中國智能手機崛起 晶元廠商緊跟其後進步不停歇

OFweek電子工程網訊 智能手機2016年在全世界範圍內崛起，但最大的受益者卻並不是智能手機廠商，而是補齊手機產業鏈缺失的外國供應商。甚至有一個說法：日本供應商才是手機崛起的最大受益者。

在智能手機晶元方面，高通憑藉著領先的技術優勢一直都是三星和國產手機品牌晶元的供應商，小米之所以能在蘋果橫行的時候第一個「收復失地」就是因為高通優先供應給小米的高端晶元使其贏得了「性能發燒」的美譽。

高通

高通另一個殺手鐧是它擁有專利優勢，由於其擁有CDMA技術的壟斷性專利，因此所有採用3G技術的晶元企業和手機企業都乖乖進貢，專利優勢和晶元技術優勢更加鞏固了高通江湖大佬的地位，數據顯示，2016年高通佔有全球手機新市場份額的57.41%！

自然，手機諸強不願意這樣受制於人。補齊產業鏈的步伐一直都沒有停止過。

華為海思

華為每年投入巨額的研發費用用於技術創新，其中的重點就包括華為海思在晶元領域的研究。

華為海思目前的技術水平是國內最高。麒麟960晶元代表著華為在CPU、GPU、基帶技術上已經達到了高通驍龍821的水平。這也是國產手機晶元首次在GPU性能上與高通有了一較高下的能力，這不僅使得華為在智能手機方面更具有優勢，還有利於華為發展VR產品，基帶支持LTECat12/Cat13技術，值得注意的是它已可以支持全網通。

紫光旗下的展訊在技術上落後於華為海思，當前最先進的晶元SC9860與高通和華為的中端晶元相當。

小米即將發布的晶元則相對落後，只是一顆手機處理器，並沒有整合基帶，不過據說它有一款性能與華為麒麟960相當的處理器正在開發。

聯發科

聯發科是全球第二大手機晶元企業，其處理器性能與華為海思相當，主要的優勢在於多核研發，其首先開發出十核處理器，也是全球晶元企業中首先研發出三叢集架構的。不過它在基帶技術研發方面要落後於華為海思和高通，讓人意外的是去年在研發支持LTE Cat7技術的基帶上落後於展訊。

從技術的角度來講，智能手機晶元目前沒有任何值得驕傲的優勢。但從發展速度上來說，原本沒有人的遊戲如今有了人入局，芯片行業的發展速度本身就是一種優勢。

在即將到來的5G時代，原本一家獨大的高通不得不放下身段去與華為爭奪標準權。而在不久的將來，全球智能手機晶元領域，的聲音也必將越來越強！