華為發布首款AI晶元 晶元板塊大漲

周末，在柏林IFA，華為正式發布了麒麟970晶元，全球首款AI移動計算平台，首次集成4.5G LTE基帶。

今日A股晶元板塊應聲大漲。截至發稿，富瀚微、全志科技漲停。

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華為9月2日在柏林舉辦的IFA(柏林消費電子展)上正式對外發布新款麒麟970晶元，勢必要在高端手機市場扳回一城，向世界證明Made in China也可以很強，而手機市場長期由蘋果出售的iPhone主導。

華為官方稱，麒麟970晶元將用於驅動將要發布的華為Mate 10智能手機，後者定於2017年10月份推出，很快就要與蘋果10周年發布的iPhone 8一較高下。華為已經披露，華為Mate 10對攝像頭和電池續航進行顯著的升級，新款麒麟晶元將具備更強大的圖像識別能力以及更加豐富的相機功能。

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富瀚微：

公司主營業務為數字信號處理晶元的研發和銷售，並提供專業技術服務。主要產品為安防視頻監控多媒體處理晶元(ISP晶元，IPCSoC晶元，DVRSoC晶元)及數字介面模塊。公司於2013年發布了第一顆高性能，低功耗的IPCSoC晶元，並於2014年實現量產。公司未來將在IPCSoC晶元領域繼續加大研發投入，完成IPCSoC系列化晶元的產品布局，為公司在安防視頻監控攝像機領域積累的大量客戶提供有競爭力的網路攝像機產品的晶元解決方案。

全志科技：

2016年1月26日晚間公告，公司擬非公開發行不超過2300萬股，募集資金總額不超過11.6億元。募投項目中，4.6億元擬投入車聯網智能終端應用處理器晶元與模組研發及應用雲建設項目；3.5億元擬投入消費級智能識別與控制晶元建設項目；3.5億元擬投入虛擬現實顯示處理器晶元與模組研發及應用雲建設項目。

北京君正：

公司主營業務為32位嵌入式CPU晶元及配套軟體平台的研發和銷售。基於自主創新的XBurstCPU核心技術，公司面向便攜消費電子、教育電子等領域推出了一系列32位嵌入式CPU晶元產品。同時公司還提供了運行於這些晶元之上的操作系統軟體平台。 2013年，公司在Xburst2 CPU研發方面進行了模塊級設計的部分工作，由於CPU核的設計複雜度較高，研發設計周期較長，Xburst2 CPU的模塊級設計工作將在2014年繼續進行；此外，第三代新架構VPU項目按計劃繼續進展中。新的VPU將支持業界最新的HEVC標準，處理性能上也較上一代有大幅提升，從而提高公司晶元的整體性能。

必創科技：

公司的主營業務為工業過程無線監測系統解決方案(監測方案)，力學參數無線檢測系統解決方案(檢測方案)，MEMS壓力感測器晶元及模組產品(MEMS產品)的研發，生產和銷售。