3D NAND 將會在今年大放異彩

3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業所研發的一種新興的快閃記憶體類型，通過把內存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND快閃記憶體帶來的限制。在一個新的研究報告中指出，這項技術將會在今年成為快閃記憶體領域的卓越性技術。

DRAMeXchange最新的預測顯示，NAND快閃記憶體製造商們已經將他們晶圓廠的焦點轉向了3D NAND，相比傳統的2D NAND來說，前者更加密集、快速而且生產成本更低。

根據DRAMeXchange的研究，緊隨著領先3D NAND生產商如三星和鎂光的腳步，大多數NAND供應商將會在2017下半年開始大量生產64層3D NAND晶元。

今年早些時候，西數和其搭檔東芝共同推出了一個64層NAND產品，該產品的行業密集度為每個快閃記憶體單元存儲三位數據。

3D NAND快閃記憶體晶元基於垂直疊加或3D技術，西數和東芝稱之為BiCS(Bit Cost Scaling)。西數目前已經發布了基於64層NAND快閃記憶體技術的第一款512Gb 3D NAND晶元試點產品。

報告中指出，西數的64層產品樣本將會在五月底推出，而大規模產品將最早會在今年下半年推出。

對於企業來說，3D NAND產品的增長將意味著會有更便宜的非易失性存儲，可以應用在數據中心和工作站中。

DRAMeXchange表明，即便有了3D NAND的增長，但NAND快閃記憶體的供應預計仍然會保持緊張，由於蘋果正在為發布下一代iPhone備貨中，其組件以及SSD的需求仍保持穩定。

DRAMeXchange還指出，3D NAND如今構成了三星和鎂光各自一半以上的NAND快閃記憶體輸出量。SK Hynix同樣準備發布72層NAND晶元。為了成為行業領先的廠商，SK Hynix將會在下半年開始大量生產72層晶元。

三星仍然是3D NAND技術領域的領跑者，DRAMeXchange表示。該公司的48層晶元被廣泛地應用在企業級和消費級SSD中，包括移動NAND產品。

鎂光在三星之後，是第二大的3D NAND供應商，同樣在其總NAND快閃記憶體輸出量中佔有50%以上的技術賬單。鎂光目前的主要收益來自於主要存儲模塊製造商對32層晶元的需求，而且其自身品牌的SSD發貨量也很可觀。