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機情燴:Mate 10邀請函曝光 10月16日德國首發!

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一、Mate 10邀請函曝光 10月16日德國首發!

毫無疑問,Mate 10是華為下半年最為重磅的產品,沒有之一。目前,華為官方已經開始逐漸透露新機的信息,這意味著它可能很快就要發布了。

外媒剛剛曝光了一張疑似華為Mate 10發布會的邀請函,邀請函顯示Mate 10的發布時間為10月16日,地點為德國慕尼黑。

這張邀請函上出現了「Meet the device worth waiting for(好設備值得你等待)」字樣,後方還有大大的「10」字樣,顯然新機應該就是Mate 10無疑。看起來,華為是信心滿滿的。

值得一提的是,此前馬來西亞媒體採訪到了被譽為Mate之父的華為手機產品線副總裁李小龍,後者也就外界關心的Mate 10揭示了部分細節。

李小龍表示,華為在Mate 10上主要做的工作有四點,一是更強悍的性能和出色的續航,二是杜絕系統軟體卡頓,三是優化4G表現並具備承載5G的能力,最後是拍照提升。

談及外形,他透露,Mate10擁有一塊大屏但卻非常緊湊,而且就屏幕本身而言,具備不少可圈可點的突破性技術。

配置參數方面,李小龍確認Mate 10搭載麒麟970晶元,不過具體的關鍵參數暫時保密,但他強調,表現非常猛。

同時,Mate 10依然支持SuperCharge超級快充技術,要知道上一代的Mate 9就已經達到4.5V/5A。

似乎真的很讓人期待...

二、國產自研AI手機處理器 12nm工藝 明年發布!

AI人工智慧無疑是當下最火的話題之一,手機行業也在大力投入。華為的下一代麒麟970就可能是第一款AI處理器。

展訊通信董事長兼CEO李力游今天也披露,該公司將在2018年發布自己的AI處理器,面向智能手機。

該處理器將採用台積電12nm工藝製造,也就是現有16nm工藝的升級版本。聯發科就對這種工藝非常看重,直言明年上半年就以它為主。

李力游還透露,計劃在2020年推出7nm工藝晶元。

展訊這兩天成為媒體關注焦點,因為發布了兩款非常有特色的手機處理器。

其中,SC9853I面向面向799-1299元價位手機,採用Intel 14nm工藝製造,集成八個it Airmont架構的CPU核心,主頻1.8GHz,GPU圖形核心為Mali-T820 MP2,已經投入量產。

SC9850則是面向中低端手機,台積電28nm工藝,四核心A7 CPU、Mali-T820 GPU。

二者均支持五模4G+,下行LTE Cat.7 300Mbps、上行LTE Cat.13 150Mbps,強化了雙攝像頭支持,內置3DNR強化夜拍、二次對焦、實時臉部捕捉、3D建模、AR。

展訊非常擅長100美元以下的中低端市場,尤其是在印度、非洲,已經成為第一大手機晶元廠商。

三、iPhone 8帶動股價狂漲:庫克獲得6億元獎勵!

這一筆獎金大部分要歸功於蘋果將於9月份發布的新iPhone。

此前曾有報道稱,當蘋果三年內的股東回報達到一定的標準之後,其CEO蒂姆·庫克就能獲得相應的獎勵。

據MarketWatch的計算結果,庫克將在下周獲得8960萬美元(約合6億人民幣)的獎金。而這一筆獎金大部分要歸功於蘋果將於9月份發布的新機iPhone 8、iPhone 7s以及iPhone 7s Plus。

關於秋季發布的新iPhone傳聞近來不斷湧現,也使得外界對新設備的期望極高,這也推動了蘋果公司股票的暴漲,今年公司股價上漲了39.5%,推動了公司市值逼近1萬億美元大關。

當然,再過不久外界就可以知道新iPhone究竟好不好或是好在哪裡了。但目前華爾街已經開始迫不及待預言新iPhone將大獲成功,並不斷抬高蘋果股價。

諮詢公司總經理表示,這是一個大手筆的獎勵。其他公司大多不願意提供這樣的獎勵,只有像蘋果一類的少數公司願意這麼做,是因為它們公司規模很大且利潤豐厚。

四、小米手機出貨量大漲 今年估計能賣這麼多!

經歷過去年的調整之後,小米手機在今年重返高速發展軌道,銷量提升比較明顯。

此前,業內傳出的消息顯示,小米手機在第一季度出貨量僅為1300萬台的前提下,二季度的出貨量超過了2000萬台,實現了較大的增幅。

隨後,小米官方公布了數字證實了這一說法,2017年第二季度小米手機的出貨量達到了2316萬台,環比增長達到了70%。

其實,這只是小米手機出貨量逆襲的開始而已,在今年後兩個季度,小米手機依然有望保持高速增長。

業內人士在微博上表示,小米手機2017的出貨量有望超過9000萬台。

從目前的數字來計算,前兩個季度小米手機出貨量為3600萬台左右,如果今年想要達到9000萬台的數字,下半年的出貨量必須超過5400萬台。

也就是說,第三季度以及第四季度,小米手機單季度的出貨量必須超過2700萬台才有望完成9000萬台的業內預估數字。

或許,這並非不可能,畢竟下半年算是傳統的換機旺季,出貨量高於上半年很正常。

五、聯發科P23/P30確定8月29日發:訂單破200萬!

對聯發科來說,旗艦晶元或許並不是能夠走量提高市場佔有率的主力,因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點。2017年聯發科的主推晶元便是Helio P23和P30。

根據之前的爆料,聯發科Helio P23將繼續使用台積電的16nm工藝製程,集成八核心Cortex A53架構,GPU為PowerVR 7XT,支持LPDDR4X內存,LTE Cat.7標準,最高支持2K解析度,綜合實力要超越Helio P25。

據報道,聯發科已經向部分媒體發出邀請函,表示將在本月29日舉辦新品發布會,正式發布今年的主力晶元Helio P23和P30。

這一消息來自台灣產業鏈人士,他表示目前聯發科已經收到了廠商的訂單,實際交付量已達200萬片,預計每月可出貨300萬片,當然後續出貨量會根據客戶做相應調整。

這一利好消息無疑會重振聯發科第四季度的業績,當然聯發科也付出了相應的代價,那就是超低價格賣晶元。

由於高通具有成本優勢,所以它的晶元價格非常低,@冷希Dev表示驍龍450的價格已經低至9美元,為了能贏得客戶,聯發科不得不跟高通打價格戰。

不過總體來看,聯發科還是在向利好方向發展,因為廠商也不希望高通一家獨大,只有充分的競爭,廠商才能獲得實實在在的好處。



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