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聊聊被刷屏的那些事兒

嗨~小夥伴們!好久不見

就問你們最近有沒有被刷屏!4.19號小米6發布;4.19號晚上索尼a9發布;2.20號一早余承東的微博又火了。小編我實在是按耐不住想出來嘚吧嘚吧~~~~

首先看一下小米,一個把發布會開成了追悼會即視感的發布會,咳咳~~小米6,國內首款搭載驍龍835處理器,運行內存全系列為LPDDR4x,6GB;使用了5.15英寸1920*1080屏幕;後置雙1200w像素攝像頭~

什麼?又一個來跪舔的?nonono,我還跪舔那我就不叫窮咖了,我是來找茬的,牛逼的事兒我認,這是任何一個互聯網科技公司都應該做的事兒,我是來找事兒挑毛病的~~~別問我為什麼~任性~

我想參數大家都很熟悉了,頂尖的硬體配置,這個沒毛病,而且小米的軟體~雖然廣告多吧,但還算能用,這些東西就不說了,我就單純吐槽一下這一次的外觀設計吧。

首先是四曲面玻璃后蓋,什麼意思,知道現在屏幕面板的2.5D么,那就是個不折不扣的「四曲面」,小米后蓋的弧度要比2.5D弧度要大一些,不否認有些工藝上的難度。但是雙曲面看著就很舒服啊,為什麼小編看到背面圓咕隆咚的就彆扭呢。

且不說好看難看,大面積的後背玻璃材質帶來的問題就是:1.指紋收集器。2.一摔就碎。有的同學說戴個殼就好了,但是你就體驗不到花了大代價打造的玻璃后蓋的手感了,著實揪心,小編表示拿著一台小米note2就是這種感覺!只敢晚上躺床上的時候讓它「裸奔」一下。

外觀來看小米6的玻璃材質加上它妖艷的配色,在大街上不得不說辨識度非常之高,但是並不是那種所謂的個性,小編也看不出什麼逼格,給小編的感覺就像是~~~~我上中學時的殺馬特的感覺~~~

其實從小米出生到現在,講得最多的就是性價比,就是堆硬體,要說在外觀設計上最牛逼的當屬去年發布的小米mix(儘管小編個人不太喜歡)和小米note2了,而這之後就沒有再讓人驚艷的設計了。這次小米6的硬體是達到了,但是說極致的工業設計,我不認,這次小米6的發布只會讓我更加喜歡傳統設計的OV大廠以及魅族的旗艦產品。而三星這種,小米跟他們沒可比性。

發布會上雷軍說了很多他們在技術攻關上的故事,有多少道工序,克服了什麼困難,還是略顯稚嫩,就像一個剛畢業的理科生一樣,出去面試的時候講我是怎麼怎麼做的這個東西,克服了什麼困難,而像三星這種公司,從來不講自己克服了什麼困難,只給我們看最牛逼的地方,更不會打感情戰。

用料、做工跟設計是不成正比的,你有好的做工和用料,克服了四曲面的問題,使用了新的不鏽鋼材質,但是沒有強大的整合設計能力,只是兩個不同的物件拼搭到一起,這不等於設計。

說完小米來說說19號晚上的索尼A9,對此我只有一句話:跪大法;

相比起天天拿著黑科技給自己貼標籤的廠家來講,我大索尼大法才是真正背地裡搞黑科技的企業。從最早的影響一代又一代青年的walkman,到前段時間發布的1.5億像素的CMOS,在影音方面索尼一直引領著發展方向。索尼的存在,不是為了解決人們的剛需,不是為了解決你的痛點,而是提升你的個人體驗,是人們的一種慾望。

其實對於相機來講,小編是強弩著講的,雖然我平時喜歡出去拍拍照,但也僅限於自己那台D7200了,對相機的硬體著實不了解。但是最近索尼A9的刷屏讓我不得不去關注下。大概了解了一下,此次索尼A9的升級,最大的亮點就在於其對焦速度和連拍速度以及那顆2400w像素的CMOS了。

先來看一下CMOS,雖然說只有2400w的像素,並不算出眾,但是其採用了堆棧式的感測器,這是世界上首款全畫幅堆棧式CMOS,什麼是堆棧式?通俗來講,相比常見的背照式CMOS最大的不同就是感光像素的結構不一樣,造成的效果就是堆棧式CMOS對光線的利用率要更好一些,也就是大家所說的畫質會有一定的提升。當然這僅限於測試環境下,實際環境根據拍攝場景的環境不同、使用的鏡頭不同,成像的效果肯定是不一樣的。

