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Helio X30對比麒麟960,誰才是王者榮耀的最佳搭檔?

7月26日魅族發布PRO7 /PRO7 Plus,Helio X30正式亮相在公眾眼前,這次的魅族PRO7高配版以及 PRO7 Plus均搭載聯發科最新 Helio X30晶元。

Helio X30新升級:三叢十核+10納米

「全球第一款採用10nm工藝的移動處理器」,「三叢十核架構設計」,「唯一一款10核10nm的處理器」,相比起前代處理器,Helio X30在硬體上的提升十分明顯,硬體的巨大提升,也讓Helio X30在發布前就被寄予了重望。

10nm究竟是何物?真的有這麼重要嗎?

我們首先來看看聯發科 Helio X30 的硬體參數,跟前代Helio X20 一樣,聯發科 Helio X30 也是款 10 核心處理器,Helio X30內置2.6GHz雙核心ARM Cortex-A73處理器,四核心2.2GHz 的 A53 處理器以及四核心的1.9GHz A35處理器。除了十核心, Helio X30另一大亮點是採用了台積電最先進的 10nm FinFET 製程工藝,這是目前最先進的半導體工藝。10nm製程工藝究竟對CPU的性能提升有多大?這裡先作一個小小的科普。

我們平時說的CPU納米的尺寸的數值,所代表就是處理器的蝕刻尺寸,手機處理器不同於一般的電腦處理器,一部手機中能夠給它留下的尺寸是相當有限的。蝕刻尺寸越小,相同大小的處理器中擁有的計算單元也就越多,性能也就越強。

同時,因為隨著頻率的提升,處理器所產生的熱量也隨之提高,而更先進的蝕刻技術另一個重要優點就是可以減小晶體管間電阻,讓CPU所需的電壓降低,從而使驅動它們所需要的功率也大幅度減小。所以每一代的新產品不僅是性能大幅度提高,同時還有功耗和發熱量的降低。這也是為何廠商會頻繁強調處理器製程的原因。

多說無用,我們直接來實測

當然,數據再好也只是一個數字,我們還是要看回到實際表現,10nm工藝的作用是否真的有那麼大?我們決定對其的「溫控」、「能耗」、「性能」的表現做一次評測,在測試方法上,我們選取了當下最熱門的手游《王者榮耀》對其進行測試,並使用了兩款機子,一是使用聯發科Helio X30的魅族PRO7 Plus,另外一款則是採用麒麟960的華為P10,他們的處理器分別採用了「10nm」和「16nm」工藝,差別有多大,我們接著往下看測試結果。

魅族PRO7 Plus(上)與華為P10(下)

聯發科X30「能耗」對比麒麟960,10nm工藝 PK 16nm

我們把兩款手機充至滿電並同時在兩款手機運行《王者榮耀》1小時,並在後台使用Battery Monitor每隔5分鐘記錄一次兩機的電量變化。

在運行《王者榮耀》1小時后,魅族PRO7 Plus剩餘電量80%,而華為P10則剩餘74%,Helio X30在「能耗」表現上,拋離了麒麟960一段距離。

魅族PRO7 Plus、華為P10進行王者榮耀一小時電量變化

魅族PRO7 Plus相較華為P10電池容量多了300mAh,但在屏幕大小上,魅族PRO7 Plus也比華為P10大了0.6英寸,在一定程度上,我們可視作這300mAh的電池容量與0.6英寸的屏幕差距抵消了。剩下的就是CPU製作工藝的問題了,由此也可以看出,Helio X30 10nm的製作工藝在能耗上確實帶來不少的優勢。

10nm工藝與16nm工藝,讓溫度差了5C

同樣地,我們也手動每隔5分鐘記錄下了兩款機子在進行《王者榮耀》一小時的溫度變化。(測試室溫:26C)

魅族PRO7 Plus、華為P10進行王者榮耀一小時溫度變化

兩台機子在遊戲開始前的初始溫度都在33,隨著遊戲進行,華為P10與魅族PRO7 Plus都開始不同程度的升溫,魅族PRO7 Plus升溫比較緩慢,最高溫度為38℃,華為P10升溫速度則相對較快一點,最高溫度則為43℃,在最高溫度上兩者相差5℃。

魅族PRO7 Plus、華為P10進行王者榮耀一小時后最高溫度對比

華為P10與魅族PRO7 Plus兩者最高溫度分別出現在機身的攝像頭與畫屏下側,分別為43℃與38.6℃,從實測結果看來,採用了聯發科Helio X30的魅族PRO7 Plus發熱控制相當不錯,在這個環節上,10nm的優勢就很好地得以展示出來,5℃的溫差,在遊戲過程中帶來的手感體驗無疑也十分的巨大,尤其是在炎熱的夏天,誰又願意拿個「暖寶寶」在手呢?

