Intel處理器將搭載HBM2顯存AMD GPU

在AMD 2015年6月於北京召開的Fury X 顯卡發布會上，很多國內媒體都對HBM2 顯存是否適合用在異構融合CPU（Intel\AMD內置顯卡的處理器）上非常感興趣。彼時AMD負責技術溝通的工程師表示HBM還在早期階段，成本瓶頸很大，暫時看不到希望。

這兩天新冒出了個消息——英特爾處理器將整合AMD HBM2 GPU！英特爾和AMD聯姻還沒讓人緩過氣來，還要帶上激進的HBM 2！

2017年春節以來，Intel和AMD的糾葛越發讓人看不懂。Ryzen銳龍發布在即，Intel卻傳出了向AMD定製GPU用於替換自己CPU內置核顯的消息。且不說兩個不同廠商、不同製程Die封裝在一個晶元上的難度、成本、良率，這樣做的意義讓人有些摸不到頭腦。目前來說，Intel自家的Iris Pro銳炬系列GPU受制於瓶頸的製程確實難以為繼，GT4E的Iris幾乎難以見到，很多型號發布之後石沉大海。不過AMD那邊忙著Ryzen，自己的整合GPU也停留在和Iris Pro差不多水平的R7系列層面上，整個2017都將使用性能拿不上檯面的「Bristol Ridge」APU填充桌面低端，也拿不出直接對應的東西。

不過不管當事人出於什麼考慮，這個事情應該已經接近板上釘釘了,在Technology and Manufacturing Day 特別活動上，英特爾確認了這種全新的混合封裝樣式。結合此前料，英特爾與AMD「融合」的處理器將採用CPU和GPU兩個Die分離設計，由AMD找GF或者台積電代工成片後送交英特爾，成為大家矚目的「Kabylake-G」家族。

據稱，Kabylake-G將採用獨立的PCIE-E 通道連接CPU和GPU，通道帶寬X8，以避免效率損失。HBM2顯存由於自身的堆疊方式，將直接與AMD GPU捆綁。我們知道HBM 2顯存可以以很低的頻率帶來極大的帶寬，節省顯存控制器晶體管數量，獲得更好的能耗比和綜合效益。也許，Intel是對自家繼承自GMA時代的核顯架構失去了耐心，畢竟連續幾代以來，Intel核芯顯卡的能耗比一直落後於主流時代，Iris Pro甚至直追GP107\GM107這種「遊戲本」顯卡。考慮到10nm製程一拖再拖，連遇重擊，也許這個消息也就不那麼難以理解了。