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華為快閃記憶體門反思 國產機關鍵零部件掣肘待解

OFweek電子工程網訊 華為P10快閃記憶體門沸沸揚揚一個月,目前還沒有消退的跡象。對於此事,市場眾說紛紜,不可否認的是,華為在該事件上確實犯了錯。為此,本月16日,深圳華為總部召開了首個「華為手機開放日」,華為消費者BG CEO余承東關於日前沸沸揚揚的P10快閃記憶體事件做了回應,並多次提到「以消費者為中心」,以定期的開放日建立與消費者之間的雙向聯繫,這也是狼性的華為向外界釋放「更開放」的信號,希望這是一個好的開端,多方聆聽消費者的核心訴求,進一步拉近與消費者的距離。但是,今天,我們重點來探討快閃記憶體門這件事背後的意義,和對於企業的參考意義。

目前,不僅成為全球手機的製造中心,手機產業鏈的聚集地,手機品牌也在崛起,佔據了越來越多的市場份額。但缺「芯」少「屏」一直是手機產業企業的難言之痛,晶元和顯示屏作為手機最重要的核心部件之一,前沿技術一直被海外企業牢牢掌控,國產手機品牌的發展一直被制約著。快閃記憶體門事件的持續發酵在於華為一開始的宣傳存在誤導甚至欺騙消費者的行為,但這件事情的背後,其實隱藏著終端廠商面臨缺「芯」少「屏」的尷尬又無奈的處境。

快閃記憶體門引起廣泛討論的一個原因是,市場認為華為混用不同的晶元是為了賺取更多的利潤,一方面原因是,華為今年提出了要重視利潤的戰略,另外一方面,由於兩款快閃記憶體晶元性能差距明顯,市場理所當然認為價格差別也會非常大,華為通過這個價差可以獲取可觀的利潤。那麼事實到底是不是這樣的呢?為了回答這個問題,需要了解目前市場上eMMC和UFS的價格,以及它們的價差是多少。

旭日大數據專註於手機供應鏈的數據監測和市場分析,持續的跟蹤為我們了解事情的真相提供了強大的數據支撐。從旭日大數據對快閃記憶體晶元價格監測結果來看,海力士無論64GB還是128GB產品,其eMMC與UFS之間價格差異為0美金,也就說,海力士這兩款快閃記憶體晶元價格是一樣的。而三星和東芝64GB的價差分別是0.4美元和0.8美元,128GB的價差均為1美金。所以從價差來看的話,目前市場上eMMC和UFS價格存在一定的差異,但差異並不大。

不同供應商eMMC和UFS價差對比(64GB)

數據來源:旭日大數據(eMMC指eMMC5.1,UFS包括UFS2.0和UFS2.1)

不同供應商eMMC和UFS價差對比(128GB)

數據來源:旭日大數據(eMMC指eMMC5.1,UFS包括UFS2.0和UFS2.1)

但是,從另外一個角度來看的話,華為單款旗艦機型的出貨量都是百萬級甚至千萬級的,如果以最高差價1美元來計算的話,每賣出100萬台可以額外多賺100萬美金,利潤也是非常可觀的,我們完全有理由相信華為可能存在這樣的想法。

然而,根據旭日大數據的監測數據,P10機型所用的快閃記憶體晶元中,華為UFS佔比(佔比=UFS的量/UFS和eMMC 5.1的合計量,下同)超過70%,eMMC佔比相對較少。從利潤最大化出發,如果華為混用快閃記憶體的出發點在於利潤的話,華為UFS的採購量所佔的比重應該高於eMMC,而不應該是超過70%都採購了UFS。所以從這個角度來看的話,華為混用性能不同的快閃記憶體晶元目的是為了獲利的觀點是不成立的。

如果不是出於獲利目的,那麼真的如華為所說是供應不足導致的無奈選擇嗎?但是,華為作為全球第三大手機品牌廠商,具有強大的供應鏈資源整合能力,居然也會面臨供應鏈供貨不足的情況?通過旭日大數據對手機產業的持續的監測和研究,發現答案是:是的,華為在核心零部件上的資源也是受制於海外企業的!

