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JDI蘇州工廠將停產裁員;TDDI出貨量今年將攀升到2億套;麒麟970再曝猛料 | 摩爾內參 7/31

JDI蘇州工廠將停產裁員;TDDI出貨量今年將攀升到2億套;麒麟970再曝猛料 | 摩爾內參 7/31

1、JDI 重整生產線 蘇州工廠將停產裁員

2、蘋果扶持LG為其OLED顯示屏供應商 解決三星供應瓶頸

3為了應對AMD 多核「戰爭」,Intel新一代Core i7/i5均為六核

4、三星躍晶元龍頭、位子難久坐?明年 Intel 恐復仇奪位

5、6 寸智能手機成主流,未來 5 年銷售成長率上看兩成

6、晶元廠集體奔向7nm 聯電還在倒騰28nm

7、凱基投顧:TDDI出貨量今年將攀升到2億套

8、解析MCU技術發展線路 MCU如何取勝?

9外媒不好看富士康在美建廠計劃 稱該公司常說一套做一套

日前有消息傳出,將向鴻海集團洽談引入資金的日本面板大廠日本顯示器 (Japan Display;JDI),目前因為經營上出現困難,準備重整國內外生產線的情況下,並且正在討論對江蘇工廠進行停產及裁員。

根據 《日本經濟新聞》 的報導,由於一直處於不斷虧損的狀態,目前 JDI 正在尋求銀行及最大股東的資助,希望能獲得約 9 億美元的資金用於重整公司的業務,而且將主要用在日本石川縣和的工廠,在進行裁員后所產生的結構改變費用及運轉資金。

報導進一步指出,由於與韓國廠商的崛起,使 JDI 的主力業務-液晶面板正在迅速失去競爭力。因此,JDI 企圖通過徹底重整儘早擺脫虧損狀態。而對於重整的計劃,JDI 目前正在計劃將位於日本石川縣能美市的能美工廠,以及江蘇的手機面板廠停產,進行並裁員。

其中,能美市工廠計劃在 2017 年內停產,約 500 名員工將調配到近鄰的石川縣白山市,於 2016 年 12 月才剛剛投產的白山工廠,以進行液晶面板的生產工作。至於,位於江蘇的工廠,JDI 早在 2016 年就計劃要將在的 3 個後段模組廠全部整併到深圳成為一個工廠,並計劃原江蘇工廠關閉,其中除少部分主力員工轉往深圳工廠外,其它數千名員工可能會被裁員。

JDI 成立於 2012 年,由東芝、SONY、日立合資建立,當時是全球排名前三的面板供應商,同時也是蘋果 iPhone 的 LCD 液晶屏幕的供應商之一。在蘋果的扶持下,JDI 一直擁有充足的 LTPS 產能。不過,隨著的後段模組廠產能急劇增成長,以及自動化技術的普及,使得新建模組廠的運營成本快速下降,JDI 原來在投資的模組廠競爭優勢也逐漸消失。

之後,隨著包括 JDI 自己在內的全球多條第 6 代 LTPS 產能迅速釋放出來,這不但使得市場上的競爭加劇,再加上產品供過於求,導致營運成本攀升,讓多家公司已經選擇退出此一產品的生產。如今,JDI 最大的客戶蘋果,2017 年又陸續進入 OLED 陣營中,過去完全依賴蘋果訂單的 JDI,預計 2017 年度訂單至少慘跌 2 成的情況下,不得不向銀行貸款千億日元投資 OLED 產線,希望能確保蘋果這個大客戶。而這樣的惡性循環下,使得 JDI 近 3 年的財務狀況非常吃緊,連續三年出現虧損。使得 JDI 不得不在 2016 年宣布裁員 4,700 名員工,佔整體員工量的 30%。

除了裁員的樽節措施之外,JDI 在還賣掉了 MOZ 工廠。另外,JDI 目前在還有 3 個液晶模組製造廠,分別是位於蘇州的 JDI Device 和 JDI Electronics,以及深圳 JDI,這 3 座工廠主要為智能手機廠商提供液晶的檢測及組裝。但是,在智能手機市場的也開始大量採用 OLED 屏幕,並且有本土廠商崛起搶市場之後。JDI 決定賣掉的生產基地,回守日本境內的生產工廠。只是,這樣的做法能為 JDI 取得多少的轉型與重組時間和績效,恐怕未來還需要等待時間的證明。

