search
尋找貓咪~QQ 地點 桃園市桃園區 Taoyuan , Taoyuan

驍龍660/630詳細分析:拳打聯發科,腳踢前旗艦!

5月8日,高通在美國加利福尼亞州的聖迭戈,發布了新的中端SoC(現在高通稱為移動平台了)——驍龍660和驍龍630。高通非常慷慨地下放了很多驍龍820,甚至是驍龍835上的技術到中端平台,而這次的升級點主要有4個:提升性能和續航、LTE網路速度、拍攝和快充,此外甚至連機器學習和視覺處理等高級功能都有了。

當中,驍龍660幾乎註定會像上一年的大黑馬驍龍650/652/653一樣,會是非常亮眼的中端SoC,完全具備和聯發科最新旗艦,甚至高通自己的前代旗艦較量的實力了。

驍龍660和630移動平台包括:集成基帶功能的SoC、射頻(RF)前端、Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器、揚聲放大器等軟硬組件。它們都使用了三星的14nm LPP FinFET工藝,使用了一樣的modem和攝像頭構架,兩者甚至連軟體和針腳都是通用的,OEM廠商可以很方便地在兩個平台之間切換。

網路升級

  • LTE:高通在提升LTE modem速度方面非常用力,之前就已經在驍龍600甚至驍龍400系列里,放入了驍龍X8 LTE modem(數據機)這種Cat.7級別的基帶(300Mbps下行,100Mbps上傳)。在首個速度突破Gbps的LTE modem——驍龍X16 (1.0Gbps下行/150Mbps上傳)之後,高通在今年的驍龍835裡面放入了X20 (1.2Gbps下行 / 150Mbps上傳);

  • 在今天發布的驍龍660和630里,高通放進了前代旗艦驍龍820/821的 X12 LTE modem,這可是一個達到了Cat.12/13級別,有600Mbps下行 (3x20MHz CA, 256-QAM)和150Mbps上行速度(2x20MHz CA, 64-QAM)的旗艦級產品;

  • WiFi:驍龍660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,數據吞吐量是驍龍652的2倍,可以改善在家庭和辦公室等難以穿透的磚與混凝土牆環境中的信號接受能力,並且下載時的功耗降低可達60%,此外也有LTE/Wi-Fi天線共享和雙頻併發(DBS)的功能(4G和WiFi一起使用以提升網路速度);

  • 射頻前端與其他:驍龍660/630都集成了支持載波聚合的Qualcomm® TruSignal™自適應調諧天線,可以動態調整信號強度,以更好地完成語音、數據的傳輸和封包追蹤(首批加入包絡跟蹤技術的驍龍600系SoC),通過提升功率放大器的能效比,來提升續航和降低溫度。此外,它還支持Sprint在用的HPUE技術(和國內用戶貌似並沒有什麼關係)。

ISP拍攝與快充

驍龍660/630升級為Spectra 160 ISP(前者為雙核),這是驍龍835上的Spectra 180 ISP的精簡版,但同樣支持雙攝和雙PDAF(相位對焦)、視頻電子防抖、增強弱光表現。在雙攝領域也有高通自己的平滑「光學變焦」技術,可以讓兩顆焦距不同的攝像頭,像iPhone的雙攝一樣進行平滑變焦切換。

驍龍660/630跟隨驍龍835腳步,支持高通快充4.0技術(前代旗艦驍龍821隻支持QC 3.0),比高通快充3.0提升20%的速度,30%的能效比。

驍龍660

驍龍660是前代中端最強的驍龍653的換代產品,是現在驍龍600系列里最強的SoC。和驍龍835上的Kryo 280一樣,驍龍660上用的Kryo 260構架,很可能是基於ARM公版A73和A53半自主設計的CPU構架,同樣也是big.LITTLE結構。

Kryo 260比Kryo 280弱的地方主要是緩存、主頻和製程。Kryo 260的兩個大小簇核心各有1MB的二級緩存,而Kryo 280的大小簇核心分別有2MB和1MB的緩存。而驍龍835的性能水平,大家可以戳我們愛搞機之前的三星Galaxy S8/S8+首發詳評和小米6的評測,驍龍660預計不會落後太多。它的CPU性能甚至可能迫近上一年的Kirin955,超越驍龍821應該沒什麼懸念。

