下半年新一輪原材料&IC行情匯總

OFweek電子工程網訊 2016年，其實大家都已經被折騰得夠慘了。2017年，沒想到情況更糟，漲價通知到處飛，催料電話打不停。製造業採購經理指數連續11個月站在榮枯線上方，國內需求旺盛，海外出口向好，製造業者普遍忙。一般情況，下半年比上半年訂單更好，製造廠商備貨要開始下餃子了，各類原材料、各類元器件、各類IC物料行情又將如何演繹？國際電子商情獨家整理，2017年下半年新一輪原材料&IC行情匯總…

阻容、功率、CIS、wafer、flash行情匯總

阻容

被動元件是電子製造業最基礎的電子物料，年使用量已兆億顆起算，價格便宜、用料量大，通用型居多，屬於利基性市場，價格波動低，客戶集中度高，早已被市場遺忘。不過，由於消費性電子產品輕、薄、短、小的特性需求，帶動微型元件崛起，讓被動元件慢慢進入景氣周期。

由於日、韓、台等地被動元件廠今年擴產重點仍非缺貨嚴重的產品，無助於改善缺貨，預估，在供應端未增加產能情況下，今年被動元件恐會一路缺貨至年底，因供應端持續不足，新訂單、新客戶的交期在20周以上，是過去幾年來最長的交期。

在國巨、華新科等廠商宣布第二次漲價之後，MLCC現貨價呈現大漲，已有客戶在旺季度缺貨的預期心理之下，開始在現貨市場掃貨，部分規格甚至較合約價高出許多。

受R-Chip產能問題影響，羅姆的固定電阻器、電阻網路產品缺貨。鉭電容部分貨期延長，陶瓷電容部分貨期延長。

AVX工廠出現過罷工，產能受限，另一工廠產能也上不去，ROHM的產能都被汽車booking了。MnO2鉭電容正在漲。手上有訂單、有貨的應該可以像存儲器一樣大賺。雖然MLCC和polymer能替代，但一些高容產品還是會考慮成本原因，繼續使用Mno2鉭電容。

全球被動元件主要生產廠家：美國基美(KEMET)、威世（Vishay）、約翰遜(Johanson)、Venkel、ATCeramics、Syfer；日本村田、京瓷、丸和、TDK、羅姆、太陽誘電、貴彌功、NIC、松下、Rubycon、尼吉康；韓國三星機電、三和；台灣國巨、華新科、禾伸堂、信昌、達方、宸遠、宸鑫容；大陸有名的則是宇陽、順絡電子、風華高科、三環、火炬電子、達利凱普、香港AVX等。

功率

電源、功率器件是攜帶型設備、無線系統和新能源汽車中延長電池壽命的關鍵，將表現出強勁的市場增長。功率器件（Mosfet、IGBT、IPM）、電流轉換器、二極體等，價格已經出現多次上漲，原廠也紛紛交期延長，全球範圍內，目前依舊得不到改善。

發光二極體方面，CML晶體管缺貨比較嚴重，出現價格上漲，部分原廠交期從6-8周延長至10周。ROHM、英飛凌、TI等原廠優先投產IGBT，導致IPM產能保守過去，出現缺貨漲價。NXP的部分ESD器件缺貨，交期超26周。

歐美日：英飛凌（IR）、TI、安森美（飛兆）、瑞薩、意法半導體、ADI、東芝、Vishay、ABB、AOS、恩智浦、IXYS、羅姆、富士電機、Danfoss、Starpower、三菱電機、Microsemi、NXP。

台灣：UTC(友順)、CET(華瑞股份公司)、ANPEC(茂達)、NIKO-SEMI（尼克松微）；大陸：CRRC中車、士蘭微、比亞迪微電子、光宇睿芯、芯朋微電子、樂山無線、韋爾半導體、上海先進等。

國產IGBT還有很長的路要走，隨著和馬來西亞代工廠的加入，功率MOSFET製造和銷售的企業數量將會增加，器件價格也會逐漸下降。

CIS

自從蘋果iPhone7帶動雙攝像頭設計風靡，華為、金立、小米、OPPO、VIVO等幾大出貨巨頭高端機器清一色的採用雙攝像頭賣點，正式成為安卓高端旗艦標配，並進一步向中端市場滲透。而三星下半年也將在NOTE 8上搭載雙攝像頭功能抗衡iPhone 8，中興、聯想、ODM自主品牌也將推出雙攝手機進軍海外市場。

如此龐大的市場需求將直接引爆CMOS影像感測器和相關模組供應鏈，下半年開始，CIS（手機相機感測器）組件將一掃陰霾、炙手可熱。尤其是5M以上的CIS，一直處於供貨吃緊的狀況，CIS將不可避免地迎來新一輪的缺貨潮。

