聯發科衝擊高端的新殺器——Helio X30

今年下半年，其中一款最受期待的手機就是魅族pro7了。根據現在爆出的信息，魅族pro 7將首發聯發科Helio X30。

提起聯發科，大家都不陌生，從功能機時代的山寨機泛濫，到低價智能機的普及，聯發科都在其中起著至關重要的作用。但也由此，讓聯發科和低端畫上了等號。雖然聯發科一心想進軍移動處理器高端市場，推出了Helio X系列，企圖和高通一戰。但是前兩代全部折戟沉沙，甚至被用在了紅米手機上面。不過今年聯發科重整旗鼓，攜Helio X30強勢而來，有望實現逆襲。

Helio X30是目前繼蘋果A10X處理器后的第二款採用了台積電10nm製程技術的處理器，而驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器都是基於三星10nm的工藝。相比之下，麒麟960處理器是基於台積電16nm工藝，整整落後了一代。Helio X30的10nm製程，相較先前的16納米製程，性能提升達22%、節省電量達40%，並可以有效改善溫控管理，持久保持高性能狀態。

架構方面，Helio X30採用了十核架構，兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及四顆1.9GHz的A35核心。而以前在聯發科處理器上最被詬病的GPU方面，Helio X30也徹底補足了，採用Imagination 的 PowerVR 7XTP-MT4，主頻達800MHz，相比Helio X20，其圖形性能提升2.4倍、功耗降低60%。最近在Mediatek官方微博賬戶上發布的一篇文章，表示Helio X30還針對遊戲功能進行了優化。

根據其官方規範，與eMMC相比，Helio X30還支持UFS 2.0和UFS 2.1存儲格式，具有更快的讀取和寫入速度。另外Helio X30還內置視覺處理單元（VPU）和Imagiq 2.0圖像信號處理器（ISP），為大量與相機有關的功能提供了專門的處理平台。Imagiq 2.0擁有14位雙ISP，最高可支持16MP+16MP雙攝模組， 提供「廣角+長焦」混合鏡頭功能， 可實現實時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境實時降噪等諸多功能。

由此可見，Helio X30確實補全了以前的短板，性能出眾，但能否和高通驍龍835一戰，還有待拿到搭載Helio X30的手機進行測試。