二、蘋果扶持LG為其OLED顯示屏供應商 解決三星供應瓶頸

據外媒報道,凱基證券發布的一份最新報告顯示,蘋果在未來最大的供應鏈瓶頸將是三星的OLED顯示屏。凱基證券的知名分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)稱,到2019年,LG將會為蘋果iPhone提供10-20%的OLED顯示屏;到2020年,LG將會為蘋果提供20-30%的OLED顯示屏。

LG Display公司已與蘋果代工商富士康進行了深度合作。郭明錤還預測,LG還將會與觸控面板生產商 General Interface Solution合作打造觸摸OLED顯示屏。

據悉,在今年7月初,蘋果與LG Display公司洽談投資大約2萬億到3萬億韓元(約合17.5億美元到26.2億美元)設立一個新廠,專門為蘋果生產OLED顯示屏。蘋果和LG已達成初步協議,但是該計劃實施的時間和具體投資金額尚未最後敲定。

這已不是媒體第一次報道LG將成為蘋果未來的OLED顯示屏製造商。在2016年12月,韓國媒體宣稱,由於LG Display公司計劃在2018年批量生產可摺疊OLED顯示屏,它已挑選蘋果、谷歌和微軟作為其首批客戶。

在今年4月,有類似的報道指出,蘋果一直在積極推動LG進入智能手機OLED顯示屏領域。

蘋果的十周年版手機iPhone 8有望配置OLED顯示屏。這款高檔手機將會採用很多新的技術。而蘋果準備今年推出的iPhone 7s和iPhone 7s Plus可能會繼續沿用以前的LCD顯示屏。

三、

為了應對AMD 多核「戰爭」,Intel新一代Core i7/i5均為六核

在AMD銳龍處理器的「激勵」下,Intel也因為四核處理器即將達到性能瓶頸(架構沒有大改,頻率也不可能無止境提高),決定在第八代Core i7處理器上首次引入了六核十二線程處理器,同時宣告CPU領域的多核大戰正式拉開帷幕了。而不久前,有網友在anandtech論壇上放出了關於Intel第八代酷睿處理器的詳細規格表,不僅僅是i7要上六核,就連i5也能上!

我們都知道第八代酷睿處理器代號為Coffee Lake,也是製程研發不順導致取消Tick-Tock戰略以後,14nm製程第三次上陣。Intel之所以要在第八代酷睿處理器開始增加核心數目,多少都與此有關,畢竟製程不變,架構沒有大改,之前說話的15%性能提升要靠什麼?也只有增加核心數目一條路,此外Intel的10nm工藝可是要加把勁了。

這次曝光的規格表相當詳細,我們就主要分為Core i7、i5講一講。

Core i7-8700K處理器擁有六核心,十二線程,默認頻率3.7GHz,單核Turbo頻率可達4.7GHz,六核全開只能到4.3GHz,由於核心數目越多,GPU更加難以工作在高頻,因此這個頻率要比現在的Core i7-7700K稍微低一些。DDR4頻率支持更進一步,達到了2666MHz,至於集成顯卡型號並不清楚,但仍屬於GT2級別,TDP為95W(i7-7700K為91W,只增加了4W)。

此外還有一款不帶超頻功能的Core i7-8700,規格與Core i7-8700K差不多,只不過頻率降至3.2GHz,單核最高頻率4.6GHz,TDP也降至65W。

Core i5系列目前曝光的兩款均是六核產品,保留i5處理器砍超線程習慣,因此Core i5-8600K是六核六線程,默頻3.6GHz,六核可以Turbo至4.1GHz,TDP 95W;Core i5-8600繼續是降頻降功耗,2.8-3.8GHz,TDP 65W。

值得一提的是第八代酷睿處理器依舊是基於LGA 1151介面,依舊是和第七代Kaby Lake、第六代Skylake是一樣的,如果沒有意外,他們的主板就會完全通用,到時候可以通過更新主板CPU微代碼支持最新的Coffee Lake產品。

不知道這一次Intel終於不擠頻率,而是「多加核」,大家買不買賬?