晶圓價格和封裝原料價格都已上漲，Fab整體產能不足，指紋IC和電源管理IC又霸佔產能，價格壓力和降低生產成本，將是下半年國內圖像感測器廠商所面臨的最大挑戰。

主要廠商：索尼（東芝)、三星、SK海力士、北京豪威、思比科、格科微、安森美（Aptina）、比亞迪微、銳芯微、德科碼 、意法半導體、英飛凌、奇景等；雙攝像頭模組廠：歐菲光、舜宇、丘鈦、信利、合力泰、LG Innotek、光寶、比亞迪電子、富士康等。

wafer

近期，整個硅晶圓產業的漲價效應，正快速從12寸向8寸與6寸蔓延，而且8寸的漲勢似乎更強，缺口更為嚴重，至於6寸也是全滿，主要是電源IC、汽車電子的需求最為強勁。

大陸半導體投資大增，帶來的新需求驚人，今年第1季的報價持續走揚，第2季再度上調，半年來累計的漲幅達25～35%，且漲勢一路從12寸向8寸、6寸蔓延，甚至連測試片都漲翻天，光阻液等其它先進位程材料也跟隨出現快速上漲。

由於第3季主流64層和72層3D NAND產能將大量開出，三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、東芝之間的戰火急升溫，第三季度Polished wafer裸晶圓合約漲價幅度已經超過20%。

晶圓代工廠發布預告指出，今年下半年來臨，8寸晶圓廠沒有剩餘產能分配給其他客戶，生產線全線滿載排到年底，可能將延續至明年第二季度。

廠商估計，今年硅晶圓上半年漲幅30%，下半年雖然漲幅收斂，但估計今年漲幅也達40%以上。

主要供貨商：Silitronic、信越、勝高、環球晶圓、LG、Ferrotec、上海新昇等。

NAND、DRAM、NOR

Flash Memory快閃記憶體正迎來10年一度的超級周期。群聯董事長潘健成表示，Q3是傳統旺季，客戶拉貨力道逐漸轉強，需求會1個月比1個月強。

據了解，蘋果與三家NAND Flash大廠（三星、SK海力士、美光）都有簽訂供貨保障合約，確保下半前新機問世有足夠的存儲器可用，現在各家家半導體廠都因為3D NAND良率的問題，恐難以交出足夠的貨源給蘋果。

DRAMeXchange資深研究經理陳玠瑋表示，由於NAND在平面製程(2D/Planar NAND)面臨微縮限制，進而轉進垂直堆棧製程(3D/Vertical-NAND)，然而轉換期所造成的產能損失，導致供需失衡，進而使合約價持續上揚。DRAMeXchange預估，在2017年NAND Flash供應都將吃緊的情況下，NAND Flash廠商營收將逐季增加。

市場缺口巨大高達20%，NOR Flash缺貨嚴重，第二季度合約價格已經上漲20%，還將逐季上漲。台灣旺宏表示，目前NOR Flash產能都被訂光，產能也被客戶包到了年底。

根據IC Insights的預計，2017年內存(DRAM)價格漲幅將達到39%，快閃記憶體(Flash)漲幅也有望達到25%。

主要廠商：三星、SK海力士、美光、東芝、英特爾、宏旺、華邦、武漢新芯、兆易創新、群聯、華亞科等。

圖表來源：行業信息及採訪整理

Microchip、ADI、TI、MAXIM…市況匯總

通常都是低庫存運營，以前對市場的預期相對悲觀，很多原廠在備貨的時候比較保守，一旦市場情況不錯，就倒逼原廠增加產能。有時候市場的實際需求跟客戶的描述有一些滯後效應，某些客戶為了搶貨，會有些放大效應。而原材料、物流和人工成本，原廠整合一些產品線做了業務分管，加上生產製造基地相互間可能無法有效轉產，交貨周期延長傳導至渠道就會造成產品漲價、缺貨。

Microchip

最近，全球最大的單片機供應商之一的Microchip（2016年1月Microchip以35.6億美元收購Atmel）在強勢整頓旗下產品線的分銷貿易渠道，區受災嚴重。小型規模的二三級代理商、分銷商、貿易商、IDH被禁止出貨，涉及相關公司數量較多（傳一百多家）。如果一旦發現代理商給他們出貨，沒有條件的取消代理權。

