汽車電子火熱，德州儀器營收超預期；郭台銘吃東芝半導體現轉機 | 摩爾內參 7/26

1、LED晶粒價格跌幅明顯，布局UVLED、Micro-LED勢在必行

2、AMD財報、財測超越預期！挖礦、雲端晶元熱盤后飆11%！

3、傳東芝今日開董事會，郭台銘吃東芝現生機

4、傳台積電10 納米良率問題已除，9 月量產麒麟970

5、SEMI：2017 年6 月北美半導體設備出貨為22.9 億美元

6、TI本季財測優於預期，CEO 稱汽車晶元需求依舊強勁

7、高通鎖定AI 開發商，推出Snapdragon 神經處理引擎SDK

8、LG Display 將再投資70 億美元擴大南韓OLED 面板工廠產能

9、2017年上半年半導體行業併購交易金額急跌至14億美元

10、匯頂科技完成股權激勵指紋識別有望繼續發力

光電協進會指出，今年LED 晶元全球數總產量成長14%，但總產值只成長2.5%，可見全球晶粒產量仍然過剩，加上廠商過度投資生產，導致晶粒價格下跌幅度仍然明顯，台灣是全球LED 晶粒生產重鎮，開發UVLED、Micro-LED 等新的應用領域勢在必行。

面對產能過剩價格下跌的窘境，台灣LED廠積極研發新應用及利基產品，看好Micro LED未來龐大商機，吸引LED廠商積极參与，台廠也不落後，包括晶電、隆達、鴻海(集團榮創(等都在積極研發中；另外，晶電、隆達、光鋐( 4956-TW )及興櫃股研晶( 6559- TW )也積極布局UV LED。

光電協進會指出，目前全球LED 晶元產業生產晶粒涵蓋GaAs 系列紅光LED、GaN 系列綠色與藍色光LED、紅外光LED 及紫外光LED 等晶粒市場。其中以照明用途GaN 系列占多數，其次是Ga As 系列的LED，第三是紫外光LED。

根據市調機構FCR 公布資料，2016 年全球LED 晶粒產量合計約6572 億顆，預計今年可達7510 億顆，年增14%；其中市佔率最高是GaN 系列LED，其次是GaAs 系列的LED ；其中，紫外光LED(UV-LED) 受日本企業重視，積極投入研發經費，預計今年將有4600 萬顆，2020 年將增長4 倍到1 億8300 萬顆，未來成長性最高。

根據FCR 資料，以產值來計算，去年全球LED 晶元產值合計約69.23 億美元，今年預計增達71.01 億美元，年增2.5%；光電協進會認為，在產量年增產值卻趨近持平的情況下，可見全球晶粒產量仍然過剩。

美國晶元大廠超微半導體( AMD-US )周二(25日)盤后公布上季財報，獲利及營收雙雙優於市場預期，公司同時調升財測，股價聞訊飆漲近11% ，創10多年來新高。

超微公布，第二季由去年同期的獲利6900 萬美元或每股8 美分，轉為虧損1600 萬美元或每股2 美分；但去除一年前的1.5 億美元特殊項目一次性獲利后，上季每股獲利(EPS) 達2 美分，優於市場預估的損益兩平。該季營收亦大增19% 至12.2 億美元，超越預期的11.6 億美元。

超微上季晶元製造部門營收較一年前暴增51.5%，達到6.59 億美元。繪圖晶元(GPU) 及電腦運算業務更創3 年來首見營利，歸功於新的個人電腦(PC) Ryzen 晶元銷售超越預估，以及比特幣等加密貨幣交易需求大增。

超微如今預估，現行季營收可較去年同期躍增15%，並較第二季大增23%，相當於15 億美元加減3%，優於分析師預估中值13.9 億美元。公司也將全年營收成長率預估由原本10%-20% 的前段調升至「中段至後段」，華爾街目前則預期達12.8%。因超微預期，今年庫存量將較去年下滑，他們正在加緊生產趕上市場需求，同時增產以填補庫存。

超微如今通過其新產品循環的第一階段考驗，下個挑戰是在價值160 億美元的雲端資料庫市場有優異表現，才能滿足投資人的樂觀看法。其股價飆漲，主要也是反映市場看好其在該市場的前景。

如同Moor Insights & Strategy 分析師Patrick Moorhead 指出，超微目前財報仍未反映其EPYC 雲端伺服器晶元可能的銷售成績，因此營利樂觀可期。不過，超微執行長蘇姿豐周二試圖降低外界對其伺服器晶元業績的熱烈期盼，僅表示下半年這部分營收仍將繼續成長，但這類產品的營收曲線可能顛簸。

