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華為榮耀V9拆解 如何擠下2K屏幕和4000mAh大電池

首先簡單介紹一下華為榮耀V9外觀,機身正面無實體按鍵,頂部前置攝像頭800W像素,具備F2.0光圈,充電指示燈隱藏於聽筒內,屏幕具備2K解析度。

介面主要集成在機身底部,而上一代耳機介面是在頂部的,推測是為了降低主板面積增大電池空間而設計的。

接下來進入拆解環節,首先關機,卸去SIM卡。

機身底部數據介面兩邊設計有兩顆六角防拆螺絲,注意這個螺絲一般的拆機工具可能並不提供針對這個螺絲設計的螺絲刀,但是我們可以用同口徑的一字螺絲刀將它擰下,但不要太用力。

卸去固定螺絲后發現榮耀V9機身四周沒有其它固定螺絲,便可利用吸盤工具在機身底部準備掀開屏幕,因為這裡由於卸去螺絲后肯定最為薄弱。

果然,我們很輕鬆的在機身底部掀開一道縫隙,並利用撬棒擴大縫隙,但如果是在上一代機型上,吸盤是完全吸不開機身的,只能使用輕微暴力的方式撬開背殼,從這一點上看,該機在拆解難度方面做了優化,降低難度。

當榮耀V9機身四周的卡扣都脫扣后便可以輕易將屏幕掀開,並且值得注意的是,這一代機器還在屏幕四周加入了強力雙面膠進行密封與固定,另該機的密封性相比上一代有明顯提升,要知道iPhone也是採用這種螺絲加雙面膠加卡扣的三重固定方式來固定屏幕的。

雖然屏幕與機身分離了,但是屏幕的連接線依然連著機身,想要卸去,首先需要用四角螺絲卸去固定蓋板上的兩顆固定螺絲,然後取下連接器的固定蓋板,並用絕緣撬棒分離連接器。

隨後我們測量了一下該機屏幕模組的厚度,僅有2.07mm!真的是非常薄了,即使目前最薄的OLED屏幕也大概在1.7mm左右,也就是說榮耀V9的這塊LCD屏幕的厚度已經接近OLED了!無疑這塊屏幕為該機的輕薄化做出了巨大貢獻!

讓我們再來看看屏幕與機身分離的樣子,首先在機身上,覆蓋有一層用來保護屏幕的不鏽鋼板,在主板位置貼有石墨散熱貼輔助散熱,機身邊角進行了加厚處理另該機具有良好的磕碰抵抗能力。

接下來,想要繼續拆解,我們遍需要卸去不鏽鋼板機身四周密集的固定螺絲。

需要注意,固定螺絲共有兩種,表面顏色有黑色與銀色,要注意區分好位置,不然安裝的時候容易亂。

不鏽鋼板四周總共固定了將近20顆螺絲,都卸去之後,便可以用撬棒將不鏽鋼板卸去。

卸去榮耀V9不鏽鋼板之後內部元件都顯露出來,我們還看出在主板上的核心晶元屏蔽罩上塗抹有薄薄一層散熱硅脂並且與不鏽鋼板相連。

從這張圖可以看出主板的面積較小,雙攝佔了不少空間,的確已經容不下耳機介面的位置了。雙攝的背部覆蓋有散熱銅片,輔助散熱。

接下來,首先要做的就是利用絕緣撬棒將電源連接器從榮耀V9主板上分離,從而斷開供電,以免後續拆解出現短路。

隨後,將旁邊的連接器也一同卸去。

確定主板外部沒有東西固定主板之後,我們便可以利用撬棒將主板翹起並分離。

卸去主板后的背部可以發現指紋識別與按鍵模組集成在一起,並且通過很小的連接器與主板相連,可以解決主板有限的空間,天線連接的觸電錶面採用鍍金處理,能夠防止老化導致的接觸不良。

接下來,我們近距離觀察榮耀V9的主板。

首先,利用尖頭鑷子卸去榮耀V9固定攝像頭連接器的固定蓋板,並分離攝像頭。可以看出攝像頭的封裝廠商為O-Film。

隨後,卸去主板正面的主屏蔽罩,就是表面貼有散熱硅脂的那個,掀開之後,發現裡面主要的兩顆大面積晶元同樣覆蓋有散熱硅脂,當分離散熱硅脂后便可以看清它們。

可以看出兩顆晶元均來自三星。

機身背部的晶元較為密集,電容之間連接緊密,可以看出採用了很先機的晶元貼裝工藝。這是令該機主板如此之小的主要原因了。

接下來,讓我們將實現移向機身底部,首先將連接在底部PCB上的連接器分離,然後卸去底部PCB。

榮耀V9 USB—C介面採用了橡膠墊密封,底部PCB整體面積較小,並且為耳機介面留出了空間。

隨後利用圓頭鑷子卸去揚聲器。

揚聲器特寫,可以發現,該機並沒有因為將耳機介面設計在底部而降低了揚聲器的體積,整體音腔依然不小。

該機還採用了密閉式的耳機介面,在接頭位置也採用了橡膠塞密封。幾乎底部的密封性設計的已經相當完善了。

最後還剩下榮耀V9的電池,容量為4000mAh,15.2WH,不過由於它的固定方式為強力雙面膠,並且本人在之前拆解的華為系手機時,領教過它們的用膠量,所以本人就不打算繼續做電池的拆解了。

榮耀V9拆解總結:

這次的V9的屏幕模組非常好分離,當我們卸去底部的兩顆螺絲,就可以輕鬆的分離。我發現相比前代的純螺絲加卡扣的固定方式,這代在背殼四周還設計有密封膠,它不僅可以輔助卡扣固定背殼,還可以提升整機的密封性,防止水汽和灰塵進入。如此一來,便可以減少卡扣的數量,機器也變得更容易維修了。

掀開背殼后我們發現這代產品將主板,電池等內部元件都固定在了背殼內,表面還覆蓋有一層超薄的不鏽鋼板作為與屏幕的隔離層。由於比上一代減少了防滾架的設計,所以機身的厚度得到更好的控制,但此設計也對背殼提出了更高的要求,需要更高的成本去打造,以此可以看出榮耀對v9的便攜性要求是非常嚴格的。

卸去固定不鏽鋼板的螺絲,用撬棒可將不鏽鋼板分離,而下面就是榮耀V9的內部元件了,我們發現該機的四個邊角位置都採用了加厚處理,用以抵禦跌落的衝擊。

卸去連接主板的幾顆連接器以後,便可以輕易將主板分離,我們發現主板正面的一塊屏蔽罩上塗有非常薄的一層散熱硅脂,可將熱量轉遞給不鏽鋼板,而掀開屏蔽罩以後,可以看見下面的主晶元表面同樣覆蓋了散熱硅脂,可斷定它們就是處理器以及快閃記憶體了。當所有的屏蔽罩都被掀開,我們發現該機的主板面積很小,並且晶元間的密度非常高,可斷定採用了非常先進的貼片工藝,但在邊角部位,我同樣看到了電路的空白區,可見主板的利用效率,還是沒有iPhone,華為mate9以及榮耀magic高。

還有一個不幸的消息就是該機的電池採用強力雙面膠與背殼固定,想要更換電池將會十分麻煩。

總的來說榮耀V9的內部架構設計以注重輕薄並在不損失機身防跌落,抗扭區能力的基礎上,儘可能的壓榨空間從而將電池做大,甚至達到4000mah,並且做了一定的防塵防水設計。最終,我們對該機的內部做工評分為81分。



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