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只為逆襲高通 聯發科P23/P30將於8月29日發布

只為逆襲高通 聯發科P23/P30將於8月29日發布

不久之前,聯發科發出邀請函,確定將於 2017 年 8 月 29 日 11 點 30 分在北京召開媒體溝通會,主題為「Helio P23/P30」。很顯然,本次媒體溝通會上聯發科必然會首次公布 P23 和 P30 這兩枚晶元的產品詳情。

聯發科在邀請函中表示,Helio P23 和 P3- 晶元在產品規格方面有很大提升,將是聯發科今年強化主流市場布局的重點產品。

根據目前泄露的信息顯示,聯發科 P30 採用了台積電 12nm 製程工藝生產,晶元內部為八核 CPU 設計,有 4 個主頻為 2Ghz 的 Cortex-A72 核心,再加上 4 個 1.5GHz 的 Cortex-A53 核心,支持雙通道 LPDDR4 內存,支持 LTE Cat.10 網路,最高下行速率 600Mbps。

另一款 Helio P23 晶元,仍有可能依然採用台積電 16nm 工藝製造,同樣是八核心設計,不過將會是八個 Cortex-A53 架構的內核組成,據稱將會支持移動入庫標準的 LTE Cat.7,其競爭對手為高通最新的驍龍 450 晶元。

目前 P23 對標的高通驍龍 450 晶元已公布詳情,這是一枚 14 納米 FinFET 製程的晶元,8 個 Cortex A53 核心設計,主頻最高 1.8GHz,GPU 為高通 Adreno 506,相比之前的驍龍 435,計算性能提升 25% 和圖形性能提升 25% ,支持 X9 LTE,達到上傳 150Mbps,下載 300Mbps 的速率。

在主流市場,聯發科已經節節敗退,高通憑藉驍龍 624 和驍龍 435 晶元,長期霸佔中低端市場超過半壁江山。有消息稱,聯發科 P23/030 的訂單已經交付超過 200 萬,未來每月可以備貨 300 萬,至於客戶還不清楚,預計魅族將是主力之一。而為了應對聯發科的競爭,高通已經將驍龍 450 的單片價格降低至 10 美元以下。

文章來自:威鋒網

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