四、三星躍晶元龍頭、位子難久坐?明年 Intel 恐復仇奪位

存儲器需求發燒,三星電子營收暴增,踢下英特爾(Intel),晉身全球晶元龍頭。

華爾街日報、美聯社報導,過去四分之一世紀以來,英特爾一直是全球晶元霸主,不過隨著電腦市場轉疲,英特爾光芒不再。今年第二季,三星晶元部門營收為 157 億美元,營益為 71 億美元。相較之下,英特爾營收為 148 億美元,營益為 38 億美元。

智能手機興起、個人電腦沒落,使得英特爾銷售備受打擊,三星則從中受惠。野村證券資深分析師 Chung Chang-Won 表示,智能手機和平板逐漸取代一般電腦,帶動三星崛起。

三星強項是存儲器,包括 DRAM 和 NAND flash,此類晶元毛利低、價格波動劇烈。近來存儲器短缺,價格飛漲,分析師估計,今年底前三星應可穩坐晶元王座。英特爾主力是電腦和伺服器處理器,此類產品毛利高,但是營收成長放緩。

Objective Analysis 存儲器晶元分析師 Jim Handy 分析兩類晶元,稱 16GB NAND 價格約為 4 美元,0.5GB DRAM 則為 2.75 美元。英特爾新 PC 晶元價格在 250~2,000 美元之間,新伺服器晶元最高更達 1 萬美元。儘管處理器價格高,但是英特爾研發先進晶元成本高昂,大幅壓縮利潤。

存儲器正熱門,各家廠商虎視眈眈,競相加入,未來恐怕會生產過剩,削弱價格。Handy 預測,明年年中存儲器可能會供過於求,他說,要是未來三星營收長期低於英特爾,他不會感到驚訝。

隨著遊戲、影片需求增加、消費者對大尺寸屏幕接受度提高,Strategy Analytics 看好 6 寸以上的巨型平板手機(super phablets)今年正跨大步邁向主流。

包含蘋果、三星與 LG 下半年都打算推出 6 寸以上智能手機。據 Strategy Analytics 預測,今年巨型平板手機銷售量將來到 6,600 萬支,市場滲透率達 4.3%,幾乎是 2016 年 2.3% 的兩倍,反映市場趨勢加速。(韓聯社)

三星 2013 年就曾推出 6.3 寸 Galaxy Mega,但當時市場反應冷淡。今年巨型平板手機市況之所以不同,主要歸功於無邊框設計讓可視面積加大,但外觀尺寸卻與現有 5 寸手機相差無幾。Strategy Analytics 進一步預測明年巨型平板手機銷售量將成長至 8,910 萬支,後年更將突破 1 億支大關,未來 5 年平均成長率達 20%。

六、晶元廠集體奔向7nm 聯電還在倒騰28nm

在半導體行業,先進的製造工藝無疑是一大法寶,各大代工廠、晶元廠經常都會不惜一切代價追逐新工藝。10nm工藝基本量產普及的同時,各大廠商都在奔向7nm,台積電、三星、GlobalFoundries莫不如此,基本上明年就能全面量產。

但是作為曾經堪與台積電並駕齊驅的台灣另一大代工廠,聯電(UMC)這幾年已經徹底落伍,技術和工藝跟不上,嚴重缺乏競爭力,只能吸引一些低成本小訂單。

據台灣媒體最新報道,聯電目前的主力新工藝仍然是28nm,而且還要繼續改進,計劃明年提供兩個新版本,分別是28nm HPC、28nm HPC Plus,主打高性能。

據聯電透露,兩種新工藝都將在3-4個季度后提供給客戶。

聯電目前有兩種28nm工藝版本,其中28nm HKMG近況不佳,大客戶高通已經砍單,轉而去採購更先進的16/14nm,所以該工藝今年下半年會明顯下滑。

不過,另一種28nm PolySiON勢頭還不錯,一直在全力開工。

聯電還計劃明年年中推出新工藝22nm ULP,不過並非全新設計,而是基於28nm的改進版,名字好聽點而已。

至於14nm,聯電也已經小規模量產,但每月產能只有區區2000塊晶圓,無足輕重。

10nm以及更先進的工藝,聯電目前尚沒有公開計劃。

七、

凱基投顧:TDDI出貨量今年將攀升到2億套

凱基投顧指出,未來數月內有更多面板廠欲提供in-cell面板,全球TDDI出貨量今、明年將攀升到2億與3億套。

由於in-cell面板需求升溫,TDDI於2016年出貨量約4,000萬至5,000萬套,接下來將迎來大增,看好2017年、2018年將分別突破2億套與3億套。 同時,in-cell面板出貨增加,也帶動NOR Flash出貨,在需求推升下,報價可能進一步上升。

