MLCC持續大缺貨，日系廠商成最大贏家

，謝謝。

電子業即將進入旺季，被動元件積層陶瓷電容（MLCC）缺貨態勢不減，供應鏈預估，客戶端拉貨將持續至10月到11月間，國巨、華新科、日電貿、蜜望實、信昌電等供應鏈受惠。

在缺貨和漲價題材帶動下，國巨、華新科、信昌電等個股昨（30）日攻高。國巨集團的智寶、凱美漲幅亦高；其中，同時具備缺貨、漲價和減資效應的國巨和華新科，昨日股價分別創下1997年和2000年7月以來最高。龍頭股國巨昨盤中股價最高沖至197.5元，終場收在193.5元，上漲12.5元，持續朝200元大關。

被動元件與記憶體、OLED面板、MOSFET等並列為今年缺貨最嚴重的零組件，包括鉭質電容、MLCC及鋁質電解電容等次產品均見缺貨和漲價現象。MLCC因為供應商涵蓋國巨、華新科、禾伸堂等台系大廠，尤其受到關注。

由於MLCC緊缺態勢不變，台廠今年4月率先宣布調高0603以上尺寸MLCC產品售價，第一波喊漲8%至10%，6月底再度宣布缺貨品項調漲15%到30% 。

MLCC供應商指出，從第3季議價結果來看，缺貨品項確實有調漲，大廠約被調漲5%至10%，小廠漲幅更高；目前正進入第4季議價作業時間，市場雖傳出MLCC可能第三度喊漲，但暫未明朗，說漲價言之過早。

MLCC廠表示，製造廠的供應量有微幅增加，像是智慧機用的MLCC供應大約增加一成以上，因此第3季缺口和上一季差異不大。

什麼是MLCC

積層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC )是陶瓷電容器的一種，陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容(MLCC)，其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比，由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步，電容值含量也越高，漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用，且MLCC可以透過SMT直接黏著，生產速度比電解電容和鉭質電容更快，加上3C電子商品走向輕薄短小特性，MLCC易於晶元化、體積小的優勢，成為電容器產業的主流產品，約佔電容產值比重43%，其次為鋁質電解電容，約32%。

MLCC因為物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣，且能夠晶元化使體積小，且電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、適合大量生產、價格低廉及穩定性高等優點，缺點為電容值較小，遠不及鋁質電解電容，但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步，電容值含量也越高，電氣特性也不斷改進，應用上已可以取代低電容值的鋁質電容，和價格偏高且有污染問題的鉭質電容。

MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成，其內部結構為：陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成，即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住，形成一個平板電容，再藉由內部電極與外部電極相連結，把每一個電容並聯起來，如此可提高電容器的總儲存電量。積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和，電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。

以MLCC之材料結構來看，主要分為介電瓷粉與內外電極兩方面。介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇，外加各種添加材料后形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U等種類，依電氣特性應用也各不相同，介電瓷粉決定MLCC的特性。X7R、X5R與Y5V屬於高容值，由等級來看，X5R與X7R優於Y5V，而NPO主要應於通訊產品；若以價格來看，同一尺寸與同一電容值的MLCC，X7R≒X5R>Y5V >Y5U。介電瓷粉全球供應商不多，屬寡佔市場，以美商Ferro獨佔全球晶元電容器用之介電瓷粉市場，國內信昌電為國內唯一上游電子材料供應商，主要供應集團母公司華新科及大陸廠商。

MLCC另一項約佔生產成本35%以上成本的是電極金屬，過去台灣廠商所採用的電極材料，外電極採用的是銀，內電極採用鈀金屬，因為受到主動元件的CPU及通訊用元件其速度不斷加快的趨勢，使MLCC的疊層數也必須提高，MLCC每增加一層疊層就必須塗上一層內電極，疊層數鈀金屬使用量也遽增，而由於鈀金屬為稀有貴金屬，價格相當昂貴，主要供應來自俄羅斯，在產量稀少的前提下，價格波動十分劇烈，甚至供應不及與缺貨，因此業者以卑金屬（鎳、銅）等金屬取代現行的鈀金屬電極材料，希望藉由BME(卑金屬)製程降低近三成的成本。

MLCC具有各種不同規格，而各產品間的差異主要在於電容值（單位電壓下貯存電量）、尺寸（1210以上、0805、0603、0402、0201等規格）、溫度穩定性（Y5V、X7R及NPO等）、操作電壓上限、安規認證、ESR（電容/充放電所需時間）及Q值（對輸入能量的耗損程度）等特性。以溫度穩定性為例，由於主要原物料介電瓷粉的差異，使得MLCC會產生不同的溫度穩定性，其中以Y5V型MLCC單位容值成本最低，X7R次之，NPO則最高，其中由於Y5V型因生產技術難度較低，價格便宜且競爭者多，故以台灣及大陸業者為主要供應商，隨著可攜式電子產品所需之溫度穩定性較高，因此X7R及X5R之MLCC將逐漸取代Y5V型。

