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華為p10做工怎麼樣?華為p10專業拆解全面評測

至誠財經網(www.zhicheng.com)04月24日訊

華為p10做工怎麼樣?華為p10專業拆解全面評測

華為近日正式發布來國行版華為P10/P10 plus以及華為Nova青春版,很多小夥伴問華為P10內部做工怎麼樣?華為P10怎麼拆解?華為P10手機拆機難不難?下面小編就為小夥伴們帶來HUAWEI P10的拆解,看看它的內部構造究竟如何。廢話不多說,下面我們正式開始。

把手機看一圈,發現底部有兩顆螺絲,頓時鬆了口氣,至少不用上風槍了,不過也不能掉以輕心,這兩年帶尾插螺絲的手機也沒那麼好拆了。果不其然,拿掉SIM卡槽、擰下螺絲之後,還是那麼嚴絲合縫,吸盤什麼的就別想了,突破口還是下面,找個金屬片撬開一個縫隙,然後用指甲一點點往開摳,不是一般的結實,好在最後還是打開了。別高興得太早,該機電源鍵和鍋仔片都集成在外殼上,通過一條極薄的排線與主板連接,輕輕拿起后蓋,不要使勁兒拽,把排線斷開才能完全分離。

跟想象的一樣,屏幕總成上有多個卡扣,而且個頭比較大,再加上金屬后蓋材質偏硬,缺乏延展性,所以固定非常緊。后蓋內側提供了很多信息,上下兩端均採用注塑工藝,並且可以看到明顯的信號放大溢出,除了基帶晶元方面的優勢外,為了保證信號穩定,這部分的工作也是必不可少的。另外,還有很多不同顏色的泡棉,形狀也各異,主要是為了對應部件的加固,例如左下角的圓圈泡棉對應的就是振動單元。至於CNC切出來的輪廓,則是給元器件預留的空間,從工藝和細節來看,P10的活兒還是很細緻的,不愧為大廠旗艦。

接著看屏幕總成部分,它才是整機的重點,打開一瞬間,給人的第一感就是精緻,說實話,比前兩年的華為手機強多了,記得當年即使是Mate 7和Mate 8這樣的頂級旗艦,裡面也難免會有些雜亂,而這次明顯要乾淨規整得多。跟iPhone不同的是,大部分Android手機都會將主板固定安裝在屏幕總成一側,P10元器件布局規矩,並且使用了大量屏蔽罩和金屬擋板,重要的部分基本都被遮蓋住了,一方面是保護,另一方面也是為了防止干擾。當然,主板上最醒目的還是那顆雙攝像頭,待會兒我們再來拆它。

接下來就是一步步抽絲剝繭,在斷開電池連接器之前,要先處理那條最寬的排線,因為前者被它壓在下面。在這裡兩個細節值得注意,一是圖形標識,最寬的這條是連通主副板的軟性印刷電路,在它上面有一個箭頭標識,所指方向即為主板一側連接方向;二是標註,屏幕、主攝像頭連接器外的金屬擋板上,分別刻有LCD和CAM的字樣,代表屏幕和攝像頭。這兩點看似不起眼,但卻體現出細節處的用心,無論對於產線安裝,還是後期維修來說,都是非常好的提示。

斷開所有連接器,擰下固定螺絲之後,主板便可以拆卸下來了。P10的主板相對較小,應該是出於結構考慮,盡量縮小主板尺寸,給電池和其他部件預留更大空間。然而,縮小主板並不是說裁剪尺寸那麼簡單,更不是想小就能小的,如今手機的功能越來越多,越來越複雜,這便與主板尺寸形成一個矛盾,有限的面積上放更多東西,必然需要提升集成度和精密度。可以看到,主板的集成度非常高,上面密布著晶元、元器件以及大量的電容,排布的密集程度,除了iPhone之外,無論國內還是國際品牌,Android中能做到如此水準還是非常少的,也從側面凸顯出華為強悍的技術實力。之前,網上有不少關於華為P10定價偏高的討論,如果只看紙面參數的話,確實容易產生這樣的感覺,但在拆解完,看過主板之後,便可以發現很多成本是表面上看不到的。

