USB3.1終成親兒子！Intel 300系晶元組曝光

【PConline 資訊】今年AMD發出銳龍Ryzen系列和最新300系平台，對Intel再次發起衝擊！CPU性能大家都有目共睹，性價比十分出色，而主板晶元組的拓展性能方面雖然還不能完全趕超Intel的，但對USB 3.1的原生支持方面確實走在Intel的前面。雖然USB 3.1設備暫時還沒普及開，但現在有總比沒有的好。

所以Intel在新一代晶元組開始加入對USB 3.1的原生支持（目前200系主板都是靠第三方的USB 3.1方案來實現的），Intel新一代的晶元組的總稱同樣叫300系晶元組，這回真是撞名不可怕，誰弱誰尷尬！

根據曝光的PPT顯示，Intel 300系列晶元組相比目前的200系列的來說只是增加了原生對USB 3.1的支持（最多可以提供6個USB 3.1介面），同時還原生支持千兆無線網卡，其餘規格沒有太大的變化。

按照此前的說法，與300系列晶元組搭配的應該是Coffee Lake處理器，依然採用14nm工藝製造，介面同樣還是LGA 1151。

當然，Coffee Lake相比Kaby Lake來說還是有很大升級的，據說新增了6核心版本，這是Intel普遍桌面平台首次迎來6核處理器。