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Intel 300系晶元組規格曝光

Intel 300系晶元組規格曝光

摘要:在AMD Ryzen大軍壓境之後,Intel今年勢必會拿出來點反制措施。但就目前的情況來看,Intel似乎還是有那麼點輕敵了。Benchlife今天曝光了Intel 300系列晶元組的PPT,從中我們可以確認Intel 300系列晶元組的部分規格,整體來說有點換湯不換藥的感覺。

PPT顯示,300系列晶元組相比目前的200系列來說只是增加了原生對USB 3.1的支持(最多可以提供6個USB 3.1介面),同時還原生支持千兆無線網卡,其餘規格沒有任何變化。

按照此前的說法,與300系列晶元組搭配的應該是Coffee Lake處理器,依然採用14nm工藝製造,介面同樣還是LGA 1151。

當然,Coffee Lake相比Kaby Lake來說還是有很大升級的,據說新增了6核心版本,這是Intel普遍桌面平台首次迎來6核處理器。

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