機情燴：便宜近400！4+64G+1200萬雙攝+雙屏

魯大師機情燴彙集每日重點，有趣機情。要買機、愛搞機的小夥伴歡迎隨時評價交流。

一、直降400！4+64G+1200萬雙攝+雙屏

魅族PRO 7是在本月5號開賣的一款旗艦產品，距離現在還不到一個月的時間，但是它在第三方平台的價格出現了大幅下滑。

今天噹噹網顯示，PRO 7 4+64版本僅售2488元，比原價便宜了近400元，可以說是非常有競爭力了，而且這還是自營產品，售後有保證。

作為魅族年度旗艦，PRO 7在手機同質化的今天可以說是設計界的一股清流。該機最大的亮點是採用了前後雙屏的設計，其背部的那塊副屏具備較多實用功能，如雙攝自拍、雙指截屏、徽章、天氣、計步、通知/狀態提醒、休眠MP3等。

配置方面，它採用了5.2英寸1080P Super AMOLED顯示屏，搭載聯發科P25/X30處理器，配備4GB內存+64/128GB存儲，電池容量為3000mAh。

拍照方面，魅族PRO 7搭載了雙1200萬像素攝像頭，採用的是黑白+彩色方案，型號為索尼IMX386，前置攝像頭為1600萬像素。

這個價格，這個配置可以說非常給力了，有需要的煤油現在就可以下手了。

二、夏普AQUOS S2高配版開賣：驍龍660 3499元！

8月8日夏普帶來了期待已久的全面屏新機AQUOS S2，作為全面屏手機的鼻祖，夏普AQUOS S2實現了5.5寸的視覺感受=4.9寸的手持握感。

高達87.5%的屏佔比讓它成為國內尺寸最小的5.5英寸手機，無論是視覺效果還是單手操作，夏普AQUOS S2都是業內領先。

配置方面，該機採用了5.5英寸2040×1080全面屏，搭載驍龍630/660處理器，有4+64和6+128兩個版本可選，後置1200萬+800萬像素雙攝像頭，電池容量為3020mAh。

該機在8月14日正式開賣，首發只有4+64標準版（驍龍630處理器），售價為2499元。

現在官方宣布搭載驍龍660的高配版（官方稱之為珍藏版）夏普S2將於9月2日正式開賣，售價為3499元。

這是全球第二款搭載驍龍660的手機，看來OPPO的獨佔期已經過了，相信夏普之後，更多的驍龍660手機也將到來。

三、索尼Xperia XZ1 Compact真機首曝：顏值靠譜！

明天索尼將在德國柏林舉辦新品發布會，除了旗艦XZ1之外，XZ1 Compact、XA1 Plus等多款新機都將同台亮相。

趕在發布之前，外媒帶來了Xperia XZ1 Compact的真機諜照，和之前曝光的渲染圖基本一致，索尼Xperia XZ1 Compact整機方正硬朗，屏佔比較低，額頭和下巴略寬，整機看上去比較厚實。

背部採用了全金屬機身，攝像頭沒有突起，而且沒有了金屬機身上常見的白帶，一體性更強。

配置方面，它採用了4.6英寸720P顯示屏，搭載驍龍835處理器，4GB內存+64GB存儲，電池容量為2600mAh。

綜合來看，索尼XZ1 Compact的主打賣點還是小屏超旗艦，雖然屏佔比較低，但是好在整機尺寸不大，單手操作無壓力，而且720P+驍龍835這一組合無疑是非常流暢的。

價格方面，按照索尼的定價策略，這款小旗艦預計在4000元左右。

四、Palm手機回歸：明年推出新機！

猜猜哪款經典品牌的手機要重歸？Palm！

事實上，已經很久沒有聽到過Palm的消息了，2年前，它被TCL旗下的手機品牌阿爾卡特One Touch收購，出售方是惠普。

TCL在手機的操盤上比較神奇，雖然國內市場目前聲量很小，但在國際上卻頗為出名，主要就是它接盤了不少沒落貴族，比如阿爾卡特、Palm還有黑莓（代工）。

據荷蘭媒體Androidplanet拿到的獨家消息，TCL市場業務的經理Stefan Streit透露，在2018年之前，他們將推出Palm品牌的新設備。

雖然沒有給出所謂新設備的任何信息，但外界的看法幾乎完全一致——手機，這也是當年Palm的立身之本。

Palm最出名的產品就是PDA和webOS手機，Engadget和GSMarena均認為，Palm手機將區分與TCL目前操盤的黑莓和阿爾卡特，定位可能是中老年客戶，大屏、手寫或是設計語言。

系統方面，由於webOS在LG手中，所以安卓的可能性很大。

五、驍龍670首曝：8核10nm 性能提升20%！

高通的10nm手機SoC家族加入新員，據微博網友的爆料，驍龍670將於2018年Q1量產。

規格方面，驍龍670依然設計為8核心，但不同於660的4大4小組合，核心分配為2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心。

由於採用了DynamIQ技術，事實上可以異構核組建叢集，比如1大+3小組成一個4核叢集，當然，目前停留在猜測階段。

因為Cortex A75/A55是首批基於DynamIQ的CPU架構，所以Kryo 360不出意外的話，應該是基於此做半定製。

本次爆料還指出，驍龍670的GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。

驍龍670因為推出的時間晚，所以工藝從驍龍835的10nm LPE升級為LPP，製程層面的功耗表現又有了改善。

結合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良，看起來，驍龍670的綜合提升在15~20%問題不大，就跑分而言，看齊驍龍820無壓力。

另外值得一提的是，高通應該還準備了兩顆更先進的旗艦SoC，分別是在訴訟蘋果專利文件中和官網中都曾出現的驍龍845和evleaks曝光谷歌定於10月首發Pixel 2搭載的驍龍836，前者更是有望上到7nm工藝，同樣基於Cortex A75魔改的Kryo。