友商紛紛發力基帶晶元，高通技術優勢正在被快速追趕上！

根據研究機構的數據顯示，到2020年5G網路將會開始正式商用。隨著5G的臨近，各大手機晶元廠商也紛紛開始在基帶技術上發力。

一直以來高通都是手機通信晶元市場的霸主，特別是在3G時代，高通憑藉其在3G領域強大的專利組合，稱霸天下。不過進入4G時代，4G專利不再像過去那樣集中，高通雖仍具優勢，但是英特爾、三星、華為等廠商也開始逐步追趕上來，並且差距也正在不斷縮小。

友商紛紛發力基帶晶元，高通優勢正在縮小

雖然，去年英特爾的4G LTE基帶晶元XMM 7360就成功的進入了蘋果iPhone 7系列的供應鏈。但是，這款晶元在性能上與同樣被iPhone 7採用的驍龍X12還是有些差距。

去年高通還率先推出了業界首款千兆級LTE數據機驍龍X16，基於14nm FinFET工藝，能夠帶來高達1Gbps的LTE Cat.16下行速率和150Mbps的LTE Cat.13上行速率。這款基帶晶元也被整合進了高通今年年初發布的旗艦處理器驍龍835當中。

今年二月高通又推出了其第二代千兆級LTE數據機——基於10納米FinFET製程工藝打造的驍龍X20 LTE晶元組，能帶來最高達1.2Gbps峰值速率的LTE Category 18下載速度，相比上代產品提升了20%。據高通透露，驍龍X20 LTE數據機預計2018年上半年上市。

隨著驍龍X16的商用和驍龍X20的發布，似乎高通進一步擴大了與其他友商之間的差距。不過，這只是暫時的，很快，英特爾、三星、華為等廠商也紛紛推出了自家新一代的基帶晶元，奮力追趕高通步伐。

就在高通發布其第二代千兆級LTE數據機的同一天，英特爾發布了旗下的首款千兆級LTE數據機——XMM7560，支持1Gbps的Cat.16下行鏈路速度，以及高達225 Mbps的Cat.13上行鏈路速度。同時，英特爾這一代的XMM7560還加入了對於CMDA網路的支持，實現了全網通。這款產品除了上行速率略低之外，基本追平了高通驍龍X16。

三星雖然也一直有做自己的基帶晶元，但是其產品一直無法與高通、英特爾相提並論，再加上主要供自己手機使用，所以一直以來有點「默默無聞」。不過，在今年年初，三星發布的Exynos 9處理器卻意外的整合了三星自己的LTE Cat.16級別的基帶晶元，支持5CA（載波聚合），可實現峰值1Gbps的下載速率。一下子達到了與高通X16、英特爾XMM7560相近的水準。

時隔數月之後，今年7月，三星突然宣布推出全球第一款支持6CA（載波聚合）技術的基帶晶元（驍龍X20隻支持5CA），支持4×4 MIMO以及256QAM，能夠將數據的傳輸效率最大化。最高可支持LTE Cat.18，峰值下載速率能夠達到1.2Gbps，相比此前提升了20%。基本追平了高通目前最強的驍龍X20。三星表示，這款基帶有望在年底前量產，並整合到下一代Exynos系列處理器中。

三星在基帶晶元技術上的突飛猛進，也使得外界對於三星基帶另眼相看。難怪此前也有傳聞稱，蘋果或將引入三星作為其基帶晶元的新供應商。不過需要注意的是，三星也缺少CDMA專利，所以要實現全網通的話，可能需要另外外掛晶元。

如果說，英特爾的基帶技術正在縮小與高通的差距，那麼，三星的基帶技術則開始追平高通，而剛剛發布的華為麒麟970則實現了對高通驍龍X20的趕超。

一直以來，華為海思麒麟處理器都採用的是華為自研的基帶晶元。此前羸弱的基帶也是華為麒麟處理器備薄弱的一環。不過，經過最近幾年的努力，華為的基帶也開始追趕了上來。

本月初發布的麒麟970則更是令人意外，可支持LET Cat.18（4.5G，Pre 5G)，支持5載波聚合，4×4 MIMO以及256QAM，能夠將數據的傳輸效率最大化，超過了高通去年推出的千兆級基帶晶元驍龍X16，達到了與高通最新發布的驍龍X20一樣的1.2Gbps的下載速率。更為重要的是，華為已宣布下個月發布的Mate 10將會搭載麒麟970處理器。也就是說華為的這款准5G基帶下個月即將商用，而相比之下，高通的驍龍X20要更晚一段時間才能商用。

聯發科、展訊積極布局5G，以期彎道超車

在目前的智能手機晶元市場，高通依然是老大，而緊隨其後的則是聯發科和展訊。不過由於聯發科和展訊此前主要面向的是中低端市場，雖然也很早就推出了4G基帶晶元，但是在基帶的速率的升級上卻一直都不夠積極。

去年下半年，移動要求2016年10月1日以後入庫的手機均需要支持LTE Cat.7技術或以上，這也使得聯發科栽了個大跟頭，損失了不少客戶的訂單。因為到今年Helio X30上市之前，聯發科還沒有任何一款晶元可以支持Cat.7，為了解決這一尷尬局面，上個月聯發科推出了兩款支持Cat.7的晶元Helio P23/P30，希望藉此挽回局面。

相比之下展訊則要幸運一些，2016年上半年，展訊就推出了支持LTE Cat.7的晶元。上個月，展訊還推出了兩個全新系列處理器——SC9850和SC9853系列，這兩款產品在網路方面都支持下行Cat 7、上行Cat 13 雙向載波聚合。

雖然從目前的產品來看，聯發科和展訊在基帶技術上與高通等廠商之間的差距還是不小，但是聯發科和展訊都在積極部署5G，希望在5G階段實現趕上和超越。

據台灣媒體Digitimes報道，聯發科決定加速發力基帶，並計劃在今年底完成5G原型晶元的設計，明年投入驗證階段。報道稱，聯發科無線通訊發展部門的經理TL Lee接受採訪時表示，運營商開始部署5G服務時，會確保第一時間用上聯發科的方案。目前聯發科已經宣布和移動、日本NTT DoCoMo合作進行5G部署實驗。

此外，展訊也在積極研發5G晶元。根據此前的Roadmap顯示，展訊將會在2019年底前推出基於3GPP R15標準的5G基帶晶元，2020年推出基於3GPP R16最終標準的5G產品，實現與世界的同步。

當然，面對眾多競爭對手的挑戰，高通也在加速推進自己的5G晶元。近日，高通CEO Steven Mollenkopf明確表態，2019年將讓消費者可以提前買到5G手機。

作者：芯智訊-林子

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