聯發科的helio X30晶元，卻是驍龍821/麒麟960的水平！

01、2G退網加速，一大波雙卡手機陣亡！

上周電信董事長楊傑宣布，已經完成800M頻段的重耕。消息稱，電信計劃從四季度開始VoLTE友好商用，這樣一來，以800M為支撐的LTE將迅速鋪開，CDMA事實「退網」。

事實上，很多國家的運營商已經對2G關網。

近日，移動發布了《關於部分國家和地區關閉2G網路的公告》，其中顯示，新加坡、台灣、澳大利亞、美國、加拿大均關閉或者部分關閉了境內的2G網路。

對此，華為終端手機產品線總裁何剛表示，「 關閉2G網路，最大影響就是雙卡雙待手機用戶；若第個二卡只支持2G網路待機的話，漫遊到這類地方將出現第二卡無網路、不可用。」

他提醒，目前MATE9系列產品和P10系列產品，都支持第二卡用3G網路待機，2G關閉不影響雙卡雙待！

當然，小米5之後的全網通3.0機型也支持了主卡使用移動、聯通4G時，副卡最高支持聯通3G網路語音電話。

02、蘋果密謀LG：獨家為2019年iPhone產OLED屏！

對於OLED屏，蘋果絕對不會便宜三星，所以扶持其他廠商提高產能，是情理之中的事情。

多次爆料蘋果新品的大神郭明池給出消息稱，iPhone 8的OLED顯示屏面板的唯一供應商只有三星，對於其他廠商來說，這並不是一個好消息，因為蘋果讓原本產能就很少的OLED屏，在供應商變的更少，而三星把持著中小尺寸OLED屏90%的市場份額。

此外，郭明池還強調，蘋果正在努力扶持LG，而後者將成為iPhone的OLED屏幕供應商。具體來說就是，2019年，LG將獲得 iPhone OLED顯示屏訂單的10-20%，在2020年，份額將提升至20-30%。這將幫助蘋果多樣化供應鏈，同時對抗三星。

之前韓國媒體給出消息稱，蘋果為了幫助LG提高OLED屏幕的技術研發和產能，投入至少20億美元現金，為的是霸佔相應的產能，這對於他們來說是划算的生意。

其實現在的智能手機競爭，儼然已經變成資本的競爭，說到底這個行業就是資源的競爭，比如這次的iPhone 8使用OLED屏，三星全力供應，那麼其它國產手機廠商將會面臨OLED屏無法滿足使用的尷尬情況，特別是賺錢的中高端旗艦機。

03、18：9全面屏手機將爆發，華為小米金立等已向屏幕供應商下單！

之前金立董事長劉立榮接受採訪時候表示，全面屏手機普及，未來他們1499元以上的機型，都會使用18：9全面屏，聽起來很誇張，但事實確實如此。台灣產業鏈給出最新消息稱，友達、群創等在內面板廠商都在忙著提高18：9屏幕的產能，而今年下班年將有眾多搭載該屏幕的手機上市。

此外，產業鏈中還透露，華為、小米、金立、OPPO、vivo都已經向上述屏幕供應商下單，而且訂單量都很大，這些國產手機廠商將在今年下半年發布多款全面屏手機，其中性價比超高的可能不會超過1500元。

產業鏈消息人士還透露，小米今年至少規劃了三款全面屏新機，高中低一網打盡，其中高端的是小米MIX2，而中端則是一款全新產品，至於低端嘛，應該會搭載驍龍630，標配4GB內存，配以全面屏，如果真是這樣，售價1599元還是有人買？

需要注意的是，類似Galaxy S8這樣的18：9非異性屏幕，隨著產能的擴大，將慢慢淪落為中低端手機的標配，而真正的全面屏應該是iPhone 8將使用的樣子，正面屏幕頂端為感測器和攝像頭預留一個凹口，即三面無邊框+頂部額頭非對稱設計，凹口兩側的屏幕，塞入一些狀態信息，比如天線條、電池狀態、時間等，這樣整合出來的效果，就是真正意義上的全面屏。

04、聯發科的helio X30晶元，卻原來是驍龍821/麒麟960的水平！

聯發科的helio X30晶元的性能曾被宣傳的雲里霧裡，如今採用該晶元的魅族Pro7上市終於獲得了其真實的性能，僅是相當於華為海思的麒麟960和高通的驍龍821。

進入智能手機時代以來，聯發科通過持續推多核處理器贏得對高通的差異化優勢，在當年的手機宣傳中，這是一種很好的噱頭，消費者會認為核心數量越多性能就越強，對於手機企業來說也樂於做這種簡單粗暴並且有效的宣傳。

在大多數手機晶元企業的核心數據止步於8核的情況下，聯發科首先推出了10核的處理器helio X20，當時曾引發了業界的熱議，不過最後的結果是X20並沒取得預期的成功，主要原因在於X20採用了台積電落後的20nm工藝，導致發熱和功耗方面不理想。

今年初，台媒曾指聯發科的X20晶元有不少庫存，可能迫使其降價清貨。為了在高端市場上挑戰高通，聯發科今年的高端晶元helio X30同樣採用了十核架構，採用台積電最先進的10nm工藝，希望獲得客戶的認，但由於台積電的10nm工藝產能有限以及優先照顧蘋果的關係，X30的量產時間上市太晚導致少有大陸手機企業採用，直到這次魅族採用這款晶元推出Pro7。

可惜的是，如今X30正式與消費者見面了，其性能卻表現不如預期，無疑讓各方頗為失望，導致如此結果筆者認為主要還是出在核心數量太多的問題上。

聯發科的X30是三叢集設計，分別是雙核A73+四核A53+四核A35，A73為高性能高功耗的核心，A53是低功耗低性能的核心，A35則是超低功耗核心，其採用如此設計是希望獲得續航時間，在日常待機中僅靠A35核心維持。

不過，不管A35和A53的功耗多低，其還是存在一定的功耗的，在核心數量較多的情況下，高性能的A73可能無法在眾多核心同時運轉的時候保持高效運作以長期保持高性能。

此前華為海思的麒麟950其高性能核心A72的設計主頻為2.3GHz，然而在搭載於手機上全速運作的時候被發現限制在1.8GHz，估計就是為了保持功耗和性能平衡。華為海思的麒麟960是四核A73+四核A53架構，採用台積電的16nmFinFET工藝，其A73的設計主頻為2.3GHz，不過估計搭載於手機時在八核全開的時候同樣會被限制主頻。

聯發科的helio X30雖然採用了更先進的10nm工藝，但是由於其核心數量較麒麟960多兩個，在十核全開的時候估計高性能核心A73被限制了主頻以保持處理器的正常運作，應該是這樣的原因導致了其在核心數量更多、工藝更先進的情況下性能只是與麒麟960相當。

如此聯發科就該思考，繼續堆核心是否合適？業界逐漸認識到，智能手機由於同時運行多個任務的場景太少，單核性能更重要，蘋果一直以來就只用雙核處理器，目前的A10處理器也不過是增加到四個核心，原因就是其設計團隊認為對於手機來說控制功耗更重要。

聯發科在X30上引入了超低功耗的A35核心，ARM開發這個核心的初衷是針對穿戴、物聯網市場的，其超低功耗帶來的是超低的性能，智能手機即使是在待機情況下也有一些後台應用在運行，A35的性能未必足夠應對。或許聯發科應該回歸到當前普遍的最多八核設計，在功耗和性能方面取得平衡，十核心在當前的智能手機並沒太多作用。