華為並不是第一個遇到核心部件產能受制於海外市場的企業,這種情況國內很多企業都曾經遇到過。比如在手機處理器市場,高通處理器一直被認為是安卓手機高端市場的標配,小米一直緊跟高通步伐,採用高通最新的處理器產品。而2015年小米note 1是小米發布的首款衝擊中高端市場的手機,而驍龍810由於發熱問題無法解決,擾亂了小米的陣腳,也導致小米錯失衝擊中高端手機市場的最佳機會。

又比如在手機顯示屏市場,OLED顯示屏作為一種新型顯示技術,由於具有自發光不需要背光源、對比度高、厚度薄、視角廣,可用於柔性面板等優勢,國產品牌廠商紛紛推出採用OLED顯示屏的手機。

去年OPPO 的R9系列機型採用的是OLED屏,然而OLED顯示屏產能基本由三星和LG所控制,其中大部分產能來自三星,OPPO的OLED顯示模組亦從三星採購的。然而,三星給OPPO提供的OLED模組數量遠跟不上R9的熱賣,導致OPPO只能退而求其次,緊急採購JDI的液晶模組,並且用R9的相同配置,推出R9km來滿足市場的需求。而根據旭日大數據的監測數據,OPPO向JDI購買的液晶顯示模組價格並沒有比向三星購買的OLED顯示模組便宜,甚至價格還要高。

快閃記憶體晶元市場,企業面臨著同樣的困境。當一款高性能、低功耗的快閃記憶體產品面世,為了提升手機的整體性能,大部分品牌廠商,特別是主攻中高端市場的品牌廠商,都會爭取最快採用新產品。但同時也會遇到兩個難題,第一,新產品良率低,產能不足;第二,三星在快閃記憶體晶元市場具有接近壟斷市場的地位,而它更傾向於先把新產品應用於自家的手機產品上,從而導致國內企業拿到的數量更少。

根據旭日大數據對UFS快閃記憶體晶元市場的調研,目前國際上UFS產能主要集中在三星、海力士和東芝三家巨頭存儲晶元供應商,由於UFS發展時間不長,工藝相對於eMMC5.1稍顯落後,在產能方面沒法全面普及,2016年eMMC 和UFS的產能比例大約是9:1,UFS的產能遠小於eMMC。

根據旭日大數據對國產終端品牌廠商的供應鏈監測發現,不單是華為,其他國產品牌廠商也同樣面臨著UFS供不應求的困境。以OPPO和vivo為例,這兩個品牌在獲取UFS的供應量上並沒有任何優勢,OPPO僅能獲得38%的UFS佔比,而vivo則更是低至7%左右。

華為、OPPO和vivo三個品牌廠商UFS和eMMC佔比情況

數據來源:旭日大數據(eMMC指eMMC5.1,UFS包括UFS2.0和UFS2.1)

對於單款機型出貨量大的機型,為了保證出貨量供應穩定,手機品牌甚至不惜放棄採用最新技術的零部件產品,而採用市場上有成熟穩定供應的零部件型號。比如OPPO和vivo,這兩個品牌的特點是機型少、但單款機型出貨量非常大,為了保證出貨量穩定供應,它們的旗艦機型都沒有採用高通最新的處理器,二是選擇了產品性能穩定驍龍625、驍龍652和驍龍653。

我們調研了快閃記憶體供應商和國產手機品牌商,都得到一致的信息,快閃記憶體晶元某款型號產能不足在手機行業是相對普遍的,為了保證出貨量的穩定供應,採用不同型號晶元的情況也是有的,但都會選擇性能最接近的產品,並且會通過軟體調試等方法,把不同型號的性能調至相對的水平。從這個角度來看,華為,包括國產其他手機品牌,都是缺「芯」的受害者。

華為作為世界第三大智能手機品牌商,擁有眾多核心技術,致力於提高產品的品質和使用體驗。自主研發的處理器晶元、超前的雙攝拍照技術成功俘虜了一大批消費者。P10快閃記憶體門事件,對華為而言,也是一種成長和學習過程。技術實力強、產品品質過硬是華為成功的前提和基礎,但是要成為全球一流的手機品牌,華為亦需要學習和成長,學習與消費者進行良性的溝通。更重要的是,需要學習掌握更多的核心技術,擺脫技術掣肘,才能揚帆起航,遨遊全球市場。

其實,快閃記憶體門的背後,反映出來的是我們企業在承受缺「芯」之痛。哪怕是像華為這樣的大企業,也不能倖免。由於快閃記憶體晶元基本被海外企業所壟斷,國內手機品牌在快閃記憶體晶元上有掣肘,特別是一些代表最新前言技術的「芯」品,國產企業的採購需求經常會被制約,這個不單單是快閃記憶體晶元行業的現象,在手機處理器晶元上也有這樣的問題。需要從快閃記憶體門吸取教訓的不應該僅僅是華為,還應該包括我們的用「芯」企業和造「芯」企業,早日擺脫關鍵零部件掣肘,才能免於陷入快閃記憶體門這樣的尷尬局面,攻破短板,軟、硬體都掌握在自己手裡才能征服星辰大海。



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