此前有消息稱,Intel、AMD已經簽署授權協議,Intel Kaby Lake處理器將會集成AMD GPU,並採用MCM多晶元封裝方式。
現在,這一獨特的產品終於曝光了,代號「Kaby Lake-G」,CPU部分通過PCI-E x8通道連接獨立的GPU晶元,並且還帶有HBM2高帶寬顯存。
GPU部分是個單獨的晶元,通過MCM方式與Kaby Lake處理器整合封裝在一起,Intel明確標註它是個「2-chip」樣式的產品。
目前還不清楚這一GPU的具體規格,但是從各種跡象分析來看,幾乎可以肯定來自AMD。
雖然規格表中也將這種GPU稱為GT2級別,但是Intel核芯顯卡這些年都和CPU整合在一起,沒必要再單獨拿出來。
NVIDIA方面當然也有HBM技術,但從未聽說過向Intel提供授權。
那麼唯一的選擇就是AMD,人家恰好又是HBM的先行者。
巧合的是,Intel日前宣布了混合封裝樣式,可以將不同工藝的模塊整合在一起,這樣一來,Kaby Lake本身是14nm,GPU部分就無所謂了,20nm/28nm都不是事兒。
Kaby Lake-G目前已知有兩款型號,都是四核心,熱設計功耗65W、100W,封裝尺寸58.5×31毫米,大於目前面向高性能移動平台的Kaby Lake-H(48×42毫米)。
因此,Kaby Lake-G應該是採用BGA集成式封裝,面向更高端的遊戲筆記本。
那也挺糾結的,遊戲本不應該上獨顯嗎?AMD GPU再強悍,就算有HBM2加持,又能強到哪兒去呢?