此外蘇補充，超微不寄望最近熱門的加密貨幣挖礦活動，能成為公司業績長期來源。她說，超微的財測採取保守態度，因為目前這部分業務的前景仍眾說紛紜。

超微盤后股價跳漲10.84%，報15.64 美元。該股過去一年來已狂飆逾1 倍。

《路透社》報導，據消息人士透露，東芝(Toshiba)將於周三(26日)召開董事會，將會對威騰電子、鴻海富士康兩位東芝記憶體子公司(TMC)的競標者，再作一次競標提案評估。

東芝董事會已在今年六月下旬，宣布選擇由日本官民基金INCJ 所領軍的美日韓聯軍，作為優先交涉對象，美日韓聯軍出資成員包括有INCJ、日本政策投資銀行、美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)，與南韓記憶晶元大廠SK 海力士(SK Hynix)。

但七月初消息傳出，SK 海力士並不單單隻願意對TMC 出資而已，SK 海力士更要求希望取得TMC 的33.4% 股權，以享有議決權，而這與東芝之前多次強調SK 海力士不會持有TMC 股份的說法，完全不同。

SK 海力士突然改變出資態度，也令TMC 出售案再度陷入膠著，INCJ 領軍的美日韓聯軍遲遲無法與東芝簽約，是故東芝周三(26 日) 才會再度召開董事會，重新找上威騰電子與鴻海富士康。

消息人士表示，東芝周三(26 日) 召開的董事會，除了將討論與INCJ 簽約的可能以外，來自鴻海富士康與威騰電子的收購提案，也將一併在董事會上再作評估。

據日媒《Sankeibiz》上周報導，目前由INCJ 領軍的美日韓聯軍，願意對TMC 出資額為2 兆日元，鴻海與夏普聯軍出資額是超過了2 兆日元。

據傳東芝內部已有一些管理階層主張，既然與INCJ 的談判生變，那麼應該把TMC 出售給比INCJ 聯軍出資還要高的鴻海富士康，但截至目前為止，東芝董事會仍未有定論。

台積電10 納米晶元訂單大滿載，據傳不只加緊腳步生產iPhone 8 的A11 處理器，還要分出產能，生產華為的麒麟970 處理器。

GizmoChina、PhoneArena 報導，方面消息稱，麒麟970 將采台積電的10 納米製程，預計9 月開始量產。先前一度傳出台積電10 納米良率出問題，生產不順，不過據悉近來良率問題已經徹底解決，不會拖延供貨。

據了解，麒麟970采八核心設計，具備4個Cortex A73核心和4個Cortex A53核心，時脈最快為3.8GHz~3.0GHz。以往麒麟晶元GPU等級較低，採用Mali-G71 MP8，表現追不上高通驍龍和三星Exynos。麒麟970為了超趕對手卯足全力，分析師潘九堂爆料，麒麟970的GPU將升級，新消息是將採用ARM 12核心的Heimdallr MP。

依據華為慣例，麒麟970 將首先用於華為新旗艦機Mate 10，預定10 月上市。據傳新機將搭載日廠 JDI 的6 吋螢幕，比例為18：9。

霸榮（Barronˋs）6月22日報導，馬來西亞券商聯昌國際（CIMB）報告稱，今年下半智慧手機需求將大幅好轉，提高台積電的產能利用率。iPhone 8搭載的A11晶元需求帶動下，台積電10納米出貨量料達高峰，今年第四季來到每月5.5萬至6萬片晶圓（WPM）。不只如此，台積電可望從三星電子手中，搶走iPhone 6s使用的A9晶元訂單，台積電16納米出貨量也會增加。iPhone 6s下半年買氣有望回升，特別在印度和東南亞國協地區。

SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Billing Report（出貨報告），2017 年 6 月北美半導體設備製造商出貨金額為 22.9 億美元。與 4 月最終數據的 22.7 億美元相比，成長 0.8%，同時相較於去年同期17.2 億美元成長 33. 4 %。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，今年上半年北美設備出貨金額較去年同期成長 50%，儘管每月出貨成長趨緩，2017 年仍將會是半導體設備出貨成長相當可觀的一年。

SEMI 所公布的 Billing Report 乃根據北美半導體設備製造商過去3個月的平均全球出貨金額之數值。

模擬IC 大廠德州儀器（Texas Instruments Incorporated）於美國股市25 日盤后公布2017 年第2 季（截至6 月30 日為止）財報：營收年增13% 至36.93 億美元；營益年增30.9 % 至14.8 億美元；每股稀釋盈餘年增30.4% 至1.03 美元。根據Thomson Reuters I/B/E/S 的調查，分析師原先預期德儀第2 季本業每股盈餘為0.96 美元。