MLCC依產品尺寸大小可區分為0201、0402、0603、0805及大於1206等規格，0805型、0603型主要用於主機板與筆記型電腦等資訊產品，0402與0201主要應用在高階手機上，隨著電子產品走向輕薄短小，帶動0402及0201規格之產品應用比重持續提升，成長動能來自iPod / iPhone、遊戲機及液晶電視等消費性電子產品需求。

日系廠商稱為最大受益者

MLCC全球主要供應商包括：日系Murata Mfg (市佔25%)、TDK (佔14%)、Taiyo Yuden (佔8%)、Kyocera、Panasonic，台灣地區有國巨 (市佔13%)、華新科(佔11%)、禾伸堂、天揚、蜜望實、達方，與大陸風華高科。日系廠商皆以高容MLCC為主，國內國巨與華新科以生產大宗規格之中低容產品為主，禾伸堂則以利基型高壓、高容MLCC為主。

這幾年來，日系MLCC廠擴產動作已非常保守，即使市場需求量增，也不見擴產跡象；三星旗下的三星電機（SEMCO）則因為進行品質篩選，本身供應缺口現象存在，造成被動元件供應偏向緊張。但從上面我們可以看出，日系廠商毫無疑問地在這個器件上絕對領先。

更嚴重的是，MLCC全球第一陣營的日系大廠為全力支援蘋果新一代產品，進一步壓縮非蘋果系的MLCC產能供應已是現實情況，目前全球MLCC的缺貨現狀讓人煩躁。下面來看一下那幾個巨頭的布局：

Murata

同時由於長期以來，由於市場供給逐漸趨於飽和，再加上客戶需求轉變，不少MLCC廠商都在調整產品方向，向小型化及RF元件相關領域進軍。TDK退出一般型MLCC市場后， 作為全球第一大MLCC生產廠家，MURATA已正式宣布大幅壓縮0603、0805、1210/1UF以下全系產品的產能（含車規GCM系列），開始小型化物料的全市場推廣，這一變化導致1、2季度開始市場極度缺貨，受到影響的產品包括：電源、家電、辦公、汽車等行業，部分台廠國巨、華新科、禾伸堂就開始陸續出現轉單效應。

以市場供求比例，若以訂單需求為100%，大約MURATA只能滿足80%的需求，交期已延長4周以上。更重要的是，目前還沒進入大陸品牌手機的出貨高峰，市況就如此緊俏，若蘋果的新一代iPhone8提前到第二季就啟動備貨機制，那麼屆時murata產能將大部轉向蘋果，會加劇小尺寸MLCC的產能供應困難。實際上2季度開始，MLLC高容物料已屬於分配物料，只能部分滿足需求。

TDK

2016年中旬，日本大廠TDK向客戶發函表示，將退出一般型MLCC，並稱已向客戶端發布通知交期將延長至兩個月。除此之外，TDK還要求客戶另尋供應商。TDK作為全球第五大廠，約佔全球7%的市場份額。2017年TDK大中華區更以正式函件形式發布《最新MLCC價格調整函》提高全系列在供應物料售價。

三星

除此之外，三星因手機爆炸，開始加強產品管控，導致MLCC交期被拉長。2016年，三星新款旗艦機Galaxy Note 7因電池問題，導致在全球發生了數起手機爆炸事故。事故發生后，三星集團對品質管控日趨嚴格，三星電機MLCC交期被拉長，導致2016下半年大陸MLCC缺口超過30%，目前情況並為改善多少。

台系MLCC

據了解國鉅MLCC產線投產率超過90%，供應處於小吃緊階段。另一供應商華新科也表示，第一季產能處於高位狀態。

根據日本調研機構JAPAN ECONOMIC CENTER一份2017年多層陶瓷電容（MLCC）的展望報告顯示，一般手機、智能手機、平板電腦、個人電腦等消費電子設備作為使用大宗，預估全球多層陶瓷電容需求，2017年將上升至5521億個，與2016年相比，2017年MLCC需求量預估將再度增加106億個。而各廠家2016年產能可挖掘空間不到90億，能否在此複雜情況下保障生產，將是對行業供應鏈能力的嚴峻考驗。

對於供應鏈和廠商來說，這又是一場新的博弈。

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