再來看一下晶元部分,主板上能看到的最大一顆晶元上標著K3RG2G2,這便是三星4GB運行內存,而它下面則是性能核心—麒麟960處理器。至於旁邊臨近的一顆稍小點的晶元,是手機的存儲,容量64GB。另一側晶元相對較小,其中一顆銀灰色,標有SKY78113-61的是功率放大晶元,旁邊與其有著同樣LOGO的也是功放,只不過職責不同。

關於主板,小編還注意到三處細節:

1、散熱部分,該機散熱主要是通過硅脂,除了核心晶元的屏蔽罩外塗有大量硅脂,打開屏蔽罩,晶元表層同樣也有,而且照顧到的面積更多,包括一些小的電容也沒有忽略,還是比較用心的,只不過在它身上並未看到常見的石墨散熱層,不知道是何原因;

2、主板上方印有幾排英文字母,其中包括PCB的供應商也標了出來,該PCB為UMT提供,即台灣欣興電子,它是世界級印刷電路企業,同時也是iPhone的PCB供應商之一。不過,之前網上曾有維修商爆料,在實際售後維修過程中,採用UMT主板的iPhone在受到跌落等外力時,焊盤脫落的幾率比其他廠商高很多。為此,小編也專門找了幾個資深的維修師傅求證,他們表示,UMT的PCB板層線路相對脆弱,不知道華為P10未來是否也會出現類似的情況;

3、主板和副板上都出現了多個圓形小點,它們是主板上預留的可替代的正負極觸點,幾年前小編曾對魅族MX3進行過無線充電改裝,而其主板上也有相同的觸點,它們實際上也處在通電狀態,如果某些部件受損,可以通過它們進行飛線然後再連通。

搞定主板之後,接著處理副板,與大多數手機不同的是,華為P10副板的複雜程度絲毫不低於主板,極小的面積上覆蓋有三個BTB連接器,底部面積最大的元器件揚聲器、聽筒都是通過BTB與之連接,這在之前也是比較少見的,因為大多數手機這兩個部件都是通過觸點連接,很少用BTB的。而且,也由此引出了P10內部很多器件都是專門定製,並可以單獨拆卸的,這也是為了適應其特殊的內部結構,而且給之後維修帶來了更多便利。

最後,再來梳理一些小的細節:

1、作為旗艦機的P10內部結構精密,但是螺絲種類並不多,也沒有使用特殊螺絲,基本上就兩套,便於記憶和復原;

2、多處使用雙面膠,主要是金屬擋板和連接器附近用的最多,目的就是為了加固連接器避免鬆脫;

3、底部麥克風和頂部降噪麥克,除了慣用的橡膠墊之外,還增加了泡棉,最大限度降噪;

4、在主板和副板四周可以看到很多翹起的金屬小彈片,其實那就是為了保證信號溢出;

5、兩個攝像頭集成在一起組成一個單獨的部件,做工更精緻,比起當年拆過的榮耀6 Plus明顯好很多;

6、由於太過精密,電池稍顯嬌氣,拆解、維修時,如果處理不當,可能造成電池無法充電或者黑屏。

簡單總結一波,通過拆解來看,HUAWEI P10確實無愧旗艦之名,無論從面兒上看得見的外殼、按鍵,還是裡面的CNC切割、開槽以及邊角的打磨,無一不顯露出大廠的實力和用心,而且無論大小部件,用料都很足,為了內部穩固,加裝了多個金屬擋板和固定螺絲。另外一個體現技術實力的地方就是主板,超高的集成度、密集的元器件排布,離蘋果的水準越來越近,就連小小的副板也是一樣。整機唯一令人擔心的就是主板,它由UMT供應,是否會出現之前iPhone 6、iPhone 6s那樣的問題,我們還不得而知,不過以華為對產品的嚴苛和品控體系,肯定也是經過長時間測試和考慮的。如果單純從產品品質、做工方面來說的話,HUAWEI P10確實值得入手。



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