另外，NXP（飛思卡爾）、Cypress、微芯、瑞薩、ST的單片機產品需求旺盛，原廠交期普遍都在延長，各大廠商都在爭地盤，MCU後續行情有待觀察。（不過，根據國際電子商情分銷群友最近發布的供求信息表示，STM的比較缺）

Microsemi

停產料漲起來嚇死人，特別是一些特殊用途的料，比如此前華強北一盤料拍賣價高達百萬。知名軍工IC企業Microsemi美高森美旗下的愛特（Actel）FPGA出現高達20%漲價，可能原因是，美高森美唯一上海工廠關閉，接單時間已經截止，需要全球調整貨源，缺貨將持續。

ADI

高富帥迎娶白富美，取消安富利的代理權，安富利後面的貿易商和IDH雖然轉單TI，但還是保留了ADI這條線，ADI整合Linear期間，對市場供貨比較保守，訂貨交期在12-16周，上半年部分型號採購已經翻倍，目前看還是缺貨，國內現貨前一天報價，客戶下單第二天確認已經沒貨了。

CYPRESS

一季度取消了安富利、北高智、益登的代理權，2017年4月24日終止了之前的協議價格，NOR Flash、RAM MCP、NAND Flash、SLC NAND部分型號隨後漲價和缺貨。32位MCU產品交期10-12周，部分8位MCU產品交貨周期從8-10周延長至16周。

MAXIM

缺貨確實導致了晶元成本的提高。Maxim基本上沒有什麼漲價的產品，可能某一兩個產品會出現類似的情況，電源管理IC、車用IC訂單量很強勁，貨源緊張。

TI

TI在成都有自己的晶圓廠，正在和成都政府商議擴建，TI的供貨體系也非常完善，特別是銷售和技術支持都非常強悍，反應很快，漲價、缺貨的都是一些老料，很少。

PI(Power Integrations)

原廠備貨不多，高壓電源管理IC很缺，交貨周期走長3周，Y和P系列都缺，只有個別型號不缺，市場也漲價了。

其實，看整個全球半導體業的發展，目前來看增長率基本上維持在個位數，除非未來幾年會有一個革命性的應用爆發出來，但現在還看不到。所以等原廠庫存一上來，就會面臨很多不確定的市場因素。

其它原材料、LCD、晶元趨勢匯總

LCD：手機18：9全面屏，漲價10-15%，產能不足，國產1000+手機一律將採用，後面可能還要漲。

面板：LG 8.5代生產線工廠出現安全事故，停產兩周，65寸以上大尺寸面板一直在漲價，7月大尺寸面板恐怕又有一波上漲。

PCB：NB/手機/LCD/汽車板/HDI/航空/醫療需求來臨，鋰電池銅箔佔用產能，PCB用銅箔的缺口擴大，2018年才有產能，今年下半年旺季，加工費又要調漲。因為PCB電路板價格回溫，日本產業機構公布的數據顯示，2017年3月份日本印刷電路板(硬板+軟板+模塊基板)產量較去年同月成長7.5%至125.0萬平方公尺，連續第5個月呈現增長。日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

LED：由於原材料上漲和出口增加，LED晶元、封裝在一季度連續漲價，二季度各大晶元、封裝廠都在瘋狂擴充產能，並無太大漲幅，不過LED 驅動IC一直很缺，將持續到明年Q1。

原紙：繼6月中旬普遍提價10%-20%后，紙板廠迫於成本壓力再次發出漲價或停單函。因為買不到瓦紙，有一家紙板廠一天內甚至連發3張停單函。

晶元：國內消費級IC大廠全志科技一季度出現虧損，聯發科更是直接轉單GF，裸晶圓調漲衝擊IC設計公司的毛利率，國內IC設計廠商話語權低微，易受成本波動影響。

指紋：電容式指紋IC已經打到1美元成本區間，技術優勢次要，主要拼規模產能，匯頂卡位成功登頂，也就是說，按照晶圓廠給的代工價格，今年年底沒有拿到投資的指紋IC公司恐怕要倒閉一批。因為價格戰太凶，老玩家新思連續收購了兩家公司，開始轉向其他市場。

顯卡：現在比特幣等虛擬幣熱情回落，下半年將回歸。

製造業者：訂單好，回款難

根據最新統計數據，2017年6月份，製造業採購經理指數（PMI）為51.7%，比上月上升0.5個百分點，該數據連續11個月位於榮枯線上方，製造業擴張步伐有所加快。

確能電子（深圳）有限公司總經理彭陽軍在微博表示，製造業普遍挺忙，出口向好，國內需求也有增長。一般情況下，下半年訂單都比上半年好。不過，回款難，今年尤甚。很多其他從業者也感慨，珠三角企業普遍很忙，但收款難。