雖然個人製作電路板還不能擺脫製版——腐蝕——清洗的步驟,但是如果你變一變思路,你就能夠使用另一個方式製作出屬於自己的柔性PCB!
正常來說,我們考慮製作電路板的時候,都需要使用一定的腐蝕劑將敷在基板上的銅腐蝕掉——做減法。不過在製作柔性PCB的時候,我們可以做做加法:將柔性塑料材料均勻的3D列印在銅箔上,從而獲得可以彎折的電路板(雖然最後還是要腐蝕掉銅材,構成電的迴路)
聽起來的原理非常簡單,但是實際上難點在於細節。整個列印的銅箔和平面必須完全鋪平在列印平台上,並使用噴霧防止熔化的材料亂流,儘快固形。整個過程比較困難,但最後還是解決了。
我們曾經見過使用3D印表機移除覆銅板上的銅箔的方式,使用印表機來精確控制印油的流向,覆蓋住需要被保護的位置。我們也見過使用雕刻機將覆銅板上的銅箔刻掉,形成電路結構。但是這次使用3D列印的方式來列印覆銅板的基板是一種新穎的思路。
3D列印是一種開拓創造力的製造方式,很多人都有了這種設計方式之後,誰又知道你會做出怎樣有趣的設計!
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