GPU部分則是 Adreno 512 ,支持Vulkan等最新的3D圖形API,可以推起最高2560*1600解析度的屏幕。性能比驍龍653上的Adreno 510提升30%,主要提升很可能是來自於頻率提升(先進位程的紅利),而且提頻幅度可能會很大,但這個依舊是非常大的飛躍。只是和前代的驍龍820上的Adreno 530還有一大段距離就是了。

驍龍660的DSP(Digital signal processing數字信號處理器)是Hexagon 680,這也是前旗艦驍龍820的東西,當中集成了Hexagon向量擴展核心(HVX,Vector eXtensions),可以代替CPU完成圖片、視頻、虛擬顯示和計算機視覺等處理任務。

這個DSP支持雙矢量線程同時運行,兩邊都支持1024 bit的SIMD單指令多數據結構管線。作為對比,ARM構架的CPU一般會包含兩個128bit的 SIMD NEON矢量管線。讓HVX內容可以以每個周期4096bit的速度運行,作為對比,一個單核CPU每個運行周期只能做到256bit數據量。Hexagon 680 同樣包括了4個標量運算指令線程,每個線程又包括了4條VLIW管線。使用兩條標量和兩條矢量線程,就可以并行處理音頻和視頻任務了。

其還支持高通的神經網路處理引擎SDK,支持TensorFlow(張量流圖)和Halide構架,這是驍龍600系列首個支持機器學習和計算機視覺等高級功能的SoC(三星S8相機的bixby視覺和無人機視覺避障等場景可能用得著)。

驍龍630

它是驍龍625/626的換代產品,雖然還是8核A53構架,但在big.LITTLE大小和構架更加明晰,4個2.2G的A53(和驍龍626同頻)使用1M的二級緩存,而4個A53核心只有1.8GHz而且只有512KB的二級緩存。

它很可能在CPU性能上和驍龍626沒有太大的分別,但GPU上,驍龍630的Adreno 508宣稱對比驍龍626上的Adreno 506有30%的提升,而且加入了Vulkan等一大批新的3D圖形API。

其DSP是Hexagon 642,也有神經網路處理引擎SDK,可以提供TensorFlow(張量流圖)和機器學習功能,但沒有驍龍660和驍龍835上的Hexagon 680/682 DSP上的Hexagon向量擴展核心(HVX,Vector eXtensions)。處理圖片、視頻、虛擬顯示和計算機視覺等處理任務時還得靠CPU來完成,效率和性能會低一些。

總結

驍龍660/630是非常有誠意的產品,它們有很多以前只會在驍龍800系列才會出現的功能,也加入了像藍牙5.0和LPDDR4內存(最高8GB,對比LPDDR3可以降低能耗,提升帶寬)的支持。

驍龍660更是有媲美上一年旗艦SoC的CPU性能和基帶性能,有14nm加成、LPDDR4、UFS支持,直接沿用驍龍820的DSP,各種機器學習、神經網路等高級功能都有了,甚至還有前代旗艦沒有的高通快充4.0。它的實際點體驗估計會和上一年的驍龍820非常接近,估計價格也會比驍龍820要低。

真要說缺點的話,估計就是高通特意留下來的GPU性能缺口了,如果廠商配1080P屏幕,或者把它放在720P小屏的機器里,這個性能也是完全夠用的。如果價格合適的話,這簡直就是要把聯發科趕盡殺絕。很可能會重現上一年「驍龍650/652/653就能把聯發科X25攔下」的尷尬局面,即便沒到「被按在地上摩擦」的地步,今年聯發科也不會好過了。

當中驍龍660已經給合作夥伴調試了,搭載它的手機預計在今年的第二季度上市,根據最近的傳聞,首發的機器很可能會是OPPO的R11(OPPO這種求穩的走量廠商也用,估計到時驍龍660的供貨會很充足)。而驍龍630會在5月底可以給廠商使用,搭載它的手機預計會在今年的第三季度上市。



熱門推薦

本文由 yidianzixun 提供 原文連結

寵物協尋 相信 終究能找到回家的路
寫了7763篇文章,獲得2次喜歡
留言回覆
回覆
精彩推薦