三星半導體的「野心」 將在2020年推出4nm工藝

在今天的凌晨，三星召開新聞發布會，此次發布會三星公布了一份長期的線路規劃圖，要在2020年推出4nm工藝製程。

作為目前少有的在幾乎囊括科技圈整個行業鏈，各個環節都有涉及並且都是頂尖的三星，三星半導體近兩年來發展迅猛，三星S8已經用上了自家10nm工藝製程的晶元。整個移動電子產品行業都受到三星供應鏈的影響。

三星的此次規劃圖規劃未來三年到2020年，三星將納米工藝將一步步推進。在2017年今年要試產8nm工藝，2018年要推進到7nm工藝，2019年則推進到6nm，下半年到5nm，直到2020年試產4nm工藝。

三星表示，要在2018年採用新的生產工藝，一種名為極紫外光刻的新技術。這種技術將使用一種全新的電路板印刷。三星表示，如果採用此技術可大大減少生產步驟、降低成本和提高晶元性能。目前三星還稱自己的晶圓廠所使用的光刻機已經可以達到每天1000片晶圓的產量，而未來三星希望將產量提升50%至1500片。同時三星還宣布將會在2018年引進最先進的EUV光刻機加入到晶圓的製造中來。

此前，曾有消息表示，三星還在大力推進器晶元代工業務，目前包括驍龍835移動平台等頂級晶元就是由三星代工，三星打算將晶元製造業務剝離出來組建新的部門，正面和台積電展開競爭。不知道擠牙膏的英特爾能否給力一些！