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衝擊高通中端!聯發科P23曝光:16nm搭配高端GPU/基帶

驅動2017年5月11日消息 聯發科在高端市場連連失利被高通狙擊,現在又轉而布局原本擅長的中端市場。昨日,知名分析師孫昌旭、潘九堂先後曝光了聯發科中端新秀HelioP23, 並給於了這款處理器相當高的評價。

據稱,HelioP23採用16nm製程工藝基帶升級到Cat 7,下行速率可達300Mbps,也就是運營商常說的4G+。並將Helio X30上的GPU PowerVR 7XT移植到P23上來。按照升級慣例,HelioP23可能依然會採用成熟的八核A53CPU設計,並支持低功耗的LPDDR4X快閃記憶體支持2K屏幕解析度以及原生雙攝。總之這款處理器享受到了高端處理器才有的規格,成為比P20/P25更全面更具成本優勢的選擇。

孫昌旭表示,去年聯發科中端處理器因為缺失對Cat 7基帶的支持,而失去很多大客戶訂單。目前聯發科正在向幾個主流手機廠商(OPPO、vivo、金立)極力推廣這款中端新產品HelioP23。當然這些公司一直期盼的Cat 7功能也已經有了,這款處理器也受到了這幾家公司的青睞,預計到下半年部分中端手機產品線會切換到聯發科平台

潘九堂也表示,由於Helio X30的發布時間點和價格都有些尷尬,目前還沒有采X30平台的手機發布,這就給了HelioP23在中端市場大展拳腳的機會。因而,他推測搭載聯發科HelioP23的手機有望在三四季度出現。聯發科也有望在年底憑藉P23開始在中端市場對高通實現反攻。

鑒於這款處理器硬體規格都比較高,應該會受到國產手機廠商的青睞。至於HelioP23能不能在今年複製 去年高通驍龍625的神話,就在年底拭目以待吧。



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