這場競爭中忽略台積電，信賴這家廠商將在今年內宣布相關新聞以匹敵IBM Alliance的突破。