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快閃記憶體是它!華為P10拆解:做工用料感受下

華為在3月24號正式發布了新一代P系列旗艦手機——P10以及P10 Plus,像是繼承了P9、Mate 9基因之後的一次全面升級版,它們都搭載了旗艦麒麟960處理器,而相機方面,P10 Plus後置更高端的徠卡Summarit鏡頭(P10則依然為Summilux級別),而前置方面兩者都採用了徠卡的鏡頭。

今天,我們為大家帶來P10的拆解。

值得一提的是,華為P10、P10 Plus均擁有鑽雕藍、鑽雕金、曜石黑、玫瑰金、陶瓷白、草木綠六中配色,其中鑽雕金、鑽雕藍版本機身採用鑽雕工藝,其餘均採用了磨砂工藝。

另外,這次P10家族配色中的「草木綠」和「鑽雕藍」是華為與世界權威色彩機構PANTONE跨界合作的結果,為P10整個系列注入了時尚的基因。「草木綠」配色也是PANTONE色彩機構2017年的流行色。

詳細拆解部分

依然先把SIM卡槽取出,再卸下機身底部的梅花螺絲,最後藉助吸盤從機身下半部分吸起屏幕,這類手機的拆解方法基本一致。

注意音量、電源按鍵的FPC,介面在主板側。按鍵不直接放在主板上還是有點講究的,因為金屬機身遭遇不慎的話可能會變形,而變形後主板與按鍵(鍵帽)之間容易出現錯位從而影響按鍵手感/功能,因此把按鍵整合在後殼上,再用FPC連接主板,怎麼摔按鍵也能按。

分離中框(含主板電池等等)與金屬后殼,可以看到后殼內部滿滿的CNC刀路,而華為P10則採用常見的三段式設計,主板與副板之間採用BTB進行連接。

後置攝像頭與后殼之間填充了泡棉,能緩衝摔落之後機殼對攝像頭造成的衝擊之外,還能吸收光線在縫隙里的反射,讓相機成像畫面更加純凈。

BTB連接器有金屬支架進行固定。

而且支架與接頭之間還有類似於膠水的玩意。

卸下主板,屏蔽罩與金屬中框之間填充了導熱硅脂,中框上也有用於信號屏蔽的開槽。

聽筒、光線感測器採用金屬觸點與主板進行連接,同樣有類似膠水的東西進行固定。

P10的下半部分,我們發現揚聲器模塊、3.5mm耳機座均採用FPC與副板連接,而市面上不少機型在這部分均採用了金屬觸點這種活連接方式。在性能上兩者的差異不會太大,但FPC這種方式成本會更加高。

後面有主要零部件包括副板、震子、3.5mm耳機座、內置揚聲器模塊。

華為P10內置一塊3200mAh電池,支持3.5-5V/5A的SuperCharge快充之餘還兼容上代9V/2A快充。

副板包含話筒、Type-C口,各式各樣奇奇怪怪的觸點。

相機方面同樣是此次P10系列的重點,P10採用1200萬像素(彩色)和2000萬像素(黑白)雙攝像頭組合,兩個攝像頭的焦距一樣,但支持2倍變焦(不是光學變焦,但優於一般的數碼變焦),其中彩色攝像頭還支持OIS光學防抖功能。

而前置方面同樣採用了F/1.9光圈的徠卡鏡頭,還增加了智能廣角功能,能夠根據畫面人物數量,自動切換單人自拍模式或廣角群拍模式,拍合照的時候更為方便。另外,華為P10 Plus的前置鏡頭還支持自動對焦。

主板方面,P10的所有屏蔽罩都使用了雙層可拆卸式屏蔽罩設計,方便維修,而屏蔽罩與主要晶元之間覆蓋了一層導熱硅脂。而一些BTB連接器介面附近的小元件(例如電容電阻)都上了膠,避免了不小心被刮掉的情況。

主要的晶元有鎂光4GB LPDDR4顆粒+麒麟960(整合封裝)、旁邊則為東芝64GB UFS 2.0顆粒。而背面則緊湊地放置了射頻晶元、電源管理晶元等等。

華為P10拆解總結

總的來說,華為P10的拆解難度並不大,主要是金屬后殼與中框的卡扣比較緊,在分離的時候需要使出吃奶的力。分離之後的拆解工作幾乎沒有難度。

而在做工方面,華為P10整體用料相當規整,金屬后殼、中框的厚度都較為適中,而且邊緣部分也經過打磨,沒有出現飛邊毛刺。而在一些細節上,P10同樣有著旗艦機應有的水準,BTB介面使用金屬支架進行固定,而雙攝像頭也採用一個金屬盒子把模組以及基板包裹起來,即使手機摔落也能保證內部元件不鬆動。

整體來說,在內部布局,用料以及細節處理上,華為P10都表現得相當不錯。



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