其次最大的升級就是總共693個自動對焦點,雖然光學取景和電子取景的對焦系統不是一碼事兒,但是93%的對焦覆蓋率可不是蓋的。其最快的對焦&測光速度,能夠達到每秒60次,此時索尼內心os:我不是針對誰。

A9還採用了改進后的BION Z處理器和LSI前段,說人話就是最高連拍速度能達到每秒20張,更恐怖的是A9支持RAW格式連拍241張,而JPGE格式則可以持續連拍高達362張。只要你捨得快門,他就能給你想要的一切~~~

其餘的改進比如雙SD卡、電池容量增加這類只是常規升級,並沒有什麼特別牛逼的黑科技可以拿出來講。其實A9的出現,並非是A7的升級版,從A9國行31999的定價就可以看出來。A9作為全新的旗艦,我想索尼更想表達的是自己的技術實力,而該款產品針對的消費者估計都是些體育攝影、生態攝影方面的職業攝影師以及器材發燒友們的產品。並非真正扛銷量的能夠走進大眾生活的產品,儘管如此,這次索尼A9的發布著實讓人們高呼、叫好。索法的冬粉們,這個牛逼你們隨便吹。

最後來評論一件事兒,那就是最近火遍圈子的國產大品牌——華為。就在最近,剛上市的華為P10搞出了一個大新聞,那就是華為P10的快閃記憶體晶元混用,買P10還得拼運氣,一度被各大媒體以及KOL炒得沸沸揚揚。而就這這件事,把剛上市時候的疏油層時間以及屏幕拖影問題一同給揪了出來,這次船是翻得很徹底。

先來看看余承東針對這件事情發的一條微博。

來分析一下,首先是文中多次提到,友商炒作、醜化、抹黑華為。那麼問題來了,首先,為什麼手機行業競爭這麼強烈,偏偏要抹黑你?歸根結底還不是因為自己有小尾巴被別人攥住了,如果自己不混用快閃記憶體晶元的話,別人想抹黑都無處下手,即便是設計爛一些,做的丑一些,人家頂多說不厚道、不用心這類感性的詞語來中傷。

好,再回到感性上來,一篇聲明形式的微博,文中開頭結尾充斥著大量的「友商醜化」「友商抹黑」「歪門邪道」這類語言,儘管沒指名道姓,就算是事實,難道不會顧及對自己企業形象造成的影響嗎,一個貶低友商美化自己的行為,會給他所代表的這個企業帶來正面的影響嗎?我想是不會的。

好了,再回到主題,自己被人家攥住小尾巴的原因是因為快閃記憶體晶元供貨不足,供應鏈嚴重缺貨。這就有點拉不出屎來賴茅房的感覺了,大眾是消費者,請問作為一個生產企業來講,責任和義務是什麼?供應鏈出了問題是作為企業應該去解決的問題,而不是把消費者當做猴來耍,高配低配全憑運氣。

其次在另一個華為企業微博發布的公告中說這是「業界通用的做法」,要說快閃記憶體事件我想最出名的就是兩年前的iPhone6剛上市的時候,因為快閃記憶體顆粒的工藝不同,導致在網上也是一篇熱議,儘管如此,MLC和TLC的工藝不同所造成的讀寫差異並不大,而華為P10採用UFS和EMMC兩種協議混用,這兩種晶元單體差異可以以倍數計算,所以小編覺得這並非「通用做法」的範疇。

在余承東發文中還說明已經做了軟硬體優化,使得在實際使用中並感受不到差異。我不否認通過軟體的優化,能夠更有效地利用硬體性能,但是不能顛覆。就好比1.0T的福克斯,你能通過變速箱效率、發動機效率各種優化達到2.0T福克斯ST的加速成績?這顯然不現實,而華為使用的UFS和EMMC之間的差距就是這麼大。要說軟體優化,把UFS標準的快閃記憶體閹割,通過軟體限制讀寫速度跟EMMC一樣,從而實現一樣的體驗效果,這我信。

總而言之,這次華為的表現讓人們有些失望,基本上把鍋全甩出去,你愛買不買的態度,文中所說是為了讓用戶更早拿到機子體驗,但與其相比,我想更好的體驗比更早的體驗地位要高一些。因為用戶是拿來實實在在使用的,可能半年,一年甚者兩年三年,這麼粗暴的解決方法著實會讓人心涼。



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