之前IHS曾表示,驅動IC整合觸控IC的晶元(TDDI)自2016第2季以來快速成長,預估2016年全球TDDI出貨數量將達到5,000萬顆,2017年將成長200%。

IHS說,預估到2022年,全球TDDI數量規模將達到6.54億顆,年複合成長率為3.4%。 帶動TDDI大幅成長的原因,主要是智能手機品牌要求產品差異化,因為智能手機愈來愈薄,而且要無邊框的設計,還要把消費者的價格降低,TDDI正好可以達到智能手機品牌的要求。

IHS指出,由於TDDI是把驅動IC與觸控IC整合在一起,因此,只要一家晶元廠就可以生產,不用再給第二家廠商生產,這樣可以降低材料成本,簡化供應鏈與降低組裝成本,而且把兩顆IC整合在一起,使得手機內的空間變大,放入更大的電池,手機電力可以使用更久。

八、解析MCU技術發展線路 MCU如何取勝?

微處理器和單片機從上個世紀70年代在歐美開始興起,1981年8051單片機問世,到今天已經36年了。從數量上看,8位單片機依然是MCU市場的主力,32位MCU已經成為今天全球消費和工業電子產品的核心。

從2015年開始,為爭奪市場份額,布局強勁增長的物聯網應用,MCU主要廠商之間發生了數起大規模併購。根據市場調研機構IC Insights的統計,從收購完成合併后的銷售數據看,NXP、Microchip和Cypress 2016年MCU產品線銷售額同比大幅增長,排名也相應上升。未進行大規模收購的MCU廠商則表現平平,只有個位數的增長,比如ST和TI,有的出現了大幅下降,比如像Samsung。

8大MCU廠商全球市場份額合計達到了88%,這也就是說除了幾大MCU外,小的MCU公司市場份額非常小。IC Insights 2016年8月的研究報告顯示,MCU市場將於2020年達到高峰,銷售額達到209億美元,銷售267億顆晶元。針對這樣的市場形勢,在剛剛結束的2017年STM32峰會上,ST給自己定下目標是2020年銷售額將到達40億美元,從目前市場份額10%增長到20%。

MCU技術發展線路

1.開發工具

8位MCU時代,開發工具很簡單,MCU功能簡單,存儲器容量很小,應用代碼甚至可以使用彙編語言書寫,簡單的下載和編程工具可以勝任開發工作。後來隨著MCU功能增加,存儲器容量增加,C語言逐漸成為首選,集成開發環境(IDE)和JATG調試漸成主流,這種方式主導了過去20年MCU開發模式。

隨著物聯網的興起,大量的電子產品急需智能化升級,聯網就成為基本需求,特別是無線網路,RTOS (實時操作系統)從以前的嵌入式系統中「奢飾品」變成今天的「必需品」。得益於開源社區和開源軟體的幫助,開源的RTOS 比如像FreeRTOS、uC/OS和Contiki已經成為開發者的優選。專門針對物聯網應用的物聯網OS 也應運而生,比如ARM mbed OS、慶科MicoOS和華為LiteOS,其實這幾種物聯網OS的內核也是基於開源的RTOS技術。

開發工具(IDE)價格昂貴,讓創業者望而卻步,藉助開源軟體,MCU企業紛紛推出自己的IDE,比如瑞薩的e2studio、芯科的Simplicty Studio和NXP的 LPCXpresso,這些IDE 是基於開源Eclipse,編譯軟體也是開源的GCC ARM 。晶元公司的IDE雖然在功能和優化上無法與Keil和IAR相比,但已經完全到達可用的程度。ARM開發了基於Web的mbed工具,開發者不需要購買和安裝任何IDE,只要有一塊mbed兼容的開發板,就可以進行嵌入式開發。如果你使用的是Arduino開發板,Arudino IDE集成大量開源硬體知識庫,讓你開發如虎添翼,事半功倍。

今天,有了強大的開源的生態環境,MCU開發者不再會因為缺乏資金無法購買開發工具和獲得技術支持而耽誤項目開發犯愁了。

2.製造技術

摩爾定律推動了晶元產業輝煌了40年,其中製程工藝發展是重要的助推劑。傳統的MCU,比如8位OTP MCU,長期是使用0.5微米的製程工藝,隨著時間的推移,設備和技術的更新,現在主流的MCU製程是180nm,甚至90nm技術,展望不遠的將來,使用40nm甚至28nm製程工藝的MCU也不是遙不可及的事情。