展望本季（7~9月），德儀執行長Rich Templeton 預估營收將達37.4~40.6 億美元（中間值為39.0 億美元，相當於季增5.6%）；每股盈餘預估約1.04 ~1.18 美元。根據Thomson Reuters I/B/E/S 的調查，分析師原先預期德儀第3 季營收、本業每股盈餘各為37.6 億美元、1.05 美元。

Templeton 25 日指出，汽車、工業市場對德儀晶元產品的需求依舊強勁。德儀第2 季模擬晶元銷售額、營益分別年增18%、38%，嵌入式處理晶元銷售額、營益分別年增15%、41%。

Reuters 報導，德儀2016 年營收有18% 是來自汽車晶元，包括用於先進駕駛輔助系統的感應器。

費城半導體指數成分股德州儀器25 日在正常盤上漲0.58%、收81.39 美元；盤後續漲2.88% 至83.73 美元。今年迄今（截至7 月25 日收盤為止）德儀盤中最高價位出現在6 月9 日（84.65 美元）。

高通（Qualcomm）旗下子公司驍龍科技（Qualcomm Technologies）25 日宣布，驍龍（Snapdragon）神經處理引擎（NPE）軟體開發套件（SDK）即日起在高通開發商網路開放下載。驍龍NPE 是第一款針對驍龍行動平台（與驍龍600、800 系列相容）設計的深度學習軟體框架。

The Verge 25日報導，為了加快人工智慧（AI）應用在智慧型手機上的執行速度，相關企業正嘗試各種的可能性。上述SDK是用來協助開發商優化軟體在驍龍600、800系列處理器上的AI執行效能。這意味著軟體開發者如果想打造影像辨識應用軟體，將可與高通NPE SDK整合，以便能在相容處理器上達到更快執行效率。

高通AI 暨機器學習部主管Gary Brotman 受訪時表示，驍龍NPE SDK 簡單易用，任何已在深度學習領域耕耘的軟體開發商無論規模大小都是鎖定的對象。他說，開發專屬神經運算行動晶元只是遲早的事。

CNBC 5 月報導，Google 等科技大廠所力推的深度學習（deep learning）通常包括兩個階段。首先，研究人員透過給予大量數據的方式訓練內建GPU 電腦學會辨識照片中的汽車。完成訓練后，研究人員在第二階段（稱為推論，Inference）要求電腦依據新數據做出預測。

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勛日前在「電腦視覺和模式辨識」（CVPR）會議上將NVIDIA 最新GPU 加速器「Tesla V100」送給15 家與會的尖端AI 研究機構。

出席此次CVPR 會議的史丹佛大學電腦科學副教授Silvio Savarese 說，V100 將會用來進行自駕車、虛擬實境等新研究工作。他說，萬物都是由深度學習所驅動，現在可以完成過去辦不到的事。

國務院7 月20 日發布「新一代人工智慧發展規劃」，誓言要在2030 年達到AI 理論、技術與應用總體皆為世界領先水準，成為世界主要AI 創新中心；屆時AI 核心產業規模將超過人民幣1 兆元，帶動相關產業規模超過10 兆元。

國務院表示將加快推動無人駕駛、服務機器人等細分應用領域的行業協會和聯盟制定相關標準，加快布局即時協同AI 的5G 增強技術研發及應用，建設面向空間協同AI 的高精度導航定位網路，加強智慧感知物聯網核心技術攻關和關鍵設施建設，發展支撐智慧化的工業互聯網、針對無人駕駛的車聯網等。

隨著OLED 面板在智慧型手機滲透度上的增加，造成市場上供不應求的情況。根據《華爾街日報》的報導，目前手機用OLED 產能僅次於三星的LG Display 於26 日表示，將對旗下一座南韓工廠再投資7.8 兆韓圜（約70 億美元），以擴大主要用於高階智慧型手機的中小尺寸OLED 面板的產能。市場分析師指LG Display 此舉意在挑戰三星在手機OLED 面板市場上的主導地位。

報導中進一步指出，根據市場調查公司IHS Markit 的研究資料表示，預計2017 年全球OLED 市場規模將達到252 億美元，較2016 年擴大63%。其中，這塊市場的大部分成長集中在中小型OLED 面板領域上，而三星旗下的面板子公司Samsung Display 在該領域擁有其主導地位。以收入來計算，Samsung Display 掌控著97.1% 的市場佔有率。

