來自台灣PC廠商的最新消息顯示,Intel Basin Falls發燒平台(包括Skylake-X/Kaby Lake-X處理器、X299晶元組)確實會在5月30日-6月3日的台北電腦展上登場。
不過更確切地說,Intel在台北只是會展示新平台,正式發布會在6月的美國E3大展上,而相關產品將在6月底上市。
即便如此,也要比原計劃加快了兩個月。
Skylake-X系列首批包括6/8/10核心型號,熱設計功耗都是140W。Kaby Lake-X初期則只有112W的四核心。
但到了8月,Intel將拿出其史上第一款12核心桌面產品!
更進一步地,原定於2018年1月的第八代酷睿Coffee Lake也將提前到今年8月,但仍舊採用14nm工藝,第一批只發布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370晶元組。
到年底或明年初,再跟進其他型號,以及H370、B360、H310晶元組——新平台變化不大,主要是原生支持USB 3.1。
AMD方面,基本確定會在第三季度發布頂級的16核心Ryzen,和配套的X399晶元組。