「性能表現」,打王者榮耀,誰更流暢?

我們繼續來看看搭載Helio X30的魅族PRO7 Plus的表現 ,在非團戰的一般場景中,魅族PRO7 Plus一直穩定在58FPS上下,成功打入王者榮耀60幀率機型隊伍,玩起來「十分流暢」。

魅族PRO7 Plus王者榮耀非團戰幀率表現

而在團戰表現中,幀率稍微下降到了52FPS上下,依然保持在一個較高的幀率水平,在一小時的遊戲過程中也並沒有出現任何卡頓情況,表現令人滿意。

魅族PRO7 Plus王者榮耀團戰幀率表現

而另一方面,缺乏高幀率模式支撐的華為P10表現就比較令人失望了,在非團戰的一般場景中,華為P10居然也只能保持在30FPS上下,勉強達到了「流暢」的水平。

華為P10王者榮耀非團戰幀率表現

而在團戰表現中,更是讓人大跌眼鏡,出現特效比較「酷炫」的技能的時候,更是直接下降到了23的幀率,雖然整體沒有太大的卡頓現象,但華為P10的整體遊戲體驗還是給人一種「走不動路」的延遲感。

華為P10王者榮耀團戰幀率表現

對比兩者的表現,筆者對於Helio X30的表現還是十分的滿意的, Helio X30確實帶來了不少的驚喜。

Helio X30憑什麼全面領先麒麟960?

一輪測試下來,說實話筆者自己也對結果感到意外,在「能耗」、「溫控」、「性能表現」上,Helio X30都領先了麒麟960不少,Helio X30確實沒有辜負眾望,聯發科也終於用實際行動表明自己有能力做出一段高端旗艦的處理器。這次Helio X30能耗和溫控大改善的「秘密」,也在於其的CorePilot 4.0技術。

CorePilot 4.0技術完善了自調式溫控管理模式,能讓手機於特定溫度區間內發揮最大的性能,而這點的表現也很直接地表現在了魅族PRO7 Plus與華為P10在進行王者榮耀遊戲時的發熱表現。除了完善了自調式溫控管理模式,Helio X30的CorePilot 4.0技術還具有「系統電力配置器」,能夠有效預測使用者使用的情景,依據使用者所需,根據應用程序功耗以及系統性能,智能調配處理的優先順序。

Helio X30 CorePilot 4.0技術加持下調配CPU核心情況

而擁有CorePilot 4.0技術的Helio X30 核心調度相比此前 Helio X20 的核心調度要好很多,最明顯的體現在於核心更加積極。在王者榮耀中,Helio X30 的 CPU 基本的都能保持 7 核心以上開啟,兩個 A73 大核至少有一個能開啟。如圖魅族PRO7 Plus在運行王者榮耀時僅開啟了4個A35小核,以及一個A53中核,以及一個A73大核,而此時遊戲FPS達到57,遊戲運行十分流暢。我們要知道的是,CPU內核也不是全開就是最好的,要根據性能需求而進行調配,做到「用最少的資源,換取最佳的表現」,顯然對於Helio X30來說,王者榮耀這款遊戲依舊遊刃有餘,不需要內核全開,依舊能得到流暢的遊戲體驗。

麒麟960王者榮耀調配CPU核心情況

而在另一方面,麒麟960的核心調度在王者榮耀遊戲過程中,大多時候也能保持在7核心,甚至是8核全開的狀況,但在大核的調動情況看來,明顯使用率偏低,幾個大核都出現個位數的使用率,而這時的FPS也僅有25幀,且8核全開也導致了機身發熱和耗電加快明顯,整體表現不太理想。結語

通過以上測試可以看出,Helio X30確實帶來了不少的驚喜,對比起同樣作為旗艦機處理器的麒麟960,整個測試下來可以用「完勝」來形容。「三叢十核混合架構設計」,「10nm製程工藝」是絕無僅有的亮點,Helio X30的高性能、低功耗、溫控能力都讓他成為一款值得稱讚得旗艦級處理器。當然,如果你碰巧也是《王者榮耀》的愛好者,那麼Helio X30無疑就是這個夏天暢玩《王者榮耀》的最佳選擇了!



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