聯發科被拋棄！傳魅族30%手機晶元訂單轉向高通

1、拋棄聯發科 傳魅族30%手機晶元訂單轉向高通！

有國內媒體的報導稱，魅族將於今年下半年開始，把部分手機晶元的訂單從長期合作的聯發科，轉向採用另一家手機晶元大廠高通的產品，接近30%訂單。

此前，由於OV小米轉戰高通平台，無開單慾望，聯發科已下調台積電10納米工藝三集群十核晶元Helio X30，唯一大廠客戶只剩魅族。

核心數增多並不能帶來更好的用戶體驗，Helio X30一度被認為是一核有難,九核圍觀。主要是因為十核同時打開，功耗會急劇變大，CPU的溫度會急劇上升，容易死機，最後只能採取降頻，但一個集群打開並不會太大的提升，和驍龍835完全不是一個檔次。手機廠商追求穩定性能，只好放棄聯發科X30晶元。

據DIGITIMES爆料，聯發科已在開發7納米工藝的12核晶元，並將於將從今年第二季度起開始試生產。卻有消息稱，被10納米坑慘的聯發科已經取消明年發布Helio X系列的計劃。

去年，高通與魅族達成全球專利授權協議。魅族支付權利金，以獲得高通持有3GCDMA2000、3GWCDMA與4GLTE（包含GSM、TD-SCDMA與TDD-LTE）等無線通訊標準必要專利技術（SEPs）之授權。

根據魅族的產品藍圖估計，最快可能在下半年發布的MX7身上就能看到搭配高通所生產的晶元。對聯發科而言，手機晶元業務如何走出低迷面臨巨大挑戰。

2、徹底逆天！高通幾乎橫掃上半年各大手機品牌新品訂單 ！

進入后智能手機時代，「二八法則」越來越明顯，智能手機市場份額逐漸向幾個大廠商集中。同時，手機供應鏈上游元器件也出現了類似情況，特別是處理器晶元領域。

據國外媒體報道稱，高通新一代驍龍835 晶元平台，在2017年上半幾乎橫掃全球各大手機品牌廠新品訂單。由於聯發科Helio X30要到第2季才量產交貨，高通趁勢擴大訂單量，持續拉升驍龍835 的市場優勢。

消息還透露，高通想藉助高端晶元出貨和影響力，同時拉動自家中端晶元的市場份額。另外，高通還不斷加強公司背後相關生態系統的競爭力，希望將驍龍835 晶元平台擴AR/VR，無人機，智慧家居，車用電子，工業4.0等更多元應用領域。

從手機廠商這邊傳出的消息也基本印證了目前高通強勢。國內排名前三的廠商除了華為使用自家晶元外，消息稱OPPO、vivo 加大了高通晶元的採購份額。此外，隨著去年底魅族與高通專利官司和解，傳聞魅族將開始與高通合作，未來會發布搭載高通晶元的魅族手機。

另有媒體報道，目前高通驍龍835 晶元報價已經不足40美元，這樣一價格對競爭對手形成了壓製作用。

目前，傳聞搭載驍龍835晶元旗艦已經非常多，包括三星S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z二代、一加5、諾基亞8……這其中很多都將在上半年發布。

3、中興通訊今日復牌 已就處罰事件進行充分溝通

3月16日消息，中興通訊發布公告稱，公司已就近期受到處罰事件與投資者進行較為充分的溝通，公司股票3月16日起複牌。

中興通訊

3月8日消息，中興通訊發布公告，公司已經與美國政府就美國政府出口管制調查案件達成和解。作為和解協議的一部分，中興通訊同意支付8.9億美元刑事和民事罰金。除了8.9億美元罰金外，還將給美國商務部工業與安全局3億美元罰金被暫緩。這筆錢是否支付取決於，未來7年公司對協議的遵守並繼續接受獨立的合規監管和審計。

2016年3月8日，因認定中興通訊涉嫌向「被制裁國」出口美國技術，美國商務部向中興通訊三家實體公司以及一家國際貿易公司開出出口限制令，規定自2016年3月8日起，美國出口管制條例（ExportAdministration Regulations）下的產品供應商須申請出口許可才可以向前述四家公司供應該等產品，並實行否決性假設的許可審查政策。

據了解，中興通訊是全球最大的電信設備製造業之一，同時也是美國第4大智慧手機銷售業者，並向美國電話電報公司（AT&T）、T-Mobile US和Sprint等電信業者供應硬體設備。不過，中興通訊必須仰賴高通、微軟和英特爾等美國企業，提供相關零組件。

中興通訊被美國政府列入「黑名單」后，導致公司供應鏈受到嚴重干擾。此後因為中興通訊的積極溝通和談判，美商務部對決定作出修訂，設立臨時普通許可，先是同意對中興出口限制將不會在2016年6月30日之前實施，后該臨時普通許可又被延續至8月30日。

中興通訊在15日晚間公告中表示，將與合作夥伴繼續合作，持續提供創新的技術解決方案，並將持續對組織架構、業務流程及內部控制做出檢視。

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