search
尋找貓咪~QQ 地點 桃園市桃園區 Taoyuan , Taoyuan

【簡訊】OPPO R11規格完全曝光;台積電明年量產7nm工藝!

OPPO R11規格完全曝光

OPPO新品手機R11已經確定將於6月10日發布,首發14nm驍龍660處理器、並獨佔兩個月。該機主打「前後兩千萬」,提供前置2000萬像素攝像頭和後置1600萬+2000萬像素攝像頭,深度優化拍照。

今天,有網友曝光了一份滿分的《R11課堂筆試專用試卷》,從中間接爆料了更多信息。

該機核心賣點有4條:2000萬雙攝大光圈、拍人清晰又好看、外觀輕薄手感好、安全閃充不斷電。

規格方面,OPPO R11採用AmolED屏幕(之前曝光數據是5.5英寸1080P),搭載驍龍660處理器,內置4GB內存+64GB機身存儲,跟之前的R9s一樣,沒有128GB版本。此外,電池容量3000mAh,運行基於Android 7.1的Color 3.1系統。

技嘉三款AORUS系列X299主板曝光

雖然說Intel的新旗艦Skylake-X與Kaby Lake-X處理器要等到6月中的E3大展上才會發布,不過下周即將開幕的台北電腦展ComputeX 2017上,主板廠商是不會錯過這個上好的展示機會的,台系主板廠都會展出他們的X299主板。

現在Videocardz曝光了技嘉的三款X299主板,他們都屬於AORUS系列,分別是X299 AORUS Gaming 9/7/3,數字越大主板越豪華。其中,X299 AORUS Gaming 9擁有5個帶裝甲的PCI-E x16插槽,兩個M.2插槽上都自帶有散熱片,8個SATA 6Gbps介面,雙U.2口,有前置USB 3.1介面,主板插槽都配有燈光,連I/O背部也是帶燈的。

X299 AORUS Gaming 7看上去和X299 AORUS Gaming 9沒太大區別,只是M.2介面沒帶散熱片了,I/O背部也不帶燈。

X299 AORUS Gaming 3就和前面兩塊差得遠了,PCI-E插槽只有2個是帶甲的,沒有U.2介面和前置USB 3.1介面,I/O裝甲也沒覆蓋音頻部分,燈光與I/O介面也少很多。

據外媒Bloomberg透露,蘋果正在研發用於處理與AI相關任務的晶元,公司目前內部稱之為Apple Neural Engine,可進行比如人臉設別與語音識別,這塊AI有助於擴展蘋果產品的能力,特別是在無人駕駛汽車和AR設備上,這兩個領域的開發都需要AI幫助。

現有蘋果設備上的AI運算主要依賴CPU和GPU,新的AI晶元可以減輕前兩塊晶元的負載,從而為設備帶來電池續航表現上的改善。蘋果在未來的iPhone、iPad上也會用到AI晶元,蘋果計劃在一台iPhone原型機上率先測試這塊晶元,但不確定能否在今年實現。iOS系統和第一方App會為AI晶元作優化,加強人臉、語音指令識別,還有輸入鍵盤的預測等,還將開放與這塊AI晶元相關的API給第三方App開發者。

可以肯定的是,AI必然是今後最重要的計算平台,推動現有設備進入新的層次,至少從AlphaGO的表現,足以讓我們期待蘋果、Google等怎樣再一次改變世界了。

英特爾6W低功耗處理器詳情曝光

去年,網上就曝光了Intel的移動處理器路線圖,H高性能及部分U系列將從目前的Kaby Lake升級到明年的Coffee Lake,還是14nm工藝,不Coffee Lake會帶來6核設計,U和Y系列則會升級到Cannonlake,這是10nm工藝的。N系列在升級Braswell、Apollo Lake之後則會迎來Gemini Lake,Goldmont架構、14nm工藝跟現在的Apollo Lake相同,這方面不會有大升級,最多是改良,可以把它看作Apollo Lake的「Kaby Lake」升級版。

至於Gemini Lake處理器的詳情,Fanlesstech日前在推特上爆料,稱其緩存將從目前的2MB提升到4MB,支持DDR4、集成WiFi和BT藍牙。

此外,Gemini Lake也會有6W TDP的移動版及10W TDP的桌面版,有雙核及四核產品,核顯最多18個EU單元,支持原生HDMI 2.0,這兩點上跟目前的Apollo Lake處理器差不多,後者的核顯是HD Graphics 500和HD Grpahics 505,EU單元分別是12、18個,Gemini Lake看來並沒有提升。

從爆料來看,Gemini Lake相比Apollo Lake升級不大,主要是緩存翻倍,其他規格幾乎沒變,而6W/10W TDP功耗限制相同,那麼同工藝下頻率也很難有明顯提升。不過14nm處理器也就這樣了,再往下的是Mercury Lake(水星湖),2018年發布,製程工藝會升級到10nm。

小米MIUI 9發布時間曝光

轉眼間,MIUI 8已經發布一年有餘了,小米的下一代系統MIUI 9也該來了。

結合此前的爆料來看,MIUI 9本次應該會添加分屏、錄屏、和畫中畫等功能。其中,錄屏功能其實已經在MIUI 8開發版中上線了,而分屏有望於7月份登陸MIUI 8開發版。

今天,小米官方社區一位網友爆料稱,MIUI 9有望在7月份正式發布,而且這篇帖子還得到了小米官方的推薦,整體來看非常靠譜。

結合以往的慣例來看,小米有在8月16日發布新一代MIUI系統的習慣。不過也有特例的實話,發布時間比以往更早一些,因此,今年小米選擇在7月份發布的MIUI 9並非不可能。

值得一提的是,除了上述三大功能之外,MIUI 9還將對系統進行瘦身,以達到更流暢、更穩定、更省電的目的。

過去以及未來幾年,台積電、三星都在新工藝上開足了馬力,幾乎一年一個樣,比如三星就要連續推出8/7/6/5/4nm工藝。

台積電也不甘示弱,聯合CEO魏哲家近日公開表示,台積電將在2018年量產7nm,而且一年後再投產EUV極紫外光刻技術加持的新版7nm。魏哲家表示,台積電的製造工藝主要面向移動、高性能計算、汽車、IoT物聯網四大領域,其中現在的10nm主要針對移動設備。

7nm工藝則可以同時適用於移動設備、高性能計算和汽車領域,目前已有12款移動晶元完成流片,適合汽車設備的版本會在明年達到AEC-Q100 (Grade 0)標準,面向高性能計算的版本也即將定型。據說,AMD、NVIDIA都會使用台積電7nm。台積電的5nm工藝則主打移動設備和高性能計算,2019年試產。



熱門推薦

本文由 yidianzixun 提供 原文連結

寵物協尋 相信 終究能找到回家的路
寫了7763篇文章,獲得2次喜歡
留言回覆
回覆
精彩推薦