我們知道,更先進的製程工藝會在MCU內部集成更多的晶體管,使處理器實現更多的功能和更高的性能。這樣MCU核心尺寸的大小就不是很重要的因素了,更多的32位MCU核心將替代8位,晶元的體積也不會變大,功耗反而會更小。此外,先進的製程工藝還能帶來片內FLASH容量的增加,未來1MB甚至4MB的FALSH MCU 也是常見的產品了。

當然,製程工藝將會給MCU生態環境帶來挑戰,比如初期製造成本的增加,晶元設計複雜性增加。32位核心導入,軟體開發難度增加,以及物聯網應用帶來MCU和RF以及Sensor集成,進而帶來功耗管理和PCB設計上一系列棘手問題。

3.應用設計方案

MCU應用五花八門,從最小的消費電子產品,到大型工業機器人,幾乎涵蓋了所有嵌入式電子產品。早期的MCU晶元公司只是提供應用指南和參考設計代碼,方案性的設計一般是客戶自己完成,或者由專業的方案公司和代理商完成,然後交給設備廠商生產,這樣模式至今依然大量存在。

隨著物聯網興起,電子產品智能化需求越來越多,傳統產業升級已經迫在眉睫,電子產業急需MCU廠商提供更多更好的創新型設計方案。隨著電商時代到來,渠道的扁平化,傳統晶元代理商已經無力投入日趨複雜的方案設計,行業日趨細化和深入,傳統的方案商已經轉型成產品提供商,應用設計方案的重任再次落在MCU公司身上。

今天我們看到全球領先的MCU企業,比如ST、NXP、TI和瑞薩等公司,他們都能提供許許多多MCU應用解決方案,這些方案的技術越來越前沿,功能越來越完善。比如STM32峰會上展示的預防黑客侵入的智能鎖的安全解決方案、可以在小屏幕上實現美觀流暢遊戲界面的超低功耗MCU智能手錶方案,以及基於低成本STM32F7MCU的LoRa網關。

近年興起的創客運動也是MCU應用方案的一大貢獻者。創客們大量採用的Arduino開源硬體,Arduino採用的MCU是Atmel公司的AVR系列處理器;機器人項目Pibot則採用Arduino作為核心控制板。在開源硬體環境下,沒有開發基礎,只有創意的開發者,也可以完成自己的產品開發。開發門檻的降低了,將吸引更多的人實現創意,極大地增加產品的種類和數量,從而導致對MCU需求的增長。

MCU發展機遇

1.單機片30年

上個世紀80年代初北京工業大學電子廠掀起了TP801開發熱潮,同期,上海和江蘇等地開發了MCS-51的單片機開發系統,這股單片機的熱潮引發了全國的智能電子的大變革。1986年10月,在上海復旦大學舉行了第一次全國單片機學術交流會,這標誌著由此開始,單片機事業經歷30年輝煌發展歷程。2016年11月,嵌入式系統聯誼會舉辦了單片機30年紀念活動,老中輕三代單片機工作者齊聚北航回憶這段歷程,共議單片機發展的美好前景。

過去幾年,MCU市場一直持續增長。據isuppli Research研究報告,2011年MCU市場銷售額約30億美元,到了2016年已經有40億美元,其中32位MCU市場份額持續增大,期內複合增長率已經接近10%。但有關研究報告還指出,全球8大MCU企業沒有的企業,大陸和台灣MCU企業在市場各有10%的份額。2017年STM32峰會信息顯示,2016年ST通用MCU市場營收在其全球市場佔比36%,從2007年開始一直保持27%的年複合增長率,以物聯網、可穿戴、智能手機、智能樓宇和表計以及電動汽車和無人機等新型應用,是拉動MCU快速增長重要引擎。

單片機30年,MCU廠商很多,但多數混跡8/16位低端市場,是全球第一大電子製造基地,有足夠大的市場來養活這些小廠商。但設計能力低、缺少戰略發展規劃和資金支持的中小MCU 廠商,難以改變企業在MCU市場的弱勢地位。

2.國產32位MCU提速

近年MCU企業的增長提速,尤其是在32位MCU市場上湧現出像兆易創新、致象科技和靈動微電子這樣的企業,他們基於ARM Cortex M技術的MCU晶元受到了市場的歡迎,國產MCU產品的市場戰略一般是更低的價格、更好的性能、本地周到的服務、與國外產品 pin-pin兼容,這些市場策略讓國內企業非常受用,取得了豐碩的成果。

據財經媒體報道,2016年,兆易創新實現營收14.89億元,凈利1.76億元,營收同比增長25%、利潤增長了12%;MCU晶元實現營收1.97億元,同比增長55.2%,銷量4578萬顆,兆易創新最近以65億元收購北京矽成。矽成的主營業務是以易失性存儲晶元為主,主要從事SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成電路產品的設計與銷售,產品應用於汽車、工業醫療、網路移動通訊、電子消費產品等領域。這與兆易創新的非易失性存儲晶元,包括NOR Flash和NAND Flash及其衍生產品以及MCU微控制器產品的研發、技術支持和銷售的業務範圍正好互補。收購矽成對於未來兆易創新GD32系列MCU發展將起到積極作用,或將有助於兆易創新拓展汽車電子市場的計劃。

3.國產MCU的挑戰

比較國產高端CPU的發展,國產32位MCU 要順利的多。相比智能手機晶元,生態環境相對單純和簡單是幫助國產MCU 發展的重要原因。我們知道,開發智能手機晶元要有巨資投入最先進的製程工藝,比如三星Galaxy S8 機型搭載高通驍龍830處理器,並且處理器將會由三星獨家製造,製程工藝為驚人的10nm。還有Android OS,圍繞Android OS 的開放手機聯盟現在有84個成員,如果你們企業不是成員,你或許拿不到最新的Anrdoid版本的軟體,即使你是成員,如果不能投入大量的Android開發人員,你也很難與高通、三星和華為這樣的手機巨頭競爭。

前面介紹MCU的技術線路,它與智能手機完全不一樣,MCU 還是一個多元化的應用市場,雖然有幾個很熱鬧的產品,比如無人機、可穿戴手環、智能溫控器,但是這些產品在數量上與智能手機無法比擬,而且它們每一個的軟硬體平台都不一樣。憑藉基礎的開發工具、90nm製程和應用方案,加上企業擅長的「保姆式」服務,國產MCU 有機會出奇制勝,一展宏圖。

是不是國產MCU可以高枕無憂,一路順利發展呢?不是的。如果看看全球領先的MCU企業的產品線就不難發現,企業差距很大,STM32 750餘款MCU,多數採用90nm製程上,ST計劃發布的超高性能STM32H7將採用40nm製程,而靈動微電子成熟產品F103採用的還是傳統的0.18um。

在開發工具上,國產MCU 基本沒有自己的開發工具,推薦都是ARM KEIL和IAR,為了支持自己公司的MCU,一般會開發一個 KEIL MDK或者IAR插件,沒有經費的用戶多是使用盜版IDE。

在應用設計方案和生態環境建設方面,國產MCU 更是遠遠落在外國企業後面,比如STM32峰會第二天,幾十家合作夥伴展示了包括LoRa、藍牙和WiFi模塊、空中固件升級、NB-IoT診斷儀、多功能汽車匯流排通信平台和安全認證的RTOS等百餘種解決方案,以及大疆和小米無人機、華為運動手錶、MOOV 耳機和阿兒法智能機器人等數十種國內設計和生產的基於STM32產品。這大大提升了與會的開發者的興趣。

32位MCU市場發展,晶元設計和製造技術固然很重要,而產品線生態建設,開發工具的研究、嵌入式OS的支持、創新型的應用案例、穩定的貨源供應和技術支持也非常重要,每一項都缺一不可,都做好了真的不容易,國產MCU要進入國內電子企業主流供應商名單,要走向國際舞台,還有很長路要走。面向未來5-10年百億級的物聯網設備市場,MCU迎來了前所未有的機遇,也給了MCU 發展和騰飛創造了絕佳的切入點。

九、

外媒不好看富士康在美建廠計劃 稱該公司常說一套做一套

7月31日消息,據國外媒體報道,近日富士康宣布將在威斯康辛州建造一個價值100億美元的LCD製造工廠,這一消息引起了相當大的關注。但在經濟發展方面,該州的歷史很麻煩,而作為蘋果、谷歌、亞馬遜和其他科技巨頭的供應商,富士康在履行承諾方面的表現乏善可陳。

支持者說,這項協議將在6年內創造13000個工作崗位,以換取30億美元的政府補貼。這些工作崗位中,只有3000個工作崗位將會立即出現。

多次投資均告失敗

此外,《華盛頓郵報》(the Washington Post)報道稱,富士康打破了這種創造就業機會的承諾。2013年,該公司宣布計劃招聘500人,並在賓夕法尼亞州投資3000萬美元。然而這個計劃失敗了。

威斯康辛州的共和黨州長斯科特·沃克(Scott Walker)在2010年競選時曾承諾將為該州帶來25萬個就業機會。到目前為止,他還沒有成功。

如果富士康項目能獲得成功,將非常有助於修復他受損的信譽。

另外,雅虎財經指出,富士康有使用機器人的記錄。威斯康星人可能看到的工作機會比他們所希望的要少。

與此同時,富士康在的大型工廠的工人狀況被證明是有爭議的。著名的深圳龍華工廠發生了一連串工人自殺事件。

威斯康星州民主党參議員詹妮弗·希爾林(Jennifer Shilling)對這項交易進行了批評。她說:「最重要的一點是,這家公司有令人擔憂的記錄:它的一些重大計劃往往沒有執行到底。鑒於缺乏細節,我對這項交易持懷疑態度。我們必須考慮,一項高達10億美元至30億美元的企業補貼一攬子計劃是否通過立法機構的批准。」

威斯康星州的立法機關是由共和黨控制的。他們不需要兩黨支持來通過這些補貼,很可能是在預算過程之外。

值得警示的例子

富士康在印尼、印度、越南和巴西的投資協議未能完全實現。

例如,在印度,該公司承諾在2014年投資50億美元,創造5萬個就業崗位。據報道,現實中這一計劃已經遠遠沒達到。

工作場所的安全問題也會影響到威斯康星州的項目;最近的「工作權利」法案將會影響到工人和公司之間的關係。

有媒體報道稱,威斯康辛州的工廠將會是美國歷史上最大的外國投資之一。富士康承諾,其威斯康星州工廠工人的平均工資和福利是53,000美元。

威斯康辛州參議院多數黨領袖和沃克的辦公室暫時沒有回答關於這些職位是什麼樣的問題,以及需要什麼樣的培訓。而富士康主要是生產屏幕和組裝手機和電腦,因與蘋果合作而聞名。

威斯康辛經濟發展公司(WEDC)是富士康交易的參與者。在沃克短暫的總統競選期間,它被關於貸款失敗的問題所困擾。商人和共和黨捐贈者Ron Van Den Heuvel被指控以欺詐手段向當地銀行借款70萬美元。WEDC在2011年創立的幾個月後,該機構由沃克領導,借給他超過120萬美元,而沒有進行背景調查。

同樣,根據威斯康辛預算項目(WBP)的數據,該州的製造業和農業稅收抵免被廣泛批評為對百萬富翁的簡單退款,幾乎「為製造商和農業生產者抹去了所得稅」。

據報道,美國有6個州與富士康進行了談判。美國威斯康星州預算項目辦公室的喬•皮科克(Joe Peacock)指出,在財產稅減免和就業培訓成本方面,為贏得這場比賽的總成本可能超過30億美元。他說,類似的交易通常以「零和博弈」告終。

在宣布這項協議的第二天,沃克在保守派的談話節目中說,「彌補性收入」和「保障措施」已經到位。

十、麒麟970再曝猛料:第三季度發布/匹配Mate10

隨著下半年的到來,手機廠商進入新一輪競爭,而旗艦機則是其中的焦點。日前,華為消費者業務CEO余承東在接受外媒採訪時表示,華為新一代旗艦產品Mate10會選擇在iPhone8相同的時間段,也就是9月份正式發布。而不出意外,該機將配備麒麟970晶元。

麒麟970或秋季發布

據網友爆料,麒麟970的規格已經基本敲定。其採用最新的10nm製程工藝,八核64位框架,擁有4顆A73大核和4顆A53小核,最高主頻達到2.8GHz。同時,一向被認為是短板的GPU也會得到重點提升,據悉麒麟970將首發HeimdallrMP圖形晶元(12核心),圖形性能將突飛猛進。

麒麟970信息

從曝光的APP截圖來看,麒麟970將在今年第三季度正式發布,這與Mate10的發布時間不謀而合。余承東還表示,Mate10將會帶來更長的續航表現,全面屏設計和更快的速度,以及更出色的拍照效果等,從而與iPhone8正面競爭。

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