而對於2016 年到2017 年OLED 市場的高成長趨勢，給了總部位於南韓首爾的LG Display 有所刺激。因此，LG Display 之前曾經宣布，將對旗下兩座位南韓的OLED 面板工廠生產線投資7.3 兆韓圜（約65 億美元）。如今，LG Display 再宣布，將再投資7.8 兆韓圜，使得LG Display 近來在發展與生產OLED 面板的總投資金額已經高達15 兆韓圜（約134 億美元）。

LG Display 在26 日的聲明中表示，這筆價值約70 億美元的新投資，將分為兩部分使用。一部分將用於南韓與朝鮮交界處附近的坡州面板工廠，用以提升大型OLED 面板生產線，另一部分則用於該工廠內的中小型OLED 面板生產線上。也就是大約2/3 的資金，大約45 億美元將投入到中小型OLED 面板生產線，餘下資金將投入到大型OLED 面板生產線。

LG Display 表示，除了投資南韓本土工廠，位於廣州的工廠也將開始生產大型OLED 面板。過去，廣州工廠只生產用於電視機的LCD 面板，如今也將加入電視用大型OLED 面板的生產，這使得未來LG Display 在大型OLED 面板的市佔率將進一步擴大。目前，LG Display 在大型OLED 面板的市佔率領先三星。不過，聲明中沒有確認對廣州工廠未來的投資規模。

2017年McClean報告指出，前兩年風靡一時的半導體行業併購交易熱潮遭降溫，2017年上半年半導體行業併購交易金額急跌至14億美元，為2016年同期46億美元的三分之一，更不及2015年上半年所創下的726億美元的史上最高記錄。

由於2016年併購交易起步晚，第三季度收購交易狀態良好，使2016年半導體收購總額達到近1000億美元，但仍遠低於2015年創下的1073億美元的歷史最高峰。2017年7月，有導向指出今年下半年半導體收購交易量將有所回溫，但即使下半年交易量激增，今年的併購總額也很難達到前兩年的水平。

經IC Insights預測，2017年半導體併購交易量低，主要在於缺乏大型企業支持，導致大案成交量過低。截至目前為止，2017年超過50億美元的交易僅此一筆，是MaxLinear公司在2017年3月宣布並於同年5月完成的以6.87億美元現金收購模擬和混合信號IC供應商Exar。

對照去年超過10億美元的收購交易有7項(其中3筆超過100億美元)，前年的10項收購交易(其中4筆超過100億美元)，略顯不景氣。當然，名單中只涵蓋半導體供應商，不包括IC公司對軟體和系統業務的收購。

匯頂科技)7月25日晚發布公告，公布2017年限制性股票激勵計劃首次授予結果，共授予565人925.8322萬股，授予價格為47.99元/股。公司表示，股權激勵的順利實施有助於吸引和留住優秀人才,提升員工積極性和公司競爭力，對公司的長遠發展具有積極作用。

公告顯示，此次股票激勵名單中，除了副總經理董曄煒一人屬於高管外，其餘564人均為中層管理人員和核心技術（業務）人員，佔比高達98.38%。

匯頂科技的主要業務是指紋識別晶元與電容觸控晶元。公司於2006年進入觸控IC領域，2012年憑藉先進的GT8/GT9系列晶元一舉成為全球一流觸控IC供應商。2014年切入指紋識別IC領域，憑藉GF11/GF12系列產品一舉打破海外巨頭壟斷，實現了指紋識別爆髮式增長。進入2016年之後，公司先後推出IFS、活體檢測、超薄指紋、屏幕內光學等指紋新方案，均是領先全球發布。目前，匯頂科技已經是安卓手機指紋市場兩大主力供應商之一。根據旭日大數據的統計，2016年匯頂科技指紋識別IC出貨1.2億顆，在品牌智能手機中的市場份額達到24%。

今年一季度，匯頂科技實現營業收入7.31億元，同比增長90.21%；歸屬於上市公司股東的凈利潤1.75億元，比上年增長150.04%。

隨著全面屏逐步成為全球主流智能手機的寵兒，匯頂科技在2017年MWC會議上率先在行業內推出光學式「顯示屏內指紋識別」方案，在下一代移動端光學式指紋識別方面處於世界領先地位，未來有望成為全面屏殺手級的新產品。

海通證券表示，中長期看，匯頂科技積極開發應用於筆記本、汽車領域的大尺寸觸控晶元技術，同時在新型人機交互技術、汽車電子、物聯網、可穿戴、近場通信等領域都有可能推出具有競爭力的新產品，未來大有可為。