高通驍龍835固然風光，但是憂患也十分明顯

高通驍龍835風光上場，競爭對手聯發科則因台積電的10nm工藝量產遭遇量產時間延遲和良率低的難題而未能及時推出高端晶元helio X30，看起來今年高通已經佔盡上風，但是其當前的憂患也是十分明顯的。

高通的技術優勢不再明顯

高通當下的高端晶元驍龍835為八核kryo架構，kryo為上一代高端晶元驍龍820所採用的自主核心，這意味著高通的自主核心研發跟不上ARM的研發進程，因為ARM目前基本以每年推出一款高性能核心的研發速度推進，蘋果的A系處理器同樣是採用自主核心也保持著每年升級一次的速度。

高通晶元的性能優勢已不明顯。驍龍835據geekbench4的測試，其單核性能為2046，華為海思的麒麟960的單核性能1941；上一代的驍龍820單核性能曾領先華為海思的麒麟950近三成。華為海思的麒麟950、麒麟960分別採用了ARM的公版高性能核心A72、A73，在自主核心性能優勢不再的情況下，不免讓人質疑高通繼續堅持自主核心研發的必要性。

在本次驍龍835的發布會上，高通對其處理器的性能也是一筆帶過，而強調其在基帶技術方面的優勢，對物聯網、AR/VR等行業的支持。

高通引以為傲的基帶技術方面也在受到三星和Intel的挑戰。高通當前最先進的4G基帶支持1.2Gbps，不過尚未整合到手機晶元上，Intel已經研發出支持1Gbps的基帶，三星推出的Exynos9在基帶技術方面則與高通的驍龍835同一個檔次都支持1Gbps。

高通遭遇的諸多挑戰

全球前五大手機品牌中的前三強都擁有自己的處理器或手機晶元。第一大手機企業三星正在加大採用自家晶元的力度，由於市場和美國市場需要支持CDMA技術因此其高端手機galaxy S8採用了高通的驍龍835，但是在其他市場galaxy S8大都採用了自家的手機晶元Exynos9。據說今年底三星將推出支持全網通的手機晶元，到時候採購高通的高端晶元將有可能進一步減少。

第二大手機企業蘋果一直以來都是採用自家的處理器搭配高通的基帶，不過自去年的iPhone7開始引入Intel的基帶，在Intel的基帶技術接近高通的情況下預計今年將會繼續同時採用高通和Intel的基帶。第三大手機企業華為這幾年在高端手機上一直都只是採用自家的海思晶元，即使部分技術落後於高通，其也堅持採用自家的海思晶元。第六大手機企業小米也於近期推出了自己的手機處理器澎湃S1，並預計下半年會推出澎湃S2和V970。

第四大的OPPO和第五大的vivo沒有自己的手機晶元，這成為高通極力爭取的對象。去年高通與這兩家企業達成了專利授權協議，這兩家企業也於去年三季度起開始大量採用高通的晶元，這對於高通倒是一個利好消息，這兩家企業去年上半年主要是採用聯發科的晶元，因為這樣的利好消息業界普遍認為高通今年在手機晶元市場的份額將會回升到超過六成以上。

不過手機晶元市場的激烈競爭還是對高通造成了影響，其高端晶元的價格據說已從上幾代的普遍定價60美元降至驍龍835的40美元左右，這將造成它可能出現增收不增利的局面。去年聯發科就遭遇了這樣的尷尬，在OPPO和vivo的拉動下營收創下新高，但是毛利和凈利潤都創下新低。

高通相當依賴CDMA技術，2016財年營收236億美元，其中CDMA技術集團（QCT）營收154.09億美元，占其營收的比例65.3%，不過在4G和未來的5G擺脫了對CDMA技術的依賴，全球各運營商都在退出CDMA運營，全球最大的CDMA運營商電信今年計劃將用於CDMA的800MHz用於4G，CDMA業務能給高通帶來的收入必然降低。

高通在全球的發展和興盛在於2G和3G技術採用的CDMA核心技術，如今CDMA技術已開始沒落，其手機處理器的研發也不再佔優勢，輝煌十幾年的它或